【開箱】平價實木海景殼 | darkFlash DS900 WOOD WHITE

RickWang0412

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在2024年的COMPUTEX展上,在機殼設計上除了許多不同設計的海景殼之外,許多廠商也不約而同的推出了木紋概念的機殼,並且套用在不同架構的機殼上,主要就是希望電腦機殼能夠更加的生活化,成為玩家的桌搭,而不是一台冷冰冰的機器;
而這次要來開箱的是來自darkFlash大飛新推出的實木海景機殼,在機殼框架上延續了DS900系列的中塔式全景機殼的框架,在側邊的邊框則改採用實木來點綴,並且在價格上也極具競爭力,完整型號為:darkFlash DS900 WOOD WHITE。
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===== 開箱 =====
同樣先從外箱開始看起,正面右側有DS900 WOOD機殼的線條形象圖,並且在正面右側面板也用上紋路來標示此款機殼是有木紋設計的;左側有很大的型號LOGO,下方則有Panoramic Glass Side Panel全景玻璃側板的標語。
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另一面背景放上DS900 WOOD機殼內部的架構線條圖,中間同樣放上大飛的LOGO商標與機殼型號,下方則放上6個機殼的相關硬體兼容性與支援性,包含360 mm水冷、最多可安裝10顆風扇、CPU空冷散熱器限高170 mm、顯卡最長到425 mm、提供防塵濾網以及前板I/O有USB Type-C。
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側面有裡面的機殼對應顏色的序號跟文字,確保玩家不會拿到錯誤的顏色版本;下方也有放上通過的相關認證。
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另一面則有放上完整的機殼相關規格與相容性表格,後面也會再介紹到。
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配件包一樣預先會收在機殼裡面,內容物包含多條一次性塑膠束線帶、一片可重複拆裝的PCIe擋板、玻璃擦拭布、兩包螺絲、前板I/O防塵蓋、主機板螺絲底座固定工具以及一個除錯用的蜂鳴器。
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===== darkFlash DS900 WOOD WHITE =====
開始介紹機殼各區域之前,一樣先放上DS900 WOOD WHITE的規格與相關支援度參數給大家:
尺寸(長×寬×高):500 x 280 x 515 mm
顏色:黑、白
機殼採用實木:黑(胡桃木原木)、白(梣⽊原⽊)
可安裝主機板種類: ATX、M-ATX、ITX
3.5吋硬碟擴充數:1
2.5吋硬碟擴充數:2
PCIE擴充槽:7個(皆為一次性設計、配件包有附一個可重複使用)
顯示卡長度限制:425 mm
CPU散熱器高度限制:170 mm
電源供應器長度限制:標準ATX(預留空間260 mm)
頂部冷排長度:120 / 240 / 360 mm
側面板冷排長度:120 / 240 mm
後方冷排長度:120 mm
頂部風扇安裝空間:3x 120 mm / 2x 140 mm
側面風扇安裝空間:3x 120 mm(已預先安裝3x C7RA 120 mm ARGB風扇)
底部風扇安裝空間:3x 120 mm
後方風扇安裝空間:1x 120 mm(已預先安裝1x C7A 120 mm ARGB風扇)
前置I/O埠:電源按鍵、重啟按鍵、1x 3.5mm複合音頻孔、1x USB 3.0 Type-A、1x USB 2.0 Type-A、1x USB Type-C、1x LED控制按鍵
防塵濾網:頂部、底部
鋼板厚度:0.5 mm SPCC
保固:1年
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正面為全景玻璃設計,並且DS900 WOOD是採用預先移除A柱的架構設計,能夠擁有最好的視覺效果。
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正面玻璃側邊的面板材質就是這咖機殼的精華所在,與市面上大部分的機殼採用塑膠或金屬面板不同,DS900 WOOD採用了原木來點綴,並且黑白兩色機殼採用的木質不同,黑色的採用胡桃木,本次筆者開箱的白色款則採用梣⽊;另外大飛也有強調實木有經過特殊塗層處理,能夠有效防止蟲蛀或腐壞,並且每咖機殼的木紋都會有稍微不同之處。
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頂部水冷最大支援到360 mm規格水冷,雖然無法支援280 mm水冷,不過有保留140 mm風扇的鎖孔寬度,如果是安裝空冷的玩家同樣可以安裝140 mm的風扇在頂部;另外有附上一片磁吸防塵網,可大幅減少灰塵掉進去水冷或風扇以及機殼內部。
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機殼I/O埠設計在機殼的右前方,由左至右分別有LED模式切換鍵、1x USB Type-C、1x USB 2.0 Type-A、1x 3.5mm耳機音頻孔、1x 3.5mm麥克風音頻孔、1x USB 3.0 Type-A、重啟按鍵以及電源按鍵;或許是成本考量,因此沒有提供兩個3.0的USB Type-A。
