處理器 Intel 800 系列晶片與 Arrow Lake-S 詳細規格

soothepain

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最近有一份 Intel 的官方文件曝光,內容是關於已取消的 Meteor Lake-S ,不過未來會推出的 Arrow Lake-S 也是使用相同於 MTL-S 的平台基板,雖然內容可能過時,但也是有一些重要的細節。

Intel_Meteor_Lake_1.jpg


Intel Arrow Lake-S 預計一樣是24個核心,8個 P-Core 加上 16個 E-Core,與現在的 Raptor Lake-S Refresh 一樣多。未來至少確認會有三種核心配置,如下。
8 P-Core + 16 E-Core ( 24 核心)
6 P-Core + 16 E-Core ( 22 核心)
6 P-Core + 8 E-Core ( 14 核心)

INTEL-ARROW-LAKE-S-1.jpg


INTEL-ARROW-LAKE-S-2.jpg


新平台的細節也曝光,無意外應該就是 Intel 800 系列晶片組,採用 LGA-1851 腳位,主機板將會支援 DDR5-6400 記憶體,並不支援 DDR4。800 系列晶片組一共用有24條 PCIe 4.0,其中有8條可以供給 M.2 SSD 使用,以及4+4+2條給其他 PCIe 連接裝置。另外在圖中也確認了 DP 2.0 以及 Thunderbolt 4 支援。

INTEL-ARROW-LAKE-S-3.jpg


另外也會增加 PCIe Gen5 的支援,CPU 增加 4個額外通道用於儲存,CPU 最大提供 16條 PCIe 5.0 x16、4條 PCIe 5.0、4條 PCIe 4.0 x4 。

目前可以確定下一代要換成 LGA1851 腳位,這個腳位預計會使用到2026年,可能支援到 Panther Lake-S 系列處理器。另外 CPU 型號也將換成新的 Core Ultra 系列。






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雪天雲

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目前大概要2024年六月後 才有機會出現在市面上吧?
 

laudmankimo

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這次LGA1851不要再出現內凹彎蓋的慘劇了,而且根本不知道買什麼型號的板子才可以避免,只能等主機板廠商用完LGA1700插槽的庫存,額外花300塊去買CNC鋁合金外框感覺好蠢,跟買PCIE顯示卡直立轉接架/轉接線一樣的蠢
 

kk0643

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這次LGA1851不要再出現內凹彎蓋的慘劇了,而且根本不知道買什麼型號的板子才可以避免,只能等主機板廠商用完LGA1700插槽的庫存,額外花300塊去買CNC鋁合金外框感覺好蠢,跟買PCIE顯示卡直立轉接架/轉接線一樣的蠢
記得有消息稱1700/1851是同一組扣具, 至於還會不會彎就要看後續有沒有在改版了。但這陣子很少聽說因為壓彎而當機的消息, 基本上也不用太擔心啦
 
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laudmankimo

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記得有消息稱1700/1851是同一組扣具, 至於還會不會彎就要看後續有沒有在改版了。但這陣子很少聽說因為壓彎而當機的消息, 基本上也不用太擔心啦
不是擔心當機 是討厭主機板彎板 彎CPU銅蓋與基板 散熱器與銅蓋接觸不良等問題 其實這問題很好解決 改掉把手下押的設計(lever pushdown)改成類似AMD 線程撕裂者那樣處理器滑進一個框 然後再鎖螺絲將處理器下壓與底座觸點接觸 只要控制扭力就可以控制下壓力道 自從幾年前看到這個設計就一直很心動想買一套來玩 但是這套玩意定位高端 就連散熱器也高端了 羊毛要蒿你比較大把一點 類似你買了名牌車你的停車費就跟別人不一樣了的意思
 
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