- 已加入
- 10/13/21
- 訊息
- 173
- 互動分數
- 13
- 點數
- 18
G.SKILL Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體套裝，以 4DIMMs 四條 DS (Double Sided) 雙面顆粒、2R (2 Rank) 布局的 48 GB 容量雙通道記憶體組合為一套模組進行販售，為全球需要大容量記憶體及低延遲超頻規格的高端電競玩家、內容創作者、專業用戶客群提供高性能套裝，內建燒錄 AMD EXPO 一鍵超頻 Profile，利於使用者在通過 QVL 相容性測試的主機板上一口氣把四條記憶體超頻至 DDR5 6000 MT/s CL28！不僅具備豪華容量與卓越效能，更提供終身保固，本次筆者也實際在四條模組安裝的情況下手動超頻至 DDR5 6000 MT/s CL26！
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。
G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 MT/s 192GB (4x48GB) CL28 記憶體規格：
QVL 查詢序號：黑色 F5-6000J2836G48GX4-FX5 / 白色 F5-6000J2836G48GX4-FX5W
記憶體容量：192GB (4x48GB)
超頻頻率：DDR5 6000 MT/s
超頻時序：CL28-36-36-96
超頻電壓：1.4V
規格：288-Pin DDR5 UDIMM
售後保固：終身保固
尺寸：133.35 x 80 x 33 mm（長度 x 厚度 x 高度）
Profile 參數：AMD EXPO 認證 (Extended Profiles for Overclocking)
大容量低時序 G.SKILL Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體開箱
G.SKILL 芝奇在今年三月的時候發布新聞稿推出了 DDR5-6000 CL28 192GB (48GBx4) 大容量模組規格，這對於使用消費級平台的專業工作者來說絕對是好消息，從 2020 年發布規範、2021 年開始量產可用的 DDR5 平台開始，DDR5 記憶體實際上量產販售已經四年了，過去四年因為苦於平台支援性不佳問題，導致市場上都只敢推薦 2DIMMs 雙通道 DDR5 超頻模組裝機，而今年各家主機板廠與記憶體模組廠逐漸開始往 4DIMMs 雙通道 DDR5 超頻記憶體模組開始優化。
而今天要開箱實測的 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體，就是內建寫入了 AMD EXPO(Extended Profiles for Overclocking) 一鍵超頻 Profile，專門為 AMD Ryzen 系列處理器平台量身打造的 DDR5 記憶體大容量模組套裝，「這一套」模組內含了 4DIMMs 四條 DDR5 Flare X5 烈焰槍 U-DIMM 記憶體，讓消費級主機板平台可以擴充 192GB (4x48GB) 記憶體空間，並且輕鬆超頻獲得比 JEDEC 規範還要更強的頻寬與更低延遲性能。
∆ G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體。
∆ 使用泡殼包裝，正反兩面各有兩條記憶體。
∆ 內含 AMD EXPO 一鍵超頻 Profile。
∆ 超頻記憶體使用警示，使用前請先詳細閱讀。
Flare X5 烈焰槍是芝奇專門為 AMD Ryzen 系列處理器平台量身打造的 DDR5 記憶體型號，以本次開箱的 DDR5-6000 MT/s CL28-36-36-96 1.40V 192GB (4x48GB) 規格來說，其內建寫入了 AMD EXPO(Extended Profiles for Overclocking) 一鍵超頻 Profile，在通過 QVL 驗證測試的 AM5 平台上透過 BIOS 開啟超頻參數，以達到更好的記憶體性能。
該系列記憶體有黯夜黑、極粹白兩種顏色款式可選擇，模組本體使用鋁合金材質散熱片但兩款顏色在表面處理上使用不同工法，黯夜黑表面使用噴砂工藝；極粹白則採用高質感烤漆處理，散熱片每一側都設有約一半面積的散熱孔帶來更好散熱效果，而散熱片高度僅有 33 mm 更好相容雙塔風冷散熱器安裝，雖然沒有 RGB 燈條的設置但更適合低調風格裝機搭配！
在產品定位上比起皇家戟、焰鋒戟等系列來說，Flare X5 烈焰槍屬於性價比款式型號，在同樣頻率與容量規格情況下價格會比起其他系列還要便宜一些。
∆ Flare X5 烈焰槍黯夜黑款式。
∆ 散熱片表面貼印有競速風格元素的俐落線條，並搭配經典條紋紅白灰點綴。
∆ 散熱片使用鋁合金材質，而黑色款在表面使用噴砂工藝處理。
∆ 散熱片正反兩面使用相同鏡面設計，散熱孔約莫佔據單面一半面積。
記憶體組態為 DS (Double Sided) 雙面顆粒與 2R (2 Rank) 布局，單支記憶體 DRAM IC Count 規格由十六個 3 GB(3072 MB) DRAM 顆粒組成。
∆ DS (Double Sided) 雙面顆粒、2R (2 Rank) 、十六個 3 GB(3072 MB) 顆粒。
∆ 側面檢視 SPD HUB 與 PMIC 區塊「應該是有」配置導熱墊協助散熱。
∆ 頂部僅有 G.SKILL 文字，並沒有 RGB 燈條。
∆ 實際搭配 4DIMMs 主機板插滿示範。
