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雖然 PCI-E 2.0 產品仍未有上市，但下一代 3.0 規格已經進行規劃，並將會在 9 月 18 至 20 日於美國 IDF 大會發表詳細規格更新說明。
據了解， PCI-SIG 組織主席 AI Yanes 將會發表下一代 PCIe 3.0 規劃，預計在 2010 年應用於量產產品，此外亦會談及 PCIe 通訊協定伸延、 I/O 虛擬化、為繪圖卡提供 300W 功耗解決方案及未來 Form Factor 設計等議題。
PCI-SGI 亦透露， PCI-E 2.0 規格產品出量產可望在 2008 年底前超越 1.0/1.1 ，主要原因為繪圖雙雄已計劃在下一代產品中加入 PCI-E 2.0 設計，而 Intel 下代晶片組由入門級以上產品均支援 PCI-E 2.0 ，由於 PCI-E 2.0 規格向下兼容 1.0/1.1 ，故此規格升級對業界並沒有帶來任何影響。
詳 : http://www.hkepc.com/?id=90
據了解， PCI-SIG 組織主席 AI Yanes 將會發表下一代 PCIe 3.0 規劃，預計在 2010 年應用於量產產品，此外亦會談及 PCIe 通訊協定伸延、 I/O 虛擬化、為繪圖卡提供 300W 功耗解決方案及未來 Form Factor 設計等議題。
PCI-SGI 亦透露， PCI-E 2.0 規格產品出量產可望在 2008 年底前超越 1.0/1.1 ，主要原因為繪圖雙雄已計劃在下一代產品中加入 PCI-E 2.0 設計，而 Intel 下代晶片組由入門級以上產品均支援 PCI-E 2.0 ，由於 PCI-E 2.0 規格向下兼容 1.0/1.1 ，故此規格升級對業界並沒有帶來任何影響。
詳 : http://www.hkepc.com/?id=90