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MONTECH X5、X5M 機殼預裝四個 ARGB PWM 風扇以前進後出風流規劃，搭配碳纖維轉印紋理點綴的全面積網孔前面板帶來足夠散熱性能，最大支援 E-ATX (SSI-CEB) 主機板安裝的 X5 機殼內附顯示卡支撐架可以使用，而體積較小支援 M-ATX 主機板安裝的 X5M，則是有著最多五個 2.5 或是 3.5 吋硬碟安裝位置可以擴充，兩款機殼都在 1500 元級距內且價差幾十塊而已，可以根據差異來決定哪款比較適合自己即可。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。
MONTECH X5 機殼規格：（紅字為兩款不同之處）
機殼本體尺寸：482（長）x 216（寬）x 496（高）mm
可選顏色：黑、白
機殼材質：鋼材、鋼化玻璃
支援的主機板尺寸：E-ATX (SSI-CEB)、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
CPU 風冷支援高度：最高 165 mm
顯示卡支援長度：410 mm
電源供應器支援長度：ATX 230 mm
風扇安裝位（頂+前+電源艙+後）：140 mm 2+3+0+0 個、120 mm 3+3+2+1 個
水冷排支援性：上方 360 / 280 mm、前方 360 / 280 mm、後方 120 mm
機殼 I/O 埠：USB 2.0、USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、ARGB 控制鍵、TRRS 複合式耳機麥克風孔
硬碟安裝位：一個 2.5 吋、一個 3.5 吋、一個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝位
MONTECH X5M 機殼規格：（紅字為兩款不同之處）
機殼本體尺寸：468（長）x 215（寬）x 450（高）mm
可選顏色：黑、白
機殼材質：鋼材、鋼化玻璃
支援的主機板尺寸：Micro-ATX、Mini-ITX
CPU 風冷支援高度：最高 165 mm
顯示卡支援長度：405 mm
電源供應器支援長度：ATX 230 mm
風扇安裝位（頂+前+電源艙+後）：140 mm 2+2+0+0 個、120 mm 3+3+2+1 個
水冷排支援性：上方 360 / 280 mm、前方 360 / 280 mm、後方 120 mm
機殼 I/O 埠：USB 2.0、USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、ARGB 控制鍵、TRRS 複合式耳機麥克風孔
硬碟安裝位：三個 2.5 吋、一個 3.5 吋、一個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝位
全面進化 MONTECH X5、X5M 機殼開箱
這次同步開箱 MONTECH X5 跟 X5M 兩款機殼，這兩款機殼屬於 MONTECH X 系列性價比機殼的新型號，X5 系列機殼是承襲了 X3 機殼的後繼型號，大面積網孔前面板以碳纖維轉印紋理點綴，展現獨特風格，並使用直徑 Ø 1.5 mm 間距 2.25 mm 網孔帶來 33% 的通風率，使前方機殼風扇有足夠的進風空間，雖說前面板網孔夠小且可拆卸但並未額外提供防塵濾網，若對防塵非常在意的玩家可能就需要額外自行加裝濾網。
尺寸較大的 X5 機殼前方附贈了三個 140 mm ARGB 風扇最大轉速為 1200 RPM；尺寸較小的 X5M 機殼前方附贈了三個 120 mm ARGB 風扇最大轉速為 1400 RPM。
X5 機殼因為最大支援到 E-ATX (SSI-CEB)、ATX 所以機殼本體尺寸較大長寬高為 482 x 216 x 496 mm；最大僅支援 M-ATX 主機板安裝的 X5M 長寬高為 468 x 215 x 450 mm。
X5 跟 X5M 前方都支援 280 / 360 mm 水冷安裝，但是 X5 可以相容三個 140 mm 風扇安裝；X5M 則是只能相容兩個 140 mm 風扇或是三個 120 mm 風扇安裝。
∆ 左邊是白色的 X5；右邊則是黑色的 X5M。
∆ 全面積網孔前面板。
∆ 前面板使用碳纖維轉印紋理。
∆ X5 前方附贈三個 140 mm 風扇；X5M 前方附贈三個 120 mm 風扇。
兩款機殼都使用全透度玻璃側板，在未通電的情況下也能清楚看到內部硬體細節，玻璃側板由後方撥塊開啟，側透放置於機殼結構框架上所以開啟時不會直接掉落，但仍然建議另一隻手要去攙扶底部避免意外。
∆ 配備全透度玻璃。
∆ X5 下緣設置了網孔面板提供給電源艙風扇多餘進風空間；X5M 只是普通鋼板。
∆ 玻璃側透開啟撥塊。
∆ 主機板背面則是密封鋼板。
