F forq 高級會員 已加入 10/11/03 訊息 821 互動分數 0 點數 16 5/1/05 #1 從intel 845開始,很多如北橋(845、865以上等..)、顯示卡(ati9550以上、nvidia 6200以上等等)都改pga封裝(我有稱呼錯嗎?),這類封裝的晶片組在散熱片上都會加裝泡棉防止DIE壓毀, 如果想自行改裝散熱片,泡棉需要加上嗎?厚度大約是? 還是說大大們有更好的解決方式?感謝∼ 剛拿到一片asus gf6200原廠散熱片就沒有加泡棉,一拆後就發現DIE小缺一角了 :|||:
從intel 845開始,很多如北橋(845、865以上等..)、顯示卡(ati9550以上、nvidia 6200以上等等)都改pga封裝(我有稱呼錯嗎?),這類封裝的晶片組在散熱片上都會加裝泡棉防止DIE壓毀, 如果想自行改裝散熱片,泡棉需要加上嗎?厚度大約是? 還是說大大們有更好的解決方式?感謝∼ 剛拿到一片asus gf6200原廠散熱片就沒有加泡棉,一拆後就發現DIE小缺一角了 :|||:
shine121 小小白 已加入 8/2/04 訊息 2,189 互動分數 0 點數 36 年齡 40 網站 造訪網站 5/1/05 #2 Originally posted by forq@May 1 2005, 11:33 PM 從intel 845開始,很多如北橋(845、865以上等..)、顯示卡(ati9550以上、nvidia 6200以上等等)都改pga封裝(我有稱呼錯嗎?),這類封裝的晶片組在散熱片上都會加裝泡棉防止DIE壓毀, 如果想自行改裝散熱片,泡棉需要加上嗎?厚度大約是? 還是說大大們有更好的解決方式?感謝∼ 剛拿到一片asus gf6200原廠散熱片就沒有加泡棉,一拆後就發現DIE小缺一角了 :|||: 按一下展開…… 那缺角的6200能正常使用嗎 以前改過P4P800 SE的北橋 是有泡棉沒錯 但是我都直接給他改上去說 :PPP: 那泡棉是外面一圈的那種吧
Originally posted by forq@May 1 2005, 11:33 PM 從intel 845開始,很多如北橋(845、865以上等..)、顯示卡(ati9550以上、nvidia 6200以上等等)都改pga封裝(我有稱呼錯嗎?),這類封裝的晶片組在散熱片上都會加裝泡棉防止DIE壓毀, 如果想自行改裝散熱片,泡棉需要加上嗎?厚度大約是? 還是說大大們有更好的解決方式?感謝∼ 剛拿到一片asus gf6200原廠散熱片就沒有加泡棉,一拆後就發現DIE小缺一角了 :|||: 按一下展開…… 那缺角的6200能正常使用嗎 以前改過P4P800 SE的北橋 是有泡棉沒錯 但是我都直接給他改上去說 :PPP: 那泡棉是外面一圈的那種吧
U ubf375 高級會員 已加入 10/18/03 訊息 929 互動分數 0 點數 16 網站 造訪網站 5/2/05 #3 剛剛看了px875 pro的原廠北橋...大概只有1mm或是2mm厚吧 轉貼自swiftnets官網 swiftnets的北橋似乎也有類似的墊片 我也是使用這款產品...不過因為是2手的 入手時即無墊片所以我也不了解有多厚 :PPP: 目前是無墊片直接扣上使用,使用蠻正常滴 ;ya; 這種墊片不知道哪裡有賣勒 :??:
剛剛看了px875 pro的原廠北橋...大概只有1mm或是2mm厚吧 轉貼自swiftnets官網 swiftnets的北橋似乎也有類似的墊片 我也是使用這款產品...不過因為是2手的 入手時即無墊片所以我也不了解有多厚 :PPP: 目前是無墊片直接扣上使用,使用蠻正常滴 ;ya; 這種墊片不知道哪裡有賣勒 :??:
F forq 高級會員 已加入 10/11/03 訊息 821 互動分數 0 點數 16 5/4/05 #5 Originally posted by LSI狼@May 2 2005, 01:49 AM 為了安全起見還是會加一下,但是力量過度不平均還是有損壞可能。 按一下展開…… 就是狼大的這種膠棉,有得買嗎? 好像不僅保護DIE也保護旁邊的晶體 或者有替代方案嗎?拿主機板的海棉來貼如何
Originally posted by LSI狼@May 2 2005, 01:49 AM 為了安全起見還是會加一下,但是力量過度不平均還是有損壞可能。 按一下展開…… 就是狼大的這種膠棉,有得買嗎? 好像不僅保護DIE也保護旁邊的晶體 或者有替代方案嗎?拿主機板的海棉來貼如何
a25156 阿辰 已加入 1/4/05 訊息 3,223 互動分數 0 點數 36 5/4/05 #6 Originally posted by forq+May 4 2005, 07:12 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (forq @ May 4 2005, 07:12 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> <!--QuoteBegin-LSI狼@May 2 2005, 01:49 AM 為了安全起見還是會加一下,但是力量過度不平均還是有損壞可能。 按一下展開…… 就是狼大的這種膠棉,有得買嗎? 好像不僅保護DIE也保護旁邊的晶體 或者有替代方案嗎?拿主機板的海棉來貼如何 [/b][/quote] 對阿..這個墊片哪裡有得買?拿來貼顯卡的GPU晶片應該不錯用吧...6系列的GPU都好脆弱 :ph34r:
