機箱溫度爆燙

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SUSKY

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一部主機X3600+ M55S-S3 DDR2667 1GB*2 蛇吞象350W, GA-8600GT (這些硬體配件好像對於問題癥狀沒引響)


主要問題就是機殼後面POWER上方位置溫度計偵測約有48度,主機板重新安置,POWER有更換過,問題還是依然存在,有人有過這方面的經驗嗎??
另外一點就是,機殼下方有放保麗龍與地板絕緣,不知道這是否也會有引響~
 
最後編輯:
如果可以貼張主機的圖片,應該可以有更具體的建議。

ok, 回到正題。。。

有些機殼的冷空氣吸入孔在前面版下方,

如果這個地方剛好被保麗龍給擋住,

或多或少,會減少冷空氣進入,

既然冷空氣無法進入,那麼內部的熱空氣就會有堆積現象。

另外,機殼除了電源供應器的風扇之外,

還有其它的散熱風扇嗎?(機殼部分,部是CPU唷。)

假設沒有其它風扇,但機殼有預留風扇的安裝孔,

可以花個兩百元左右,添購一顆風扇,

讓內部可以有較好的空氣對流。
 
沒有人有答案嗎??
結果我2咖相同機箱兌換,結果有人知道嗎??
 
一般POWER都是從機殼內抽風往外的,如果CASE內溫度太高又沒適當空氣對流所有熱風幾乎都會從POWER這邊出來導致溫度攀升很快,一般前後有12CM扇+側板有導風的機殼都可以改善這個問題!
 
機殼內的熱氣都由power代抽出機殼外
所以溫度較高
如果可以在power下方加一顆往向外送風的風扇
應該是對機殼的溫度有幫助
另外, 機殼下面墊保麗龍絕緣應該是不會影響散熱的
可以加顆風扇試試吧 就算是8cm也應有幫助
不無小補
 
你power風扇有沒有在轉阿
 
2咖雨傘節機殼,2咖蛇吞象350W~2咖機箱都內置後12*12抽出,透測8*8抽出!

主要系統配件都是3600+ X2 ,GA-M55S-S3,8600GT(靜音版),X800,

而且跑愈設,所以機箱內這些產生的熱源???根本跟機箱上面會發燙牽扯不了在一起吧!!
重點是,POWER摸起來不燙,倒是機箱後面尾巴發燙(鐵皮裡面就是POWER)!!

我還是懷疑,機箱.主板,POWER這三樣有連帶問題~

2個機箱兌換後,2部主機都沒發燙狀況,問題解決~
但我還是很無言!
 
最後編輯:
問問題不具體敘述,怎麼給您對症下藥?

環境溫度幾度?

且,這邊流量這麼大,問題一下子就會沉沒了。

&

基本上保麗龍是否會影響,
還是要看,因為有些買機殼回來,
用在保護上面的保麗龍是有可能完全擋住風扇的入風孔,
以我個人的英誌機殼為例,就是如此,(為了保護鏡面烤漆吧。)
當然,如果是像聯力PC-S80那種,
入風孔在主機左右兩側,再送到主機前方的設計,
要在底部墊多厚的保麗龍都不會影響冷空氣進入。
 
2咖雨傘節機殼,2咖蛇吞象350W~2咖機箱都內置後12*12抽出,透測8*8抽出!

主要系統配件都是3600+ X2 ,GA-M55S-S3,8600GT(靜音版),X800,

而且跑愈設,所以機箱內這些產生的熱源???根本跟機箱上面會發燙牽扯不了在一起吧!!
重點是,POWER摸起來不燙,倒是機箱後面尾巴發燙(鐵皮裡面就是POWER)!!

我還是懷疑,機箱.主板,POWER這三樣有連帶問...

POWER摸起來溫度不高,
主要是因為電源當中溫度高的並沒有直接導引到外殼,
溫度高的是電源內部散熱葉片。
而電源裝置本身的風扇會帶動空氣流過,
降低散熱片的溫度。
一般來說,電源供應器會堆積熱的部分,
應該是在內側的角落,因為是空氣流動的死角。

至於主機板的部分,
如果當中央處理器負載增加時,
最直接拉高溫度的是穩壓電路,
它,就在中央處理器周圍。

至於機箱本身的部分,
只要材質屬於鋅合金的,
它的熱傳導效率本來就不高,
長時間運作,就會造成熱堆積。
 
2咖機殼都沒有前吸入風扇;x; (我也認為沒必要裝)!
且.65製程雙核心,沒超頻使用,機箱內只有後12*12,側8*8.CPU溫度都24-44度


所以你是否懷疑是POWER呢