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高通在智慧手機市場如魚得水靠的不只是他們的移動處理器，基帶方面的優勢更強，佔據了一半的基帶市場份額，業內甚至有高通是“賣基帶送處理器”的戲言。高通之後是聯發科、Intel，他們還處於緊追的地步，聯發科在多模LTE基帶上尚無實質動作，Intel此前已經推出了XMM7160多模LTE解決方案，2014年的Atom處理器就有可能用上這個基帶，日前Intel宣佈XMM7160基帶已經正式商業出貨，三星的Galaxy Tab 3 10.1平板上已經用上了。
Intel的XMM7160多模LTE方案支持2G/3G/4G LTE，其中4G支援FDD-LTE制式的15個LTE頻段，採用40nm CMOS工藝生產，Intel宣稱它是世界上最小、功耗最低的多模LTE晶片之一。
除了XMM7160正式商業化的喜訊之外，Intel還基於XMM7610基帶推出了一種針對未來的平板、超極本以及2合1變形設備市場的PCIe M.2模組。這個M.2模組同樣支援多模網路，支援15個LTE頻段，LTE網路下可提供100Mbps的速度，此外它還整合了Intel的CG1960 GNSS方案，支援GNSS全球衛星定位系統。
Intel沒有解釋M.2模組的介面，不過從名字上來看，應該跟Intel此前為新一代SSD推出的M.2（也有叫NGFF）介面是一樣的，支援PCIe通道。
Intel的PCIe M.2模組將於2014年出貨，華為、 司亞樂（Sierra Wireless）以及泰利特Telit等公司很快都會推出相應的產品。
最後，Intel還推出了SMARTi m4G高集成射頻收發模組，這是Intel與Murata聯合開發的，LTCC（低溫共燒陶瓷）封裝中集成了SMARTi m4G天線及大多數前端元件，PCB面積可減少20%，組件數量可減少40%。與Intel的X-GOLD 716基帶搭配，系統商可以在最短時間內用方便、低成本地達到運營商的認證要求。
Intel的基帶路線圖 Intel預計在2014年推出新一代XMM7260基帶，增加更多網路制式支援，除了FDD-LTE之外，中國的TD-SCDMA、TDD-LTE制式也會在支援範圍之內，同時還會支援更先進的LTE-Advanced（LTE-A）網路，速度更快。
資料來源
Intel的XMM7160多模LTE方案支持2G/3G/4G LTE，其中4G支援FDD-LTE制式的15個LTE頻段，採用40nm CMOS工藝生產，Intel宣稱它是世界上最小、功耗最低的多模LTE晶片之一。
除了XMM7160正式商業化的喜訊之外，Intel還基於XMM7610基帶推出了一種針對未來的平板、超極本以及2合1變形設備市場的PCIe M.2模組。這個M.2模組同樣支援多模網路，支援15個LTE頻段，LTE網路下可提供100Mbps的速度，此外它還整合了Intel的CG1960 GNSS方案，支援GNSS全球衛星定位系統。
Intel沒有解釋M.2模組的介面，不過從名字上來看，應該跟Intel此前為新一代SSD推出的M.2（也有叫NGFF）介面是一樣的，支援PCIe通道。
Intel的PCIe M.2模組將於2014年出貨，華為、 司亞樂（Sierra Wireless）以及泰利特Telit等公司很快都會推出相應的產品。
最後，Intel還推出了SMARTi m4G高集成射頻收發模組，這是Intel與Murata聯合開發的，LTCC（低溫共燒陶瓷）封裝中集成了SMARTi m4G天線及大多數前端元件，PCB面積可減少20%，組件數量可減少40%。與Intel的X-GOLD 716基帶搭配，系統商可以在最短時間內用方便、低成本地達到運營商的認證要求。
Intel的基帶路線圖
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