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這應該算是老問題了,但一直以來總是沒有問清楚,想再請教~
Small FFTs - stress CPU 單純CPU燒機?
Large,in-place FFTs - stress some RAM 單純RAM燒機?
Blend - stress CPU and RAM 最嚴刻的燒機摸式(CPU+RAM)?
Custom... 自定模式
StressCPU - stress CPU with Gromacs core 不清楚...
後面的解釋這樣不知道對不對,煩請大家幫我解答
另外選擇最殘酷的燒機模式應該是要選哪一個才是最正確的?