聯力 Q58 A4架構ITX機殼 開箱!

ohmy

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個人期待Q58這咖機殼已經好一段時間了,從今年2月第一次數位EXPO發表,歷經細部修改及第2次EXPO再發表後,終於是讓我等到了,本次也是難能可貴的機會,有幸開箱老牌聯力廠商這款A4架構的ITX機殼。

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Q58為A4背靠背架構的ITX機殼,體積14.5公升不算迷你但也兼具了擴充及散熱效能。可支援SFX、SFX-L及16 CM長的ATX電源,選擇更為彈性;顯示卡則支援最常32CM/3槽規格,CPU散熱器則最大可安裝6.7 CM高空冷,或是280冷排,另外支援4個硬碟空間,相關細節後面再來分享。

本次開箱的是白色PCIE 3.0版本,另外有黑色款及PCIE 4.0延長線版本,價格分別是新台幣3800及4800。

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外觀細節部分,機殼前面板沒有散熱開孔,十分簡潔樸素。前面板材質為鋁合金,不同於黑色版上下兩層採不同噴塗方式處理,白色版前面板統一為白色霧面噴塗。

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IO位於前面板左下,由上而下分別是電源開關(兼燈號)開關、3.5mm音訊+麥克風複合接口、USB 3.2 (10Gbps) TYPE-C接口以及USB 3.1 (5Gbps) TYPE-A接口。

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Q58側板採用玻璃及金屬洞板雙層結構,兼具通風及透視功能,美觀與否不論,倒是相當獨特。另外側板還能依個人喜好調整位置,這部分後面再另外介紹。

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背面可見背對背的A4架構及3槽的顯示卡空間,本次聯力算是相當低調,唯一的LOGO居然位於機殼後方。

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我能想到形容Q58機殼設計的用詞,大概就是方正、低調、簡潔。也因此,機殼正面及側面幾乎看不到一顆螺絲,所有可動可拆的螺絲都位於機殼後方,包括上方3顆頂蓋及側板固定用手轉螺絲及PCIE槽固定裝置的3顆螺絲。(這邊直接忽略了電源插孔那2顆螺絲)

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頂蓋設有通風開孔,是熟悉的聯立機殼開孔啊!頂蓋的材質經磁鐵測試為鋁合金,Q58機殼惟二的鋁合金材質應該就只有頂蓋及前面板,其他側板及內部結構應該皆為鋼板。

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機殼的拆除與零件安裝都從頂蓋開始,拆除中間的手轉螺絲後就能拔下頂蓋,不過頂蓋與機殼本體間還是有固定卡榫,拆除時還是得多施點力,拆除後則可見到風扇及硬碟多用途安裝架。

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底部則是長條狀開孔的進風空間,前方為可拆式的12cm風扇及硬碟安裝架。

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上方玻璃(或網)側板需在頂蓋拆下後才能打開,如果是玻璃側板的話需移除手轉螺絲能開啟。

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因為玻璃側板重量不輕,聯力貼心地設置了一個小突起當施力點,方便開啟。不過...這裡到是埋了一個伏筆,後面再來揭曉!

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本來Q58的設計,上方側板應該能像鷗翼一般展開。我本來也是這麼以為的,但人生就是有這個但是,因為玻璃側板相當重,開啟後僅靠1顆手轉螺絲無法支撐重量,玻璃側板只會垂垂的,無法大鵬展翅。

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側板透過轉軸與機殼本體連接,另外靠強力磁鐵穩固吸附於機殼。

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拆除下方側板時,記得溫柔一點,因為沒有絞鍊支撐,會直接直接碰到地板。

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下方側板一樣透過轉軸與機殼本體連接,但是因為轉軸位置較深,裝回側板時通常得稍微抬起機殼。

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前方面板一樣透過卡榫固定於機殼(也足夠穩固),但是額外設置了4個螺絲孔,目前我還不知道用途為何。

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猛然想起忘了介紹機殼配件,配件除了說明書及感謝小卡外,還有ATX電源支架、螺絲包、3.5”硬碟安裝架、2片磁吸濾網及備用墊片、卡榫及束帶等。

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磁吸濾網可安裝至底部長條狀通風位置,減少入塵。我想應該會有人有疑問,為何側邊洞網沒有附濾網!?我本來也是這麼疑惑過,但依我個人觀察,以側板網孔的大小及密度,應該具備基本的防塵功能了,再加上濾網也可能沒有風過得去了吧...

