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手機採鎂鋁合金成風潮 今年比重快速提升 可成、華孚看好手機應用面 明年成長持續可期
電子時報
鎂鋁合金材料運用於3C電子產品蔚為時勢潮流，除了大宗的筆記型電腦（NB）採用比重高逾5成，手機也逐漸接受鎂鋁合金設計，採用比重自2006年開始快速提升，2007年成長性持續看好，未來比重可望逐年提高。台灣主要鎂鋁合金壓鑄廠可成科技（2474）、華孚科技（6135）也看好鎂鋁合金於手機應用面的成長性，積極開發手機相關的鎂鋁合金業務，2家公司指出，2006年下半起，國際大廠新機種手機採用鎂合合金構件的設計就明顯增加，手機業務比重也將逐年提升，成為NB應用之外的另一股新主流。
無獨有偶，外資研究機構也相當看好鎂鋁合金於手機領域的應用。摩根士丹利（Morgan Stanley）證券研究報告即指出，鎂鋁合金將是3C電子產品機殼應用的未來趨勢，且預期鎂鋁合金將快速應用於手機領域，估計鎂鋁合金手機的市場接受度將由2006年的17％，逐年上升至2007年的24％及2008年的32％，國際品牌手機包括摩托羅拉（Motorola）、諾基亞（Noia）、三星電子（Samsung Electronics）也將提高對於鎂鋁合金材料的應用，其中耕耘最深的摩托羅拉估計至2008年將有50％的手機採用鎂鋁合金材料，其中台灣龍頭大廠可成除了新款iPod訂單外，2006年就接獲來自摩托羅拉多款鎂合金新手機訂單。
可成董事長洪水樹也表示，鎂鋁合金材料於3C電子產品的應用確實日趨廣闊，因此公司也相當看好未來幾年鎂鋁合金產業的成長，以2006年的狀況來看，除了NB產業穩定成長外，手機方面的應用確實是成長最快速的產品線，因此可成非NB產品出貨比重一直快速提升中，估計第四季就可望拉高至3～4成，可見非NB產品的成長性，相信2007年還可持續提升，可望逐步與NB這條主力產品線分庭抗禮。
華孚則指出，鎂鋁合金的運用範疇確實相當廣泛，過去台灣廠商較專注於NB產品領域，目前手機採用鎂鋁合金材料的比重日漸成長，手機領域也成為兵家必爭之地，華孚自9月起就有2款美系大廠的新手機訂單開始出貨，未來出貨量能可望逐步提升，可見國際手機大廠對於鎂鋁合金材料運用的認同度確見提升，將有助於鎂鋁合金材料於手機產業的成長，估計未來3年都可望逐年提高。
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電子時報
鎂鋁合金材料運用於3C電子產品蔚為時勢潮流，除了大宗的筆記型電腦（NB）採用比重高逾5成，手機也逐漸接受鎂鋁合金設計，採用比重自2006年開始快速提升，2007年成長性持續看好，未來比重可望逐年提高。台灣主要鎂鋁合金壓鑄廠可成科技（2474）、華孚科技（6135）也看好鎂鋁合金於手機應用面的成長性，積極開發手機相關的鎂鋁合金業務，2家公司指出，2006年下半起，國際大廠新機種手機採用鎂合合金構件的設計就明顯增加，手機業務比重也將逐年提升，成為NB應用之外的另一股新主流。
無獨有偶，外資研究機構也相當看好鎂鋁合金於手機領域的應用。摩根士丹利（Morgan Stanley）證券研究報告即指出，鎂鋁合金將是3C電子產品機殼應用的未來趨勢，且預期鎂鋁合金將快速應用於手機領域，估計鎂鋁合金手機的市場接受度將由2006年的17％，逐年上升至2007年的24％及2008年的32％，國際品牌手機包括摩托羅拉（Motorola）、諾基亞（Noia）、三星電子（Samsung Electronics）也將提高對於鎂鋁合金材料的應用，其中耕耘最深的摩托羅拉估計至2008年將有50％的手機採用鎂鋁合金材料，其中台灣龍頭大廠可成除了新款iPod訂單外，2006年就接獲來自摩托羅拉多款鎂合金新手機訂單。
可成董事長洪水樹也表示，鎂鋁合金材料於3C電子產品的應用確實日趨廣闊，因此公司也相當看好未來幾年鎂鋁合金產業的成長，以2006年的狀況來看，除了NB產業穩定成長外，手機方面的應用確實是成長最快速的產品線，因此可成非NB產品出貨比重一直快速提升中，估計第四季就可望拉高至3～4成，可見非NB產品的成長性，相信2007年還可持續提升，可望逐步與NB這條主力產品線分庭抗禮。
華孚則指出，鎂鋁合金的運用範疇確實相當廣泛，過去台灣廠商較專注於NB產品領域，目前手機採用鎂鋁合金材料的比重日漸成長，手機領域也成為兵家必爭之地，華孚自9月起就有2款美系大廠的新手機訂單開始出貨，未來出貨量能可望逐步提升，可見國際手機大廠對於鎂鋁合金材料運用的認同度確見提升，將有助於鎂鋁合金材料於手機產業的成長，估計未來3年都可望逐年提高。
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