機殼後方可以支援 120 mm 風扇以及水冷排安裝，但出廠時就已經預先安裝了一個 120 mm 風扇了，若是想換成其他風扇再來考慮額外購買就好了，下方則是七個 PCIE 設備安裝位置，配有可重複使用的檔板及無橫桿規劃。
機殼底部配有後方抽取式濾網，可以減少下置式電源供應器進塵量，使用一段時間以後可以單獨抽出進行清潔，前端則是複合式硬碟架安裝位置調整區塊，硬碟架由手轉螺絲固定進行拆裝，想獲得更多電源藏線空間可以把硬碟架往前移，但前置水冷安裝就會因此受限，根據需求去調整即可。
∆ 機殼後方一覽。
∆ 後抽式下置電源抽取濾網。
∆ 機殼底部一覽。
X5 以及 X5M 的機殼上方都配置磁吸式防塵濾網有效減少自然落塵進入機殼內部，兩款機殼都支援上置 360 / 280 mm 水冷以及風扇安裝。
機殼上方 I/O 插槽提供了開機鍵、ARGB 控制鍵、USB 2.0、TRRS 複合式耳機麥克風孔、USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps，因為 I/O 埠設置於機殼頂部處所以這兩款機殼比較適合放置於桌面下的高度來使用會更方便。
∆ 機殼上方配有磁吸式濾網。
∆ 上方可以安裝 280 / 360 mm 的風扇以及水冷排。
∆ I/O 插槽提供了開機鍵、ARGB 控制鍵、USB 2.0、TRRS 複合式耳機麥克風孔、USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps。
MONTECH X5、X5M 機殼核心硬體安裝空間展示
MONTECH X5 支援 E-ATX (SSI-CEB)、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主機板安裝，出廠預裝了四個 ARGB PWM 風扇，以前方三個 140 mm 進風；後方一個 120 mm 排風方式引導機殼散熱風流。
機殼側面設有顯示卡支架可以使用，但基本上應該僅支援三風扇長度的顯示卡，電源艙上方則是可以安裝兩個 120 mm 風扇直吹顯示卡，也就是整個機殼可以安裝最多 9 個風扇。
風冷散熱器則可以相容到 165 mm 的高度，以及長度最多 410 mm 顯示卡安裝，留有足夠的空間給主流風冷和旗艦顯示卡安裝。
∆ X5 預裝前方三個 140 mm 風扇，後方一個 120 mm 風扇。
∆ X5 可以安裝 E-ATX (SSI-CEB)、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 主機板、165 mm 風冷塔散、410 mm 顯示卡。
∆ 上置水冷安裝空間。
∆ X5 內附顯示卡安裝支架，前方留有水冷排安裝空間。
∆ 電源艙上方支援兩個 120 mm 風扇安裝。
體積較小的 X5M 則是指支援 Micro-ATX、Mini-ITX 主機板安裝，出廠預裝了四個 ARGB PWM 風扇，統一都是配置 120 mm 尺寸的風扇。
但 X5M 機殼就「未附贈」顯示卡支架可以使用，可是 X5M 側邊可以安裝兩個 2.5 吋硬碟，電源艙上方則也可以安裝兩個 120 mm 風扇直吹顯示卡，也就是整個機殼可以安裝最多 9 個風扇。
風冷散熱器則可以相容到 165 mm 的高度，以及長度最多 405 mm 顯示卡安裝，留有足夠的空間給主流風冷和旗艦顯示卡安裝，顯示卡可安裝長度比 X5 少了 5 mm 長度而已。
∆ X5M 配置四個 120 mm 風扇。
∆ X5M 可以安裝 Micro-ATX、Mini-ITX 主機板、165 mm 風冷塔散、405 mm 顯示卡，並於側邊設有兩個 2.5 吋硬碟安裝位置。
主機板背面的藏線空間雖說有搭配魔鬼氈束線帶可以使用，但包含了機殼 I/O 線材搭配串接式機殼風扇線材等等在此，讓整體還是相對奔放了一些，若是強迫症使用者建議可以花一些時間整理。
X5 機殼背面可以安裝一個 2.5 吋硬碟，搭配底下的硬碟架可以再安裝一個 3.5 吋及一個 2.5 或是 3.5 吋，總數有三個硬碟安裝位置可以使用。
∆ X5 機殼背面一覽。
∆ 側面背後可以安裝一個 2.5 吋硬碟，旁邊是顯示卡支架固定手轉螺絲，放鬆之後可以調整安裝高度。
∆ 機殼 I/O 線材一覽。
∆ 機殼風扇為串接形式，出廠時就先將 PWM 和 ARGB 線材串接好了，只要將線材安裝到主機板插槽上就可以進行控制，且留有額外的接頭可以多串接風扇。
∆ 有一個 SATA 供電為風扇串接跟控制 HUB 供電。
X5M 機殼在主機板背面設有一個 2.5 吋硬碟安裝板，搭配底下的硬碟架可以再安裝一個 3.5 吋及一個 2.5 或是 3.5 吋，再算上正面可以安裝兩個 2.5 吋硬碟，X5M 總共有五個硬碟安裝位置可以使用。
∆ X5M 機殼背面空間一覽。
兩款機殼下置式電源艙都支援 ATX 規格，長度 230 mm 的電源供應器安裝，想獲得更多藏線空間可以把前方硬碟架拆掉或是往前移。