∆ 實際插好插滿散熱片還是相當密集，若主機板有附贈記憶體風扇配件等建議安裝，讓四條記憶體有比較好的散熱效果。
這次實測的 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍，在開啟燒錄於 SPD HUB 內的 EXPO Profile 後，可以超頻到 DDR5-6000 MT/s CL28-36-36-96 1.40V，但因為是四條 4DIMMs 的模組套裝所以更看重 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性驗證列表，因為有的主機板廠有可能在現階段「尚未」準備四條記憶體模組安裝優化，為了避免無法使用問題，更建議一般消費者先查閱 QVL 確認你的主機板，是否相容你想購買的記憶體模組規格，而更多 QVL 查詢或是記憶體相關使用問題可以參考本站《DDR5 記憶體常見的問題與相關解法》文章。
而 Flare X5 烈焰槍 DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V 192GB (4x48GB) 這個規格在 G.SKILL 芝奇官網上也有 QVL 可以快速查詢，黑色 QVL 查詢序號為 F5-6000J2836G48GX4-FX5，可以同步承認的白色是 F5-6000J2836G48GX4-FX5W，而目前芝奇官網上標示的 QVL 為 AMD Ryzen 9000 系列處理器，搭配共碩與小蜥蜴兩家的主機板型號，華擎與技嘉的主機板目前尚未刊登在芝奇官網 QVL 上，若有需要也可以至自己使用的主機板官網去做查詢。
∆ Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體 (F5-6000J2836G48GX4-FX5)，目前在自家官網的 QVL 主機板列表。
四條 DDR5 記憶體就是四通道？才不是！！
先前在台灣銷售通路上，筆者看到加價屋在販售其他品牌四條記憶體模組產品時使用了「四通道」這個詞彙，只能說加價屋的專業水平也就這？
事實上消費級 DDR5 UDIMM 平台（平常我們熟知的 X870E/Z890 等等平台）就是只有雙通道 (Dual-Channel mode) 頻寬規格而已，不是你插四條就叫做四通道餒，實際上更準確的用法應該是 4DIMMs 四條雙通道記憶體模組更為合適，只能說加價屋要賣東西是不是要更專業一點啊？搞這種笑話確實可笑。
當代有所謂記憶體四通道的，只有可以相容使用 G.SKILL 芝奇 G5 Neo、G5、T5 Neo 這些 R-DIMM(RDIMM) 記憶體的 HEDT 平台或工作站 (Workstation) 平台才有，也就是所謂的 WRX90、W790(Workstation) 和 TRX50(HEDT) 主機板晶片組才有四通道甚至更多記憶體通道。
∆ 消費級 UDIMM 記憶體不是插四條就叫做四通道，消費級平台就是只有雙通道分給四個記憶體插槽。
想要四條 DDR5 記憶體插滿該怎麼準備
想要在消費級平台插滿四條 DDR5 記憶體模組使用，你可以盡量做到的事情準備如下，進一步提升一鍵開啟內建超頻 Profile 穩定使用的機率。
- 直接選購四條一套的記憶體模組套裝，例如本次開箱的 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體模組套裝，而不是購買兩套兩條的套裝來組隊混插。
- 挑選符合 QVL(Qualified Vendor List) 相容性列表中的主機板、處理器系列、記憶體模組，建議來說盡量不要缺一。
- 如果預算許可，主機板盡量選擇較高階的型號，因為高階或旗艦型號的 PCB 用料較好，對於 2R 大容量四條記憶體插滿使用有更好的相容性，並建議將 BIOS 更新至最新版本。
- 處理器建議依照 QVL 列表中標示的系列去選擇，而處理器本身的記憶體控制器體質也會影響是否能通過自檢或是穩定使用，但這部分對於一般消費者來說就是抽抽樂，只能夠隨緣看手氣如何。
- 四條記憶體模組安裝依照 SN 末兩碼按照順序安裝，有些模組品牌出貨驗證可能會依照通過他們測試的順序來編號，保險點就依照末兩碼來排順序。
- 加強記憶體散熱規劃，若主機板配件跟 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER、X870E AORUS MASTER 一樣有記憶體小風扇可用，建議搭配使用提升記憶體散熱效果，帶來更穩定使用情境。
- 其餘 BIOS 設定相關可以參考本站《DDR5 記憶體常見的問題與相關解法》文章。
測試平台
處理器：Intel Core Ultra 9 285K QS
散熱器：Valkyrie E360（全速）
水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28（全速）
主機板：ASRock B860 Steel Legend WiFi ( BIOS 版本：2.06)
記憶體：G.SKILL Flare X5 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) CL28-36-36-96 1.40V
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060Ti Founders Edition
作業系統：Windows 11 專業版 24H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：XPG GAMMIX S70 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 SSD 4TB