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底部4個角落都有支撐柱並加上黑色的止滑墊片,並且也有附上一片完整的黑色磁吸式防塵濾網,顏色上同樣是成本考量,畢竟底部也不會露出來,所以也可以接受。
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背板大部分區域為實心面板,前側有因應側面的進氣風扇進行區域性的網孔打孔設計,並且DS900 WOOD是全景玻璃,側面能安裝3顆風扇,因此網孔是直接挖整個長條狀。
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從後方來看,可以發現雖然DS900 WOOD前面是落地全景海景機殼的設計,不過內部架構是維持傳統中塔式機殼的布局,電源艙在底部;頂部是風扇安裝位,中間左側則是PCIe插槽區。
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DS900 WOOD後方有預先安裝一顆120 mm的ARGB風扇,並且最後面出風處與過往大多數機殼採用網孔設計不同,是改採用一個可拆式金屬護網,官方說這樣的設計能夠提升內部熱氣的排出效率。
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機殼背板採用兩個防脫落螺絲進行固定,需要先轉鬆才能將背板拆下來。
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背板底部沒有額外設置安裝溝槽機制,僅有前方有特別設計4個定位鐵片,將背板安裝回去時要先對準好機殼背面跟背板的位置,再將螺絲鎖上。
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側面玻璃尾端同樣採用防脫落螺絲來固定,同樣要先轉鬆螺絲才能將側板玻璃拆下來。
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側板玻璃頂部則是採用現在少見的磁鐵與定位柱的搭配,不過筆者在拆裝玻璃時有發現這咖機殼的玻璃有點難拆下來,不過也有可能只是筆者沒有抓到最好拆下來的角度。
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在玻璃底部有2塊鐵片,而機殼底部也有對應的凹槽來提供玻璃安裝回去時定位使用。
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接著來看到DS900 WOOD的主艙配置,與筆者之前開箱的海盜船3500X相同,電源艙是維持了一般常規中塔式機殼的布局,設置在機殼底部;但是為了要讓機殼側面能安裝到3顆風扇以及實現全景玻璃的架構,因此電源艙的長度限制上會比較需要注意。
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主機板部分DS900 WOOD最大可支援到ATX主機板,不過沒有支援背插式主機板;在上方、右側、下方都有針對會需要走線的地方進行挖孔。
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主機板螺柱會預先安裝6個,最右側3個需要玩家自行安裝;中間的螺柱有額外凸出來提供安裝主機板定位和初步固定使用。
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從原版的DS900就有預先安裝顯卡支撐架,這次WOOD版本也同樣有保留下來,如果是比較厚重的顯卡就可以使用。
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將顯卡支撐架拆下來之後,可以發現底部有預先保留多個鎖孔來讓顯卡支撐架視情況調整距離;另外在顯卡支撐架的底部也有預先挖一個孔洞給顯卡供電線使用,如果玩家沒有使用支撐架就可以讓顯卡供電線走這個孔洞到正面。
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除了有支撐架的鎖孔之外,DS900 WOOD的平台上也可以安裝2顆120 mm的風扇,玩家同樣可視情況安裝,如果希望為顯卡帶來更好的散熱效果,就可以安裝進氣風扇在上面。
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接著來到最前端,這邊大飛提供了一個筆者覺得相當不錯的多功能支架,先前筆者開箱的海盜船3500X機殼在前端底部僅能安裝風扇,無法安裝硬碟,讓他對硬碟數量的支援性略顯不足;不過DS900 WOOD在這邊直接用一個支架來擁有兩種功能,不僅能安裝風扇來提供更好的散熱效果之外,還維持了硬碟的兼容性。
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多功能支架則是透過底部兩個黑色螺絲固定,轉下來即可將支架拆下來。
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上面有講到,顯卡支架安裝的位置上有挖一個孔洞給顯卡供電線使用,如果玩家有安裝顯卡支撐架,大飛也考慮到這種情況,在側面也挖了一個孔洞來當第二走線方案,盡可能的不要跟主機板底部線材有空間上的擠壓,細節設計加分。
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前面有提到,DS900 WOOD後方有預先安裝一顆風扇,這款風扇的型號為C7A 120 ARGB,這邊筆者就直接放上這顆風扇的規格給大家參考:
風扇尺寸:120 * 120 * 25 mm
最高轉速:1200 RPM
最大風量:44.92 CFM
最大風壓:0.68 mm H2O
最大噪音:22.7 dBA
軸承:Hydro Bearing
