儲存設備 Intel 將發布第三代 Optane, 未來重點為 CXL 規範產品

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Intel 3D XPoint 曾經被認為是一項創新性的高密度非易失性儲存技術,不過在市場上一直沒有真正發揮其潛力,據稱 Intel 的 Optane 業務在過往幾年的虧損也相當嚴重,但 Intel 位於新墨西哥州的研發中心仍積極開發第四代 Optane 產品。

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據國外媒體報導稱,Intel 副總裁 Kristie Mann 表示第三代 Optane 產品即將到來,同時正在研究基於 CXL 規範的下一代產品。Intel 的團隊展示了新的 Optane 用例,不過並沒有提供確切的時間,未來數週內可能會有更多的消息。

雖然 Intel 將推出搭載 3D XPoint 快閃記憶體晶片的第三代 Optane 產品,但 Intel 已經將重點放在了未來基於 CXL 規範的產品上。Compute EXpress Link(CXL)是一種開放性的互聯協議,能夠讓 CPU 與 GPU、FPGA 或其他加速器之間實現高速高效的互聯,滿足現今高性能異構計算的要求,並且提供更高的帶寬及更好的記憶體一致性。

目前新的 CXL 2.0 規範建立在 PCIe Gen5 標準的物理和電氣接口上,增加了記憶體池的支援,以最大限度提高記憶體利用率,並且提供了對持久記憶體的標準化管理,允許與 DDR 同時運行,從而可以釋放 DDR 用於其他用途,同時向下相容 CXL 1.1 和 CXL 1.0 版規範。Samsung 去年推出了業界首款 CXL 記憶體模組,採用了新的 EDSFF 外形尺寸,該產品極大擴展了伺服器系統的記憶體容量和帶寬。可以預見,未來 Intel 應該會推出類似的產品。





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