Originally posted by forq+May 4 2005, 07:12 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (forq @ May 4 2005, 07:12 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> <!--QuoteBegin-LSI狼@May 2 2005, 01:49 AM 為了安全起見還是會加一下,但是力量過度不平均還是有損壞可能。 按一下展開…… 就是狼大的這種膠棉,有得買嗎? 好像不僅保護DIE也保護旁邊的晶體 或者有替代方案嗎?拿主機板的海棉來貼如何 [/b][/quote] 對阿..這個墊片哪裡有得買?拿來貼顯卡的GPU晶片應該不錯用吧...6系列的GPU都好脆弱 :ph34r:
S Sander 高級會員 已加入 1/26/04 訊息 673 互動分數 0 點數 0 年齡 45 網站 造訪網站 5/4/05 #7 Originally posted by forq@May 1 2005, 11:33 PM 從intel 845開始,很多如北橋(845、865以上等..)、顯示卡(ati9550以上、nvidia 6200以上等等)都改pga封裝(我有稱呼錯嗎?),這類封裝的晶片組在散熱片上都會加裝泡棉防止DIE壓毀, 如果想自行改裝散熱片,泡棉需要加上嗎?厚度大約是? 還是說大大們有更好的解決方式?感謝∼ 剛拿到一片asus gf6200原廠散熱片就沒有加泡棉,一拆後就發現DIE小缺一角了 :|||: 按一下展開…… 應該是FC-BGA Flip-Chip Ball Grid Array 封裝的方式顧名思義 也就是把晶圓切下來的裸晶翻過來 原本在上面的pad向下對準基板上的接點 這樣一來可以讓接點的電氣特性更好 (以前舊封裝都是用打線的, 線有長度就會有電阻, 電容出現) 而且矽晶就在chip的最上面 所以也可以有助於散熱 如有說錯還請各位大大指教
Originally posted by forq@May 1 2005, 11:33 PM 從intel 845開始,很多如北橋(845、865以上等..)、顯示卡(ati9550以上、nvidia 6200以上等等)都改pga封裝(我有稱呼錯嗎?),這類封裝的晶片組在散熱片上都會加裝泡棉防止DIE壓毀, 如果想自行改裝散熱片,泡棉需要加上嗎?厚度大約是? 還是說大大們有更好的解決方式?感謝∼ 剛拿到一片asus gf6200原廠散熱片就沒有加泡棉,一拆後就發現DIE小缺一角了 :|||: 按一下展開…… 應該是FC-BGA Flip-Chip Ball Grid Array 封裝的方式顧名思義 也就是把晶圓切下來的裸晶翻過來 原本在上面的pad向下對準基板上的接點 這樣一來可以讓接點的電氣特性更好 (以前舊封裝都是用打線的, 線有長度就會有電阻, 電容出現) 而且矽晶就在chip的最上面 所以也可以有助於散熱 如有說錯還請各位大大指教
LSI狼 榮譽會員 已加入 11/8/04 訊息 2,281 互動分數 0 點數 0 年齡 46 5/4/05 #8 Originally posted by Sander@May 4 2005, 07:47 PM 應該是FC-BGA Flip-Chip Ball Grid Array 封裝的方式顧名思義 也就是把晶圓切下來的裸晶翻過來 原本在上面的pad向下對準基板上的接點 這樣一來可以讓接點的電氣特性更好 (以前舊封裝都是用打線的, 線有長度就會有電阻, 電容出現) 而且矽晶就在chip的最上面 所以也可以有助於散熱 如有說錯還請各位大大指教 按一下展開…… 覆晶方式封裝還可以使線路長度不致差異太多,在高頻下同步性良好。
Originally posted by Sander@May 4 2005, 07:47 PM 應該是FC-BGA Flip-Chip Ball Grid Array 封裝的方式顧名思義 也就是把晶圓切下來的裸晶翻過來 原本在上面的pad向下對準基板上的接點 這樣一來可以讓接點的電氣特性更好 (以前舊封裝都是用打線的, 線有長度就會有電阻, 電容出現) 而且矽晶就在chip的最上面 所以也可以有助於散熱 如有說錯還請各位大大指教 按一下展開…… 覆晶方式封裝還可以使線路長度不致差異太多,在高頻下同步性良好。
LSI狼 榮譽會員 已加入 11/8/04 訊息 2,281 互動分數 0 點數 0 年齡 46 5/4/05 #9 Originally posted by forq+May 4 2005, 07:12 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (forq @ May 4 2005, 07:12 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> <!--QuoteBegin-LSI狼@May 2 2005, 01:49 AM 為了安全起見還是會加一下,但是力量過度不平均還是有損壞可能。 按一下展開…… 就是狼大的這種膠棉,有得買嗎? 好像不僅保護DIE也保護旁邊的晶體 或者有替代方案嗎?拿主機板的海棉來貼如何 [/b][/quote] 這是原本其北橋散熱片就有的,是改水冷時為提升穩固程度而加上。 要在哪裡買可能就不是相當清楚囉。 ;rr;
Originally posted by forq+May 4 2005, 07:12 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (forq @ May 4 2005, 07:12 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> <!--QuoteBegin-LSI狼@May 2 2005, 01:49 AM 為了安全起見還是會加一下,但是力量過度不平均還是有損壞可能。 按一下展開…… 就是狼大的這種膠棉,有得買嗎? 好像不僅保護DIE也保護旁邊的晶體 或者有替代方案嗎?拿主機板的海棉來貼如何 [/b][/quote] 這是原本其北橋散熱片就有的,是改水冷時為提升穩固程度而加上。 要在哪裡買可能就不是相當清楚囉。 ;rr;