請問各位大大~關於IDF的問題

賴宏政

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10/21/03
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在IDF台北秋季論壇中,Intel展示了下代Xeon的功耗情況,代號Sossaman的Xeon工程樣本,採用Intel 65奈米制程基於Yonah核心設計,雙核心設計並擁有共用的2MB L2 Cache,電晶體數目為156Millions,時脈為2.0GHz但最高功耗卻只有31W(TDP),外頻則只有667MHz它將支援新一代Intel Virtualization Technology技術,但沒有EM64T而不支援64Bit作業系統。

圖中的平台晶片組為Intel 7520最高支援16GB容量記憶體。測試中兩顆Sossaman Xeon雙核心2GHz處理器完全負載,2GB DDR2-667 ECC REG及一個Seagate 120GB SATA HDD,整個平台只錄得最高79.3W功耗,令人驚訝。而且散熱器只需要小小的風散熱,用手觸摸亦並不燙手,看來Intel 65nm大幅改善漏電情況,Sossaman版本的Xeon處理器預計將會在2006年Q1推出,將被定位為低功耗服務器。

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上面是其中的某部分~請問一下~關於它雙核只有31W這~有辦法嗎~假如有辦法~它幹麻不把單核時脈提升到4G以上呢?那是否意味著明年過後CPU的時脈以及效能都不會因為功耗問題而停住~!馬上一飛沖天~~~!
 
個人推測可能較相似於Pentium3 / Pentium M 的技術吧.......

低管線數量會使效能在低時脈時即能發揮,然而這也是一面雙面斧
往後的Sossaman可能會和目前的AMD一樣效能雖強但是難以提升時脈......

如果是這樣的話,未來的CPU恐怕連3G都很難吧......(茶
166外頻?!XD......

嗯,總之很感謝閣下提供的資訊......
 
時脈提升的限制不只是功率而已
和CPU本身設計也是非常有關係的

Sossaman是使用Yonah的設計
而Yonah一般相信也是Dothan和Banias的衍生
而Dothan和Banias大家都認為
其實就是P6 Micro architecture的改良版
P6架構也就是從PentiumPro到Pentium3都使用的微架構

P6架構的特性是Pipeline Stage的階數比較少
而因為Pipeline Stage的階數比較少, 所以在一個Stage裡面要完成的工作就比較多
導致時脈提升比較困難
所以即使功率不高, 並不代表就是時脈可以拉高

而至於CPU的時脈
以Intel在IDF中所揭露的下一代Micro architecture(Merom, Conroe等等)看來
我想應該是不會再像以前一樣的速度來提高了
一樣的架構在製程提升後的確有利用提升時脈
但是以Merom和Conroe的設計來看
14個pipeline stage並不比現在的Dothan高多少
所以Intel應該是已經拋棄高時脈的策略了
轉而向多核心發展

目前大家對Intel下一代的micro architecture所知還不多
但是一般相信會沿用Dothan, Yonah的P6 architecture加以改進