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年初NVIDIA發表新一代的RTX 50系列GPU，從最高階5090、次高階5080往下推出，近期推出上一代所沒有的5050系列，產品線涵蓋範圍更廣。
不過這次AMD 9070以VRAM提供12GB與16GB，對上5070中階價位帶有更多選擇；另外中高階5070Ti搭機潮與高階5080、5090常缺貨漲價，使得這幾個月想入手高階NVIDIA顯示卡更為不易。
RTX 50系列最主要特色是推出新DLSS 4技術、第5代Tensor核心、第4代光線追蹤核心、導入GDDR7記憶體，其中DLSS 4多畫格生成功能僅50新系列支援，先前20~40系列雖能使用DLSS 4部分功能，但越早的系列支援DLSS 4的功能越少。
本篇主角為GIGABYTE推出的RTX 5070 GAMING OC 12G，在5070產品線屬於中階用料定位，此外預設值為拉高的超頻時脈，效能會比入門款5070較高。
首先開箱後內部有顯示卡本體與快速指南、2 x 8pin轉16pin電源轉接線、可調式支撐架及手冊等附屬配件。
GIGABYTE 5070 GAMING OC顯示卡尺寸L=327 W=132 H=56 mm，PCI-E 5.0規格，電源供應器建議搭配750W。
核心時脈2625 MHz (Reference: 2512 MHz)、6144 CUDA Cores；記憶體時脈28 Gbps、GDDR7 12GB、192 bit。
搭載最新式技嘉風之力散熱系統，標榜採用複合式銅質導熱管、大面積銅板、創新Hawk風扇，並搭配正逆轉功能、風扇停轉功能、screen cooling散熱、伺服器等級導熱凝膠等多種技術。
Hawk風扇葉片靈感源自老鷹翅膀的空氣動力學，強調有效降低風阻與噪音，並可將風壓提升高達53.6%，風量提升12.5%，搭配周圍RGB HALO的三環燈發光效果。
外殼主打特殊咬花複曲面表層，達成多層次結構與不同區域的材質堆疊，這一代在外殼質感確實比以往更為提升不少。
外型承襲GIGABYTE GAMING系列的設計概念，強調融合未來鎧甲與機械美學，除了功能性同時兼顧外觀與對科技未來感的詮釋。
16Pin電源旁附有PCI-E監控指示燈，若電源供給異常時閃爍提示，預防進一步的損害；左方切換按鈕為雙BIOS模式提供預設Performance與Silent模式。
側邊GIGABYTE標誌使用滑動側板設計，透過白色透明LED燈條，將GIGABYTE標誌往左側GEFORCE RTX滑動，創造可動式的燈效視覺。
背面採用強化金屬背板，擁有高保護性與防止PCB板彎曲，透過邊緣彎折處理，提升結構穩固性。
右方延長的散熱鰭片為SCREEN COOLING散熱設計，讓風流穿越提升散熱能力，目前中高階顯卡常見的設計，照片中能隱約看到正面風扇。
IO輸出為3個DisplayPort 2.1b與1個HDMI 2.1b。
對比4070為DisplayPort 1.4a與HDMI 2.1a，規格也往新一代更新。
另外也有技嘉多年以來主推的超耐久用料(ESR全固態電容、金屬電感、2oz銅PCB、超低電阻式電晶體)與全自動化的友善PCB設計。
以上主要為5070 GAMING OC外型設計與特色分享完之後，接著是進入上機實測部分。
測試平台
CPU: Intel Core Ultra 7 265KF
MB: Z890 AORUS MASTER / BIOS：F17c 0x117
DRAM: T-FORCE XTREEM DDR5 8200 24GBX2
VGA: GIGABYTE RTX 5070 GAMING OC 12G
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin AR36
OS: Windows 11更新至2024H2 26100 / 電源選項高效能
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
不過這次AMD 9070以VRAM提供12GB與16GB，對上5070中階價位帶有更多選擇；另外中高階5070Ti搭機潮與高階5080、5090常缺貨漲價，使得這幾個月想入手高階NVIDIA顯示卡更為不易。
RTX 50系列最主要特色是推出新DLSS 4技術、第5代Tensor核心、第4代光線追蹤核心、導入GDDR7記憶體，其中DLSS 4多畫格生成功能僅50新系列支援，先前20~40系列雖能使用DLSS 4部分功能，但越早的系列支援DLSS 4的功能越少。
本篇主角為GIGABYTE推出的RTX 5070 GAMING OC 12G，在5070產品線屬於中階用料定位，此外預設值為拉高的超頻時脈，效能會比入門款5070較高。
首先開箱後內部有顯示卡本體與快速指南、2 x 8pin轉16pin電源轉接線、可調式支撐架及手冊等附屬配件。
GIGABYTE 5070 GAMING OC顯示卡尺寸L=327 W=132 H=56 mm，PCI-E 5.0規格，電源供應器建議搭配750W。
核心時脈2625 MHz (Reference: 2512 MHz)、6144 CUDA Cores；記憶體時脈28 Gbps、GDDR7 12GB、192 bit。
搭載最新式技嘉風之力散熱系統，標榜採用複合式銅質導熱管、大面積銅板、創新Hawk風扇，並搭配正逆轉功能、風扇停轉功能、screen cooling散熱、伺服器等級導熱凝膠等多種技術。
Hawk風扇葉片靈感源自老鷹翅膀的空氣動力學，強調有效降低風阻與噪音，並可將風壓提升高達53.6%，風量提升12.5%，搭配周圍RGB HALO的三環燈發光效果。
外殼主打特殊咬花複曲面表層，達成多層次結構與不同區域的材質堆疊，這一代在外殼質感確實比以往更為提升不少。
外型承襲GIGABYTE GAMING系列的設計概念，強調融合未來鎧甲與機械美學，除了功能性同時兼顧外觀與對科技未來感的詮釋。
16Pin電源旁附有PCI-E監控指示燈，若電源供給異常時閃爍提示，預防進一步的損害；左方切換按鈕為雙BIOS模式提供預設Performance與Silent模式。
側邊GIGABYTE標誌使用滑動側板設計，透過白色透明LED燈條，將GIGABYTE標誌往左側GEFORCE RTX滑動，創造可動式的燈效視覺。
背面採用強化金屬背板，擁有高保護性與防止PCB板彎曲，透過邊緣彎折處理，提升結構穩固性。
右方延長的散熱鰭片為SCREEN COOLING散熱設計，讓風流穿越提升散熱能力，目前中高階顯卡常見的設計，照片中能隱約看到正面風扇。
IO輸出為3個DisplayPort 2.1b與1個HDMI 2.1b。
對比4070為DisplayPort 1.4a與HDMI 2.1a，規格也往新一代更新。
另外也有技嘉多年以來主推的超耐久用料(ESR全固態電容、金屬電感、2oz銅PCB、超低電阻式電晶體)與全自動化的友善PCB設計。
以上主要為5070 GAMING OC外型設計與特色分享完之後，接著是進入上機實測部分。
測試平台
CPU: Intel Core Ultra 7 265KF
MB: Z890 AORUS MASTER / BIOS：F17c 0x117
DRAM: T-FORCE XTREEM DDR5 8200 24GBX2
VGA: GIGABYTE RTX 5070 GAMING OC 12G
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin AR36
OS: Windows 11更新至2024H2 26100 / 電源選項高效能
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