風扇壽命:40000Hrs
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接著來看後方的PCIE插槽區,數量總共有7個,或許是成本或是考量到大部分玩家不太會自行拆換顯卡,因此所有擋板都是採用拋棄式設計,僅有配件裡面有附上一個可重複使用的,這部份的設計是筆者覺得比較可惜的地方。
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擋板後方側邊有額外設置一個檔板並且是透過螺絲進行固定,如果要拆裝顯卡就需要先將側邊檔板打開才能拆裝。
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接著來到機殼背面,可以發現左側因為風扇支架是延長到整個機殼的高度,所以電源艙的前段直接切掉;而後半段則是維持傳統中塔式機殼的架構設計。
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除了最後面有預先安裝一顆正向扇葉的C7A風扇之外,DS900 WODD側面也有預先安裝3顆反向扇葉的C7RA 120 ARGB風扇,這邊筆者同樣將這款風扇的規格列出來給大家參考:
風扇尺寸:120 * 120 * 25 mm
最高轉速:1200 RPM
最大風量:44.92 CFM
最大風壓:0.68 mm H2O
最大噪音:22.7 dBA
軸承:Hydro Bearing
風扇壽命:40000Hrs
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4顆風扇皆採用DC 3-PIN的設計,並且每顆風扇各有一條一公一母的3-PIN供電接口,可與其他風扇進行串接,減少主機板插槽數量的占用。
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除了供電線以外,5V ARGB 3-PIN線材也同樣有一公一母的設計,同樣也可以透過彼此的串接來降低需要接到主機板上的線材數量。
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在主機板背面的空位有提供一個2.5吋SATA SSD的安支架,左側則沒有提供支架,如果玩家有風扇或水冷的控制盒可以安裝在這個位置。
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同樣是成本考量,機殼前板I/O線材沒有白色化,線材部分由左至右分別有USB 3.0 Type-A、F_PANEL、音源線、USB 2.0 9-PIN以及USB Type-C線材。
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另外F_PANEL線材沒有整合成一個接口,需要玩家自行查詢各家主機板針腳的定義,才不會插錯;比較神奇的是,機殼前方I/O有一個LED模式切換鍵,並且也有提供一條線,但是DS900 WOOD機殼內部本身是沒有ARGB的控制器可以使用,就當作大飛提供一個額外的功能讓玩家可以使用。
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最後來到電源艙,如前面所說,因為前面的位置給了風扇,因此電源的長度條件也會稍微比較有限制,因為考慮到電源線的插頭跟擠壓程度,因此大飛官方是標示這塊長度空間可以塞入標準ATX(預留空間260 mm)的電源;另外底部4個角落有放上黑色的減震墊,可避免電源運轉產生的震動聲。
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===== 組裝展示 =====
接下來就進入機殼的組裝展示篇章,首先是主機板,DS900 WOOD最大可支援到ATX的主機板,不過後方I/O孔洞並未做內縮的設計,所以後方的風扇會有一定程度的遮擋住後方的LOGO。
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接著安裝電源,本次搭配安裝的是同樣來自大飛的darkFlash PMT 750W WHITE電源,這款電源本身機身長度為140 mm的短機身電源,並且搭配較軟的壓紋模組線,整體空間非常足夠。
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水冷的部分,這次搭配NZXT最新的360水冷長度為401 mm,算是偏長的水冷,不過DS900 WOOD還是能順利塞進去,不過最左邊的風扇會跟最後面的風扇稍微擠,在安裝時需要喬一個角度才能順利塞進去,如果是一般常規長度的360水冷基本上都能安裝進去;另外就是這咖機殼沒有額外挑高,所以安裝水冷前建議先將主機板頂部的線材都接上去再固定水冷排。
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雖然水冷的風扇跟機殼後方風扇會稍微壅擠,不過因為頂部有保留140 mm風扇的鎖孔,所以水冷排跟CPU的供電線不會有衝突。
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接著是主機板後方的硬碟支架,可安裝一個2.5吋SATA SSD,這邊筆者就放上安裝好的示意圖,要注意硬碟是安裝在支架的凹槽裡面,至於接口方向筆者建議向下,線材會比較好接。
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再來是機殼主艙前方的多功能支架,如果玩家是有硬碟的需求,這個支架可以安裝1個2.5吋SATA SSD加上1個3.5吋HDD或是上下兩層都裝3.5吋HDD。
