下半年的電腦市場可以說是非常火熱，AMD與INTEL相繼推出新平台，各家記憶體模組廠也趁著新平台效能提升之際推出規格升級的記憶體模組。並且趁勢導入雙模SPD，不論玩家選擇哪一個平台，都能享受一鍵超頻的方便性。此次介紹的TOUGHRAM XG DDR5 6200MT/s即屬於在原本的規格上再進一步提升的產品。
↓記憶體本體外觀與先前的版本並無差別，僅是在SPD內容、顆粒等級做出區別
↓模組本體共有正反面共16個LED
↓正面共有八顆型號為H5CG48MEBD，容量16Gb的顆粒，組成單條16GB的模組
↓正面中間則有Renesas的P8911 PMIC、5118 SPD HUB、電感
↓一樣可於專屬軟體中控制燈光效果，以及跟其他曜越產品燈光的連動。
效能部分：
測試平台：
CPU: Intel Core i5-13600K
MB: MSI Z790 tomahawk
RAM: TOUGHRAM XG RGB D5 6200MT/s
OS: Windows 10
*效能測試僅供參考，效能差異會隨平台不同而有所差異
↓首先是記憶體的基本資訊，顆粒為Hynix M Die，預設速度為4800MT/s，備有一組XMP Profile、一組EXPO Profile，參數為6200MT/s、CL 32-38-38-80。
↓預設XMP效能為：
Read：92097 MB/s
Write：85384 MB/s
Copy：85605 MB/s
Latency：64.0 ns
↓嘗試探索此記憶體的極限，經過調整後止步於7400MT/s，時序為CL 34-42-42-58。
↓此時的效能為：
Read：109.16 GB/s
Write：101785 MB/s
Copy：100533 MB/s
Latency：52.7 ns
結語：
在intel 13th imc有顯著進步的情況下，記憶體可發揮的空間又多了些。即使是在同樣的IC下，能夠發揮出與在12代完全不一樣的表現。而此模組也跟隨著市場的走向導入雙模SPD的設計，能夠讓更多的平台享受到一件超頻的方便性。
↓記憶體本體外觀與先前的版本並無差別，僅是在SPD內容、顆粒等級做出區別
↓模組本體共有正反面共16個LED
↓正面共有八顆型號為H5CG48MEBD，容量16Gb的顆粒，組成單條16GB的模組
↓正面中間則有Renesas的P8911 PMIC、5118 SPD HUB、電感
↓一樣可於專屬軟體中控制燈光效果，以及跟其他曜越產品燈光的連動。
效能部分：
測試平台：
CPU: Intel Core i5-13600K
MB: MSI Z790 tomahawk
RAM: TOUGHRAM XG RGB D5 6200MT/s
OS: Windows 10
*效能測試僅供參考，效能差異會隨平台不同而有所差異
↓首先是記憶體的基本資訊，顆粒為Hynix M Die，預設速度為4800MT/s，備有一組XMP Profile、一組EXPO Profile，參數為6200MT/s、CL 32-38-38-80。
↓預設XMP效能為：
Read：92097 MB/s
Write：85384 MB/s
Copy：85605 MB/s
Latency：64.0 ns
↓嘗試探索此記憶體的極限，經過調整後止步於7400MT/s，時序為CL 34-42-42-58。
↓此時的效能為：
Read：109.16 GB/s
Write：101785 MB/s
Copy：100533 MB/s
Latency：52.7 ns
結語：
在intel 13th imc有顯著進步的情況下，記憶體可發揮的空間又多了些。即使是在同樣的IC下，能夠發揮出與在12代完全不一樣的表現。而此模組也跟隨著市場的走向導入雙模SPD的設計，能夠讓更多的平台享受到一件超頻的方便性。
