Thermalright 即將推出 HSC-101 被動式散熱機殼!

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消息來源︰PCGH

Thermalright 將被動散熱的材料設計成一款機殼

原理是將側板內嵌 CPU 導體並且蓋上後可以安裝上去

此機殼曾於 CeBit 展出雛型

而 ComputeX 也預計可以看見它更完整的身影

預覽︰

f_Thermalrighm_ce01969.jpg

f_thermcompm_126b469.jpg
 
CPU位置如果不合勒...
還是忘記蓋上蓋子就開機了
不知道會怎樣;em44;
 
如果能的話 再加一個50公分的大風扇在側板 效果更好 大概600rpm就ok
 
且散熱器跟主機板cpu密合度也要很精準~
不然蓋上去後接觸cpu的面積不平均甚至沒接觸到;oq;
 
真的假的?!這款機殼記得2~3年前有展示出來,沒想到會量產。
 
很特別的設計,這款被動式散熱機殼,小弟到是第一次聽到,感謝很新鮮

感謝分享
 
過沒多久就一堆鏽了吧?