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如果玩家沒有硬碟的需求,又或是希望機殼內部散熱效果更好,可以使用配件包裡面內附的長螺絲來安裝反向扇葉的風扇進氣;如果玩家有安裝硬碟,筆者會建議先將硬碟端的線材都先接上在安裝回前方位置上,才不會造成傳輸線或SATA供電線難以插上硬碟的狀況。
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最後安裝顯卡,如果玩家沒有打算在平台上安裝風扇,那麼供電線就可以從平台上方的孔洞走到前面。
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如果平台上有安裝2顆風扇,那麼顯卡供電線就可以從側面的孔洞接到顯卡。
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最後筆者也嘗試機殼內附的顯卡支架中間底部的凹槽能不能容納12V-2x6供電線,測試結果為成功,安裝某一個段落下可以成功將顯卡供電線塞在凹槽裡面。
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最後筆者也放上組裝好的正面與背面圖,同樣考量到大部分玩家不會額外加裝別的風扇,因此筆者就安裝上顯卡支架;背面則一樣是簡單稍微整理,背板能蓋上即可。
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===== 溫度測試 =====
在開始進行機殼的散熱和噪音測試前,一樣先放上本次的安裝平台零組件清單給大家參考~~
CPU:AMD Ryzen R7-5700X
MB:ASUS PRIME X570-PRO
RAM:G.SKILL Trident Z Neo DDR4 16Gx2 3200MHz
AIO:NZXT KRAKEN 360 RGB WHITE
GPU:NVIDIA RTX 4070 SUPER FE
SSD:Micron Crucial P5 SSD 1TB
POWER:darkFlash PMT 750W WHITE
CASE:darkFlash DS900 WOOD WHITE
作業系統:WINDOWS 10 22H2
BIOS VERSION:5031
本次測試同樣開啟華碩自家AI Optimal功能,環境則是在27度的冷氣房間內。
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一樣先放上BIOS的截圖,本次測試更新到目前最新的5031版,並且開啟華碩自家的CPU AI超頻與記憶體XMP。
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接著是CPU-Z的截圖驗明正身。
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在一般待機情況下,R7-5700X的PACKAGE平均功耗41.1 w,CPU(Tctl/Tdie)平均溫度40度;4070 SUPER的平均功耗7.6 w,溫度則為40.4度。
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首先是OCCT的電源穩定性測試燒機20分鐘,R7-5700X的PACKAGE平均功耗142.2 w,溫度平均82.8度;4070 SUPER的平均功耗219 w,溫度則為72.3度。
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接著是Furmark與AIDA64 FPU雙烤測試, R7-5700X的PACKAGE平均功耗119.8 w,平均溫度為76.6度;4070 SUPER平均功耗為218.4 w,平均溫度則是73.6度。
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===== 總結 =====
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以上就是DS900 WOOD WHITE的開箱與測試拉~~
在整體設計以及結構上WOOD版本延續了原版的模板,主要就是在正面玻璃旁邊的面板從純白色或純黑色改成了實木,並且黑白兩色所選擇的木材也不一樣,讓這款機殼更能融入桌搭的風格,並且木塊也有經過特殊的塗層處理,因此能夠有更好的防腐效果;另外原版的DS900側面有內附防塵網,這次WOOD版本則是改成將側面進氣網孔的大小挖得更小,能夠達到幾乎與防塵網相同的效果,因此就沒有額外附上防塵網了;
在價格上這咖機殼筆者覺得夠殺,以不到2000元除了有實木裝飾之外,還是落地海景房的框架,風扇最高可安裝10顆,原廠也預先安裝了前3反向扇葉與後1正向扇葉共4顆風扇,還配置了USB Type-C接口可以使用,以及預先搭載了一個顯卡支架讓玩家自由決定是否要使用;
而這咖機殼當然也有些遺憾的地方,其中包含機殼I/O線材沒有與機殼顏色對應到,F_Panel沒有整合成一個接頭以及PCIe擋板都是拋棄式的設計….等,當然回過頭來看這價格,似乎也能理解大飛的取捨;因此筆者也想問讀者,如果以上提到的點都補足,不過價格可能貴5-600塊,玩家們會買單嗎?
最後,如果玩家在預算有限的情況下,想要組一台外觀更有特色的海景房機殼,又或是希望機殼能夠成為桌上的一個擺設,那麼這款DS900 WOOD系列機殼或許可以納入考慮名單,畢竟目前市面上有整塊完整長條狀實木的機殼普遍價位都比較高,而DS900 WOOD系列機殼不到2000元的價格也讓這款機殼在有實木點綴的機殼裡面具有競爭力的一面。
 

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