美光宣布HMC内存技术，DDR3芯片性能×20

[limhh]

　　近日，美光(Micron)发布了其创新内存技术Hybrid Memory Cube（混合内存立方体，以下简称HMC），并声称这是内存领域的重要技术突破，其单颗HMC内存芯片的性能将是普通DDR3内存芯片的20倍。

　　HMC技术采用的是堆叠封装技术，将多层DRAM和1一层逻辑电路共同封装，并采用TSV硅穿孔技术进行互联。其中逻辑电路层其重要作用，其将扮演内存控制器的角色，以超高带宽总线与CPU连接。

　　根据美光内存业务副总裁Brian M.Shirley表示，如今内存已经成为了电脑系统瓶颈之一，但归根到底是内存与CPU之间的总线带宽不足，内存芯片的数据无法即使传送至CPU进行处理。HMC技术将为电脑系统带来超高的内存总线带宽，这方面的系统瓶颈将不再存在。

　　据称，HMC内存芯片的性能将是DDR3内存芯片20倍以上，同时功耗和体积仅现有DRAM内存芯片的十分之一。HMC技术将首先应用于超级计算机等高性能领域，预计在2015-2016年进入消费级市场。

 

[Reinhard]

屆時喜歡嘗鮮的朋友口袋又要大失血了;tongue;