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接著是內部架構及細節部分。

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正前方有1個2.5"硬碟/SSD的熱插拔安裝位置,下方IO也細心地貼上泡棉防止線材外露及短路。

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PCIE 3.0排線已預裝好,SLOT條皆有通風開孔。上方設有5V ARGB + 4 PIN PWM燈條及風扇的集線器,且可往後開啟方便插線,十分貼心。

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前方IO排線及電源安裝位置一覽。另外一個值得稱讚的地方是前IO排線,電源開關及LED燈號線材已整合至10 PIN杜邦母座內,另外就是USB3.1及3.2皆採用柔軟的扁線,對於機殼走線相當方便。

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頂蓋風扇架可安裝2顆12或14 CM風扇,且視安裝方式,最大可支援到325 mm的水冷排。

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如果想使用ATX電源,須改用配件裡附的ATX電源支架,這邊示範一下ATX電源支架安裝方式,右側先傾斜裝入後才能將整支架裝上,一開始我直上直下反而裝不去,研究了半天。

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使用ATX電源之後架頂部只剩1個12或14 CM風扇位置,最大能支援120 mm的冷排(140可能會因為水管位置擋住)。

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SFX電源架可視使用的電源長度(SFX或SFX-L)調整安裝位置。

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但是!兩個安裝位置高度只差距1CM,而標準SFX的長度(10 CM)與SFX-L(13 CM)的長度差距是3 CM,只提高1 CM對於SFX-L的空間來說還是十分不足。

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我個人的見解,其實SFX電源支架還能在往上移一些,甚至拉高到與主機板同樣的高度也不至於影響冷排或是風扇的安裝,畢竟限制冷排跟風扇厚度的本來就是旁邊的主機板而不是SFX電源。

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進入裝機環節,配件從客廳追劇機及書房主力遊戲機東湊西湊,湊出了...稍微頭重腳輕的組合,大致上就是10代不代內顯的i5配上帝版RTX 3080。電源選用的是EVGA SFX規格的650W,只要不超抽,拿來推3080應該是沒有問題的吧,只要不超抽...

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散熱器使用風冷散熱器(堅持風冷),利民AXP-90 53mm高度版搭配轉板配12 CM風扇,機殼風扇暫用華碩XF 120 3顆。

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先測試一下各種規格電源對於底部整線及風扇安裝空間的佔用情況。
SFX電源+標準2.5 CM厚度風扇,線材剩餘空間約3 CM;將支架安裝於SFX-L位置的話,則空間有4 CM,應該還夠用。

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SFX-L電源+標準2.5 CM厚度風扇,線材剩餘空間約就只剩1~1.5 CM,連線材的端子頭都不夠塞。

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改以ATX電源支架配17CM長的ATX電源(Q58官方限高為16 CM)+標準2.5 CM厚度風扇,底部仍有2.5CM,比SFX-L電源的空間還多!如果使用短機身的ATX電源,則最多還能增加3CM的理線空間,比SFX電源還多!但當然缺點就是必須犧牲上方排風扇或240/280水冷排的空間。

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接著照官方說明書進行裝機,建議先安裝電源,並將顯示卡電源線插上及理線後再將電源架裝上機殼,不過因為我預計將機殼的電源延長線放在SFX電源架後面的2.5”硬碟/SSD位置,所以這邊已經擠到不行...

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主機板上機,理想狀態下是這樣地乾淨、簡潔。

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但現實是加上電源線後,線材龍飛鳳舞的情況。

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建議先將必要線材如主機板24 P、電源8P及前IO線都先接上主機板後,再將主機板裝上機殼。這邊也先稍微整理一下線材。

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裝上CPU風扇。AXP-90 53mm版本搭配轉接架及15mm厚薄風扇後整體高度約5.5 CM,離Q58的CPU散熱器線高其實還有1.2 CM,理論上是能夠換用A12x25風扇的,但考慮固定螺絲高度、進風需要的空間及反正只是i5-11400F及懶得拆其他主機上的A12x25風扇等原因後,決定繼續用15mm薄扇裝機。

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因為EVGA我大哥 SFX電源的線材硬到不行,實際裝上支架且調整SFX-L位置後,仍然抵到機殼底部,已經完全沒有安裝風扇的空間...

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接著裝上一樣是EVGA我大哥的RTX 3080 FTW3顯示卡,長度只有30 CM,安裝時還算輕鬆自在。雖然Q58顯示卡長度限制為32 CM,但據之前大陸的測試影片,31.9 CM的ROG 3080是塞不進去機殼的,有意選用這款顯卡跟Q58機殼的還請注意一下。

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接著插上電源,EVGA我大哥 SFX電源的顯示卡線材一樣硬到不行,只能凸出一坨在那。

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最後上方安裝兩顆XF120排風,上方風扇支可安裝2顆14 CM風扇,但我又懶得拆其他機器上的,所以就先暫用12 CM風扇。使用12CM 風扇的話可稍微調整安裝位置,這裡用較靠近顯示卡的位置安裝。

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終於完成裝機,有沒有覺得顯示卡電源線很搶鏡頭啊?

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蓋上側板,其實沒有安裝水冷排的話,主機板上方到頂蓋的空間為閒置的,是否有種不夠緊湊的感覺呢?