∆ 電源安裝空間一覽。
∆ 機殼提供的配件：一次性束帶、各項螺絲、主機板銅柱套筒工具、備用卡榫等。
MONTECH X5 機殼實際安裝展示
接著實際安裝 MONTECH X5 機殼展示給大家看。
∆ 玻璃側透尚未開機時，硬體展示效果。
∆ 通電之後視覺效果展示。
∆ 機殼風扇燈效展示。
∆ 整體視覺展示。
機殼散熱性能測試
接著也實際對機殼進行散熱性能測試，搭配 Intel Core Ultra 9 285K 處理器以及 ASRock Z890 Taichi OCF 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將風扇插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 24 °C 密閉冷氣房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。
軟體使用 AIDA64 FPU 與 Furmark 2 同時燒機測試，來模擬處理器及顯示卡高負載壓力狀態下的溫度數據，另外會使用《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》1080P 畫質遊戲運行測試情境，而數據收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。
測試平台
處理器：Intel Core Ultra 9 285K QS
散熱器：Valkyrie E360（全速）
散熱膏：Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g（熱導係數 11W/mK）
水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28（全速）
主機板：ASRock Z890 Taichi OCF ( BIOS 版本：3.07)
記憶體：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB CUDIMM 8400MT/s 48GB (2x24GB) CL 40-52-52-132 1.45V
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作業系統：Windows 11 專業版 24H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：XPG GAMMIX S70 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 SSD 4TB
機殼：MONTECH X5
跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將 ASRock Z890 Taichi OCF 的 BIOS 版本更新至 3.07，其餘設定：XMP_on、所有風扇插槽設定為全速。
在雙烤測試項目 AIDA64 FPU 中，處理器封裝溫度最高為 84 °C， RTX 4060 Ti FE 顯示卡在 Furmark 2 測試中最高溫度為 65.1 °C。
而《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》遊戲過程中處理器及顯示卡最高溫度僅為 73 °C 及 59.6 °C。
- 《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》性能測試工具 1920 x 1080(FHD)_1 round
- 顯示卡測試 Furmark 2_30 Minute
- 處理器測試 AIDA64 FPU_30 Minute
- CPU Package 溫度是由封裝內所有數位溫度感測器(DTS)，以最高溫度在 256 毫秒內的平均值所記錄，是 HWiNFO64 推薦的 CPU 溫度觀察值，處理器是否會過熱降頻也是以這個數值為基準點。
∆ 機殼散熱性能圖表。
總結
這次同步開箱 MONTECH 的 X5 和 X5M 兩款機殼，稍微看了一下這兩款機殼價差只有 40 塊錢而已都在 1500 元這個級距，而且黑白色沒有價差，既然價格沒有價差的話兩款型號選擇就依照使用需求去選擇了。
X5 和 X5M 兩款機殼基本上主要的差異點如下，X5 最大支援 E-ATX (SSI-CEB)、ATX 主機板安裝所以高度比 X5M 還要高一點；X5M 適合高度空間有限的放置空間搭配 M-ATX、Mini-ITX 去裝機擺放。
X5 前方附贈了三個 140 mm 風扇；X5M 則是給三個 120 mm 風扇提供進風，單看前置風扇的話 X5 給得比較好些，其他部分 X5 附贈了顯示卡支撐架適合三風扇顯示卡搭配使用，但 X5M 可以安裝更多 2.5 吋硬碟，各位可以根據自身使用所需來決定到底哪款比較適合自己。