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在最近記憶體顆粒市場不斷的下跌，不少廠商的模組報價也不斷的下跌，但是這情況也幾乎僅限於一般的DDR3-1333模組，
在這不斷下跌的風潮之中，有一個領域只有稍微受到影響，便是超頻用的記憶體模組，
這個瞄準金字塔中上階層用戶的市場，向來也是受到不少”傳統大廠”的把持，許多廠商還是不得其門而入。
不過前一段時間市場上出現了新面孔－”Mach Xtreme”。中文叫做鋒達科技的他們，據聞都是在這產業從事一段時間的資深人員組成。
從充滿街頭塗鴉風格的公司LOGO開始，便試圖給我們相當年輕、活力化的印象，也發表不少產品，其包裝以及產品本身設計都相當獨特，想一舉進攻較為年輕族群的市場。
這次要測試的Black Diamond系列，是Mach Xtreme較為主流的產品線，而價錢也較為平易近人，接下來就一起來看這組記憶體有何表現?
產品規格：為DDR3-2000 2G*2的組合包，時序9-9-9-27。
產品外包裝：
包裝背面：把特色都圖像化蠻新鮮的
產品一覽與包裝彩繪塗鴉：
每一對都號稱100%手工測試：
鋁質陽極處理散熱片：質感不錯，中間則是代表Mach Xtreme的MX字樣
兩旁處理過，增加散熱總面積：
記憶體採用6層PCB設計：
測試平台：
處理器：Intel I7-875K
主機板：ASUS P7P55D-E PRO
記憶體：Mach Xtreme Black Diamond MXD3B20004GK
VGA：HD6870
散熱器：Thermalright Venomous X Black
Power：Xigmatek NRP-1000
HDD：HITACHI SATAII 160G
OS：Windows7
上機照:
一開始就先用XMP Profile來暖個身，XMP模式下的系統截圖，記憶體電壓1.65V、時序9-9-9-27 2T：
XMP模式，必然要通過的LINX測試：
XMP模式下的Everest記憶體頻寬測試：
MaXXMeM：
暖身完了以後要開始往未知的領域邁進了，接下來的測試，記憶體電壓都將保持在1.65V。
先試著在DDR2000的狀態下將延遲參數拉緊，首先嘗試CL8。
燒機成功，此時參數為8-9-8-27：
DDR-2000 CL8，Everest頻寬測試：
MaXXMEM：
接下來開始往上推進時脈，首先試試DDR-2133，首先來到9-10-9-27 1T，燒機通過：
Everest頻寬測試：
MaxxMem：
DDR-2200，時序為10-10-10-29 1T，燒機通過：
Everest頻寬測試：
MaxxMem：
繼續上探，DDR-2400，時序10-11-10-29 1T，不過已經沒辦法做LINX這類很重負載的燒機測試。
Everest頻寬測試：
MaxxMem：
最後一搏，CPU也幾乎來到了極限，最後推進到DDR-2528，順便留下了CPU-Z認證，與EVEREST頻寬測試：
MaxxMEM：
或許是主版跟CPU不夠強的緣故，最後挑戰DDR-2600失敗了，不過最後可以上到DDR-2528 BOOT的程度，也已經令人驚艷，
看來Mach Xtreme這款記憶體的超頻潛能相當不錯，而且這也還是他們中間等級的記憶體而已，令人好奇它們的ARMOR X系列能夠做到怎麼樣的程度。
不過可惜的是XMP參數的調整可以再緊一點，基本上跑DDR-2000 9-9-9-27 1T根本不是問題。
以及SPD可以向JEDEC申請註冊自己公司名稱進去，在細節上會更有辨識度。簡單分享至此，謝謝收看
在這不斷下跌的風潮之中，有一個領域只有稍微受到影響，便是超頻用的記憶體模組，
這個瞄準金字塔中上階層用戶的市場，向來也是受到不少”傳統大廠”的把持，許多廠商還是不得其門而入。
不過前一段時間市場上出現了新面孔－”Mach Xtreme”。中文叫做鋒達科技的他們，據聞都是在這產業從事一段時間的資深人員組成。
從充滿街頭塗鴉風格的公司LOGO開始，便試圖給我們相當年輕、活力化的印象，也發表不少產品，其包裝以及產品本身設計都相當獨特，想一舉進攻較為年輕族群的市場。
這次要測試的Black Diamond系列，是Mach Xtreme較為主流的產品線，而價錢也較為平易近人，接下來就一起來看這組記憶體有何表現?
產品規格：為DDR3-2000 2G*2的組合包，時序9-9-9-27。
產品外包裝：
包裝背面：把特色都圖像化蠻新鮮的
產品一覽與包裝彩繪塗鴉：
每一對都號稱100%手工測試：
鋁質陽極處理散熱片：質感不錯，中間則是代表Mach Xtreme的MX字樣
兩旁處理過，增加散熱總面積：
記憶體採用6層PCB設計：
測試平台：
處理器：Intel I7-875K
主機板：ASUS P7P55D-E PRO
記憶體：Mach Xtreme Black Diamond MXD3B20004GK
VGA：HD6870
散熱器：Thermalright Venomous X Black
Power：Xigmatek NRP-1000
HDD：HITACHI SATAII 160G
OS：Windows7
上機照:
一開始就先用XMP Profile來暖個身，XMP模式下的系統截圖，記憶體電壓1.65V、時序9-9-9-27 2T：
XMP模式，必然要通過的LINX測試：
XMP模式下的Everest記憶體頻寬測試：
MaXXMeM：
暖身完了以後要開始往未知的領域邁進了，接下來的測試，記憶體電壓都將保持在1.65V。
先試著在DDR2000的狀態下將延遲參數拉緊，首先嘗試CL8。
燒機成功，此時參數為8-9-8-27：
DDR-2000 CL8，Everest頻寬測試：
MaXXMEM：
接下來開始往上推進時脈，首先試試DDR-2133，首先來到9-10-9-27 1T，燒機通過：
Everest頻寬測試：
MaxxMem：
DDR-2200，時序為10-10-10-29 1T，燒機通過：
Everest頻寬測試：
MaxxMem：
繼續上探，DDR-2400，時序10-11-10-29 1T，不過已經沒辦法做LINX這類很重負載的燒機測試。
Everest頻寬測試：
MaxxMem：
最後一搏，CPU也幾乎來到了極限，最後推進到DDR-2528，順便留下了CPU-Z認證，與EVEREST頻寬測試：
MaxxMEM：
或許是主版跟CPU不夠強的緣故，最後挑戰DDR-2600失敗了，不過最後可以上到DDR-2528 BOOT的程度，也已經令人驚艷，
看來Mach Xtreme這款記憶體的超頻潛能相當不錯，而且這也還是他們中間等級的記憶體而已，令人好奇它們的ARMOR X系列能夠做到怎麼樣的程度。
不過可惜的是XMP參數的調整可以再緊一點，基本上跑DDR-2000 9-9-9-27 1T根本不是問題。
以及SPD可以向JEDEC申請註冊自己公司名稱進去，在細節上會更有辨識度。簡單分享至此，謝謝收看