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這裡必須提一下,我個人認為緊湊型的ITX機殼,使用訂製電源線材才能兼具美觀及空間使用率,不然像本次裝機選用原廠附的線材,就遇上線材過硬阻礙下方風扇安裝及顯示卡電源突出一塊有礙觀瞻等問題。但是!訂製電源線材又不如原廠穩定,且可能有安全疑慮,兩者的取捨還是由各買家自行判斷吧。

最後是前面說要介紹的可調整側板部分,Q58側板採用玻璃及網洞兩種不同材質,實際操作的確可各自換位置,達到一面全為玻璃或全為網洞的使用方式。

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但人生就是有那個但是,還記得前面說過的伏筆嗎?

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因為玻璃側板有這個小板手,導致左上的玻璃側板只能安裝在左上或右下,右上的玻璃側板只能安裝在右上或左下,安裝位置是固定的,不照位置安裝就會碰到板手卡住前面板的問題。因此少了兩種裝法,即一邊是玻璃在上網洞板在下、另一邊是網洞板在上玻璃在下的玩法是不可行的。

另外就是實際上兩個玻璃側板都裝在同一邊的話,中間的那一條神之鬼切線讓人不得不注意...且經對岸實際測試,還是照官方預設的方式材會有最佳視覺及散熱效果。

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通電!因為檢視照片時才發現本宅透過玻璃反射入鏡了,為避免影響各位的觀賞心情只能霧化處理。雖然RGB記憶體的燈效大半被網洞板擋住,但還是能透出些許光來。網洞板安裝於下方則能確保CPU散熱鰭及SFX電源的進風無礙。

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只能說Q58跟EVGA我大哥的RTX 3080 FTW3顯示卡真的是太搭了,側邊RGB燈效能完全不被遮蓋完整透出,風扇進風也都位於下方網洞板處,不受阻礙。

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最後的最後是溫度測試。測試環境為25度的空調房間,分別進行甜甜圈及AIDA64的FPU燒機測試。

首先是顯示卡,RTX 3080 FTW3為預設BIOS,未超蘋也未降壓。
燒機10分鐘後核心最高溫度為80度,熱點91度,記憶體則是96度。

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這溫度我認為還在可接受範圍,但噪音就有點大,是難以忽略的存在,顯示卡風扇以75%速度在運轉,實際觸摸網洞側板能明顯感受到進風。

另外提兩點:
一是頂部排風扇是接在機殼內附HUB上,以CPU溫度作為控轉依據,也因此在顯示卡燒機時排風扇只有約1100轉,如果提高到1500轉也許顯示卡溫度還能再低一些。
二是燒甜甜圈時頂蓋溫度相當高,不到燙手但也絕對不是微溫的程度。試著將頂蓋移除,結果顯示卡直接降4度左右...推測有不少熱積在機殼上方空間。

接著是CPU
但畢竟只是i5-10400F,以AIDA 64單烤FPU,最高溫度很快就趨於穩定無太大起伏,也因此只測了5分鐘就結束。

測試結果HWmonitor最高溫Package 82度,6核心平均78度多,AIDA的測溫還更低一些,噪音就是偏溫和的風切聲,頂蓋溫度也只是微溫。推測非高階CPU其實小空冷散熱器配12 CM薄扇就足夠應付了。

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沒介紹到的部分
發現自己對於Q58的硬碟數量沒有著墨,可能因為我都只用M.2 SSD的關係...
機殼預設置2個2.5"安裝位置,1是前面板熱插拔的位置,2是SFX電源架後方。如果透過犧牲頂部或底部風扇位置,則使用附的硬碟支架還能增加2個2.5"或3.5"硬碟,也因此最多能安裝4個儲存裝置。

結論

優點
1.獨特的雙塗層面板(黑色版)及側板設計,兼具通風及良好的視覺呈現。
2.尺寸緊湊,但空間規劃良好,仍保持良好的電源、散熱裝置及顯示卡支援性。
3.低調美觀的隱藏螺絲設計及風扇/燈效控制HUB、熱插拔硬碟架等具巧思裝置。
4.多變、可替換的側板安裝方式。
5.裝機時操作空間充足、體驗佳(使用空冷散熱器情況下XD)

缺點
1.設計小缺陷ex過重無法向上展開的玻璃測板、還能給更多理線空間的SFX電源架位置。
2.頂蓋開洞數量及空間造成的積熱疑慮。
3.對於空冷散熱器的支援度較差 (2月時的原設計7 CM高度會相對友善許多)。
4.無附風扇。

以我個人的觀點認為,Q58空冷散熱器高度只支援到6.7 CM,但頂部能安裝到240/280水冷,是針對安裝中高階CPU設計。但顯示卡運行時的熱量也是依靠上排風吹出機殼,在裝了冷排之後反而出風受到冷排阻礙。造成的結果就是風扇噪音增加、機殼溫度上升,進而影響使用體驗。

理想上如果以非K中階CPU搭空冷散熱器,則顯示卡可以選擇到中高階款式,如果以本次測試的配置,在CPU改用標準2.5 CM厚度風扇、底部加裝12 CM風扇及頂蓋改用雙14 CM風扇出風的滿血配置下,應該能再改善溫度及噪音。

最後以一張3080客廳追劇機照片鎮樓。

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