儲存設備 Toshiba、Sandisk年底推BiCS 3D記憶體, 48層堆棧

soothepain

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全球四大NAND製造廠中,Samsung早在2年前就率先量產了3D快閃記憶體,他們的V- NAND已經出了2代了,
隨後的是Intel、Micron系,雙方的3D NAND快閃記憶體今年也要量產了,SK Hynix的3D快閃記憶體也是在今年量產。
現在Toshiba、Sandisk系的3D NAND也跟進了,晶圓廠的生產設備已經安裝,今年下半年開始試產,相關產品2016年出貨。

3dnand_1.jpg


雖然都是3D堆棧快閃記憶體,不過幾家廠商所用的技術並不完全相同,
Toshiba、Sandisk聯合研發的3D快閃記憶體叫做BiCS 3D NAND(Bit Cost Scaling),
堆棧層數達到了48層,核心容量為128Gb ,而Samsung第一代V-NAND堆棧層數才24層,目前的第二代是32層堆棧,
Intel、Micron的3D NAND也是32層堆棧,不過他們的核心容量是256Gb,TLC類型則可以做到384Gb核心。

除了​​堆棧層數最多之外,Toshiba、Sandisk的BiCS 3D​​快閃記憶體號稱在所有3D快閃記憶體芯片中核心面積最小,
這一點一直都是Toshiba、Sandisk快閃記憶體的優點,15nm的平面NAND中也是核心面積最小的。

3dnand_2.jpg


Toshiba、Sandisk去年就宣布了新一代NAND晶圓廠的建設,日本四日市的Fab 5一期、二期工廠主要生產15nm製程,都已經投產,
新建的Fab 2工廠則面向3D快閃記憶體,經過一年的建設現在已經開始安裝3D快閃記憶體生產設備,
預計今年下半年開始初步生產並出樣,2016年初3D快閃記憶體正式出貨。



來源:http://www.expreview.com/42180.html
 
現在是怎樣?!比誰蓋的樓層高嗎?!:PPP:
 
這是啥子玩意兒~ 是插主機板那個記憶體嗎 不是有DDR4了 :))
 
這是啥子玩意兒~ 是插主機板那個記憶體嗎 不是有DDR4了 :))
NAND是用來做隨身碟記憶卡SSD的Flash啦,嚴格來說屬於ROM。
而你說的插在主機板上的屬於RAM。
 
價格又要崩跌了...,科技越進步製造業越來越難混了。
 
NAND是用來做隨身碟記憶卡SSD的Flash啦,嚴格來說屬於ROM。
而你說的插在主機板上的屬於RAM。

喔喔 了解 想說DDR4都還沒普及說XDD
 
Flash 也玩蓋大樓, 看誰蓋得高又不歪樓, 看來SSD1T < 5000 的日子不遠了