UMC聯電在28nm上比老對手TSMC台積電落後很多，
不過UMC也學三星那樣直接殺向14nm FinFET，跳過了20nm節點。
日前UMC、ARM聯合宣布雙方已經完成了Cortex-A系列處理器的PQV測試晶圓的流片（tape out）工作，
預計今年底接受客戶流片，雖然進度還是比TSMC晚一些，不過總算追上了。
與TSMC使用16nm FinFET不同，UMC選擇了14nm FinFET，這一點跟三星、Globalfoundries的選擇一樣，
實際上後三者的技術來源都是IBM、三星組成的通用技術論壇。
此前三星、Globalfoundries的14nm FinFET都進展都很順利，UMC的14nm看起來也沒遇到什麼問題。
UMC、ARM目前流片的是Cortex-A系列處理器的PQV測試晶圓，雖然雙方並沒有公佈具體的處理器架構，
不過Coretx-A72的可能性更大，該架構就是針對FinFET推出的，
而Cortex-A57因為功耗、發熱表現不佳已經被A72取代，現在ARM沒必要再去流片A57了。
此前TSMC在2014年2月份聯合ARM宣布流片16nm FinFET，不過那時候流片的還是Cortex-A57架構的，
而TSMC與海思聯合宣布的32核16nm FinFET也是A57架構。
UMC表示他們的14nm FinFET已經在128mb SRAM晶片上展示出了卓越的良品率，預計2015年底接受客戶流片設計。
來源：http://www.expreview.com/41244.html
不過UMC也學三星那樣直接殺向14nm FinFET，跳過了20nm節點。
日前UMC、ARM聯合宣布雙方已經完成了Cortex-A系列處理器的PQV測試晶圓的流片（tape out）工作，
預計今年底接受客戶流片，雖然進度還是比TSMC晚一些，不過總算追上了。
與TSMC使用16nm FinFET不同，UMC選擇了14nm FinFET，這一點跟三星、Globalfoundries的選擇一樣，
實際上後三者的技術來源都是IBM、三星組成的通用技術論壇。
此前三星、Globalfoundries的14nm FinFET都進展都很順利，UMC的14nm看起來也沒遇到什麼問題。
UMC、ARM目前流片的是Cortex-A系列處理器的PQV測試晶圓，雖然雙方並沒有公佈具體的處理器架構，
不過Coretx-A72的可能性更大，該架構就是針對FinFET推出的，
而Cortex-A57因為功耗、發熱表現不佳已經被A72取代，現在ARM沒必要再去流片A57了。
此前TSMC在2014年2月份聯合ARM宣布流片16nm FinFET，不過那時候流片的還是Cortex-A57架構的，
而TSMC與海思聯合宣布的32核16nm FinFET也是A57架構。
UMC表示他們的14nm FinFET已經在128mb SRAM晶片上展示出了卓越的良品率，預計2015年底接受客戶流片設計。
來源：http://www.expreview.com/41244.html
