顯示卡 NVIDIA RTX 4090 / 4080 配備 24GB GDDR6X 和 600W 供電

soothepain

full loading
已加入
9/17/03
訊息
19,157
互動分數
1,850
點數
113
網站
www.coolaler.com
NVIDIA 最近將要推出 RTX 3090 Ti,與其他 RTX 30 系列不一樣的是,這張旗艦顯卡將用上 PCIe Gen5 的電源連接,據傳這個 PCB 設計也將直接套用在下一代的 RTX 4090、RTX 4080 上面,這大概也說明了為何 NVIDIA 要執意推 PCIe Gen5 16pin。

ad102.jpg


GA102 與 AD102 GPU 的腳位可能是相容,這意味著目前 RTX 3090 Ti 的 PCB 設計,直接換上 AD102 核心就可以被套用,為合作廠商省去一些開發工作以及成本。

AD102 參考設計板上有 12 個記憶體模組,可提供高達 24GB 的 GDDR6X 記憶體。GPU 周圍有多達24個電壓轉換器,NVIDIA 可能會採用 uP9512 控制器,它可以驅動八相,每相產生三個電壓轉換器。總板功率 ( TBP ) 的額定功耗可能高達 600W。

來源指出,合作廠商將提供4個 8pin 轉 12+4 (12VHPWR) 的轉接頭,給一些無原生 PCIe Gen5 的電源供應器使用。






來源
 

jemshon

我就是菜鳥
已加入
2/11/04
訊息
631
互動分數
9
點數
18
為了共用PCB居然讓GPU pin to pin 真是省到了極點
 

zilong

榮譽會員
已加入
10/18/06
訊息
1,811
互動分數
2
點數
38
用600W功耗打遊戲嗎??? 挺奢華的啊。
 

TopBcy

一般般會員
已加入
7/8/13
訊息
140
互動分數
12
點數
18
看來瓦數只會越來越大了
 

七光御阵

初級會員
已加入
11/27/19
訊息
20
互動分數
0
點數
1
600W 360冷排能不能压住
 

TopBcy

一般般會員
已加入
7/8/13
訊息
140
互動分數
12
點數
18
600W 360冷排能不能压住
你這麼講突然就想起來
現在CPU 動則2~300W,360水冷都壓得很一敗
那600W的GPU,三風扇壓得下去? 我是理解錯了什麼嗎
 

6665kuishou

一般般會員
已加入
5/7/18
訊息
99
互動分數
29
點數
18
年齡
26
你這麼講突然就想起來
現在CPU 動則2~300W,360水冷都壓得很一敗
那600W的GPU,三風扇壓得下去? 我是理解錯了什麼嗎
事實上,360一體式水冷散熱器的那36cm水冷排,散熱能力沒這麼不堪

CPU耗電量僅200~300W,CPU的溫度就超過90度了,問題不在散熱器本身,而是在發熱物體往外導熱的能力

以CPU為例,一顆die的大小大概100~200mm2,然而發熱量真正大的部分,是CPU核心的部分,其他像記憶體控制器或啥的都還好
所以細算的話,那發熱量大的部分,其面積可能不到100mm2都不奇怪
面積越大,單位時間內能往外導的熱量就越多,這觀念應該可以理解,反之亦反
一個面積不到100mm2,耗電量卻兩百多瓦的發熱體,單位時間內能往外導的熱有限,結果就是熱量很容易積在自己身上
於是造成了僅耗電兩百多瓦,但溫度就快頂到超溫保護的結果,然而實際上水冷排吹出來的風,還是涼的,因為散熱器從發熱體吸到的熱量根本沒那麼多

舉個相反的例子,RTX 3090或RX 6900 XT這些核心耗電量280W~350W的顯卡,大部分的廠商對這些顯卡若打造一體式水冷,水冷排大概就介於24~28cm之間而已,還沒動用到36cm的水冷排

但你可以看到這些顯卡在滿載時,核心溫度也不過就50~60度而已,離90度還遠的很,都是兩三百瓦,但CPU快100度,GPU卻只在60度上下
原因就是核心面積動輒500~600mm2,比CPU核心面積大了好幾倍,單位時間內往散熱器導的熱量多,自身自然就會涼

可能有些人還記得2014年的R9 295x2,他的滿載耗電量500W,但散熱器卻僅用12cm冷排的一體式水冷,溫度卻可以壓在80度以下,原因就是他的面積更大,500W分散在2 x 438 = 876mm2的面積,當然散熱更容易

從採用水冷散熱的顯卡為例子來看,就可以發現360水冷要壓制600W絕對不成問題,只要怕發熱體來不來的及把熱往散熱器導就好了

要擔心360水冷本身散熱能力不夠,等顯卡哪天4顆晶片MCM,達成1000W耗電量的時候,再來擔心吧
 

TopBcy

一般般會員
已加入
7/8/13
訊息
140
互動分數
12
點數
18
事實上,360一體式水冷散熱器的那36cm水冷排,散熱能力沒這麼不堪

CPU耗電量僅200~300W,CPU的溫度就超過90度了,問題不在散熱器本身,而是在發熱物體往外導熱的能力

以CPU為例,一顆die的大小大概100~200mm2,然而發熱量真正大的部分,是CPU核心的部分,其他像記憶體控制器或啥的都還好
所以細算的話,那發熱量大的部分,其面積可能不到100mm2都不奇怪
面積越大,單位時間內能往外導的熱量就越多,這觀念應該可以理解,反之亦反
一個面積不到100mm2,耗電量卻兩百多瓦的發熱體,單位時間內能往外導的熱有限,結果就是熱量很容易積在自己身上
於是造成了僅耗電兩百多瓦,但溫度就快頂到超溫保護的結果,然而實際上水冷排吹出來的風,還是涼的,因為散熱器從發熱體吸到的熱量根本沒那麼多

舉個相反的例子,RTX 3090或RX 6900 XT這些核心耗電量280W~350W的顯卡,大部分的廠商對這些顯卡若打造一體式水冷,水冷排大概就介於24~28cm之間而已,還沒動用到36cm的水冷排

但你可以看到這些顯卡在滿載時,核心溫度也不過就50~60度而已,離90度還遠的很,都是兩三百瓦,但CPU快100度,GPU卻只在60度上下
原因就是核心面積動輒500~600mm2,比CPU核心面積大了好幾倍,單位時間內往散熱器導的熱量多,自身自然就會涼

可能有些人還記得2014年的R9 295x2,他的滿載耗電量500W,但散熱器卻僅用12cm冷排的一體式水冷,溫度卻可以壓在80度以下,原因就是他的面積更大,500W分散在2 x 438 = 876mm2的面積,當然散熱更容易

從採用水冷散熱的顯卡為例子來看,就可以發現360水冷要壓制600W絕對不成問題,只要怕發熱體來不來的及把熱往散熱器導就好了

要擔心360水冷本身散熱能力不夠,等顯卡哪天4顆晶片MCM,達成1000W耗電量的時候,再來擔心吧
原來如此,感謝科普~~
DIE的大小直接影響了解熱能力~~
 
▌延伸閱讀