TOUGHRAM XG RGB D5 6000MT/s combo on AM5 效能測試

Chillingice

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12/23/21
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在AMD Ryzen 7000系列上市之際,隨之也跟著帶來了適用於AM5的新記憶體一鍵超頻規範:EXPO。而各家模組廠也很快的有相應的動作,紛紛推出含有EXPO profile的超頻記憶體模組。在眾多支援EXPO的記憶體模組中,又能簡單的分為只含有EXPO profile與同時含有EXPO、XMP兩種的combo記憶體模組,而這次拿到的TOUGHRAM XG D5則屬於後者,同時擁有兩種profile,可以免去選擇上的障礙,一套記憶體可以用於兩種不同的平台當中
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↓這裡稍微簡單的帶過現在市場上存在的三種一鍵超頻記憶體模組,第一種為只含有XMP profie的模組,SPD內含一組記憶體預設參數、三組超頻參數以及兩組使用者可自行寫入的空白參數,總共六個空間。第二種為只含EXPO profile的模組,SPD內含一組預設以及第一超頻參數共用的數據、第二組超頻參數以及一組使用者自訂的參數,總共耗用後三個空間,並且不使用到前面的三個空間。第三種則為這次所介紹的combo模組,利用EXPO不會使用到前三組空間的特性將XMP的profile填入前三組空閒的位置,達成兩種一鍵超頻共存於同一條模組的功能。
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↓外盒的部分,與原先的版本不同之處在於新增加的AMD support標籤,其餘與原先XMP版本並無差別
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↓本體外觀,延續之前的版本並無更動
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↓在AMD主機板的BIOS內,已可以看到內含EXPO的profile
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↓在INTEL的主機板BIOS內,則也能正確識別到XMP的profile
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測試平台:

CPU: AMD Ryzen 9 7950X
MB: ASUS ROG X670E GENE
RAM: TOUGHRAM XG RGB D5 6000MT/s 2x16GB
OS: Windows 10
*效能測試僅供參考,效能差異會隨平台不同而有所差異

↓首先是記憶體的基本資訊,顆粒為Hynix,預設速度為4800MT/s,內有XMP Profile與EXPO Profile,參數為6000MT/s、CL 36-38-38-76。
RG33-6000-AM5-benchmark.jpg


↓預設EXPO效能為:
Read:73546 MB/s
Write:76536 MB/s
Copy:68150 MB/s
Latency:64.6 ns

RG33-6000-AM5-benchmark.jpg


↓由於目前AM5平台還不像intel平台一樣有玩高頻的淺力,所以換個方向嘗試。在往上拉頻率的同時盡量降低延遲,最後參數為6400MT/s、CL 32-37-37-40、1.4V。
RG33-6000oc6400-AM5-temp.jpg


↓此時效能為
Read:81840 MB/s
Write:83735 MB/s
Copy:75461 MB/s
Latency:58.4 ns
RG33-6000oc6400-AM5-benckmark.jpg


↓同時也能夠通過穩定性測試
RG33-6000oc6400-AM5.jpg


結語:

在這個DDR5逐漸普及的當下,剛好遇上AM5上市,也帶著新的記憶體一鍵超頻機制。消費者在選購記憶體模組時,面對兩個平台的一鍵超頻機制會不知道要如何下手。雖然主機板廠商會盡量的讓兩個平台的超頻參數能夠互相使用,但是最好的解方還是由記憶體模組廠預先燒寫好參數並且預先進行相容性測試。一方面確保了相容性,另一方面COMBO SPD也能免除平台轉換就不一定能相容的疑慮。
Thermaltake這組雙平台COMBO模組除了具有造型美感的外觀之外,同時內建16顆軟體可控的LED燈珠,整體燈光的流暢感實屬不錯,再加上搭配可超頻幅度較大的Hynix IC,稍微往上榨取更高的效能比更是不難。
 

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