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
在主機板的 BIOS 中，可以看見這組記憶體內建一個 Profile 超頻設定檔，DDR5 6000 MT/s CL28-36-36-96 1.40V 給 AMD EXPO 用。
在筆者手上的 Intel Core Ultra 9 285K 與 ASRock B860 Steel Legend WiFi 平台，可以直接套用 EXPO Profile 通過自檢並進行測試，不需要額外手動超頻調整，Intel 剩下能講的記憶體超頻能力在這時候居然發揮了嗎。
∆ DDR5 Profile 檢視，2025 第 37 周生產，Richtek JEDEC PMIC。
由 CPU-Z 來檢視測試平台，SPD 頁面可以看到 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體使用 SK Hynix 記憶體顆粒，支援最新 AMD EXPO(EXtended Profiles for Overclocking) 一鍵超頻 Profile。
但 SPD HUB 內僅燒錄一組 Profile 參數而已，其餘都是 JEDEC 時序頻率參數。
∆ Intel 平台 CPU-Z。
AIDA64 記憶體與快取測試(Cache & Memory Benchmark) 主要用於測試處理器 caches 和 RAM 的性能，讀取/寫入/複製等頻寬性能成績代表著 CPU 和記憶體之間傳輸的速率，也就代表著資料吞吐量的效率（成績越高越好），而存取資料的時間延遲成績則表示著記憶體系統回應能力。
開啟 EXPO Profile 1 的 DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V 後，讀取速度為 83.1 GB/s、寫入速度為 74.7 GB/s、複製速度則是 77.9 GB/s，而延遲為 97.8 ns。
∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台測試成績。
後續手動超頻調整小參數進行測試，在保持 DDR5-6000 MT/s CL28-36-36-96 1.40V 主要設定下近一步提升記憶體頻寬性能，讀取速度為 90.6 GB/s、寫入速度為 83.6 GB/s、複製速度則是 86.7 GB/s，而延遲為 97.2 ns。
∆ 保持 EXPO Profile 1 但小調手動超頻設定_Intel 平台測試成績。
OCCT MEMORY BENCHMARK CONFIGURATION 基準性能測試，該項目會針對記憶體進行測試得出三項成績，每個分別代表著記憶體的讀取性能、記憶體的寫入性能、記憶體同時運行讀寫測試的性能。
而 LATENCY / BANDWIDTH BENCHMARK CONFIGURATION 則是代表著記憶體的延遲和頻寬。
∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台測試成績。
∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台測試成績。
OCCT MEMORY BENCHMARK CONFIGURATION 基準性能測試的 Custom 模式，會以圖表方式呈現出記憶體在不同檔案大小 (8 KiB 到 4 GiB) 進行測試時的延遲、讀取、寫入。
∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台測試成績。
RAM Test Pro Memory Benchmark 旨在測量 DDR5、DDR4、DDR3 和 DDR2 記憶體的性能，該軟體可以測試出：(1) 連續讀取、寫入和複製頻寬 / (2) 隨機讀取、寫入和複製頻寬 / (3) 讀寫延遲 / (4) 對不同大小的 Block 進行隨機存取的延遲等性能。
∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台測試成績。
四條 DDR5 記憶體插滿無法順利使用該怎麼做？ft. 華擎 ASRock X870E Taichi
若使用的主機板並沒有在 QVL 列表之中，所以在開啟 EXPO Profile 之後無法通過自檢該怎麼辦呢？本次搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 ASRock X870E Taichi 主機板，在將更新至 3.33 版本示範可嘗試調整的參數，給使用同樣配置的玩家們參考，使用不同處理器、主機板、記憶體模組套裝、BIOS 版本的平台就不建議照抄了。
*注意！以下操作僅保證可在筆者手上的這套處理器、主機板、記憶體模組套裝測試平台上可用，無法保證其他平台可以使用，手動參數調整超頻有風險請謹慎參考使用，恕不負責。
筆者手上的 AMD AM5 平台使用 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 ASRock X870E Taichi 主機板，不論是 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體或是 ASRock X870E Taichi 主機板官網上都沒有彼此 QVL，在套用該記憶體的 EXPO Profile 之後無法通過自檢，經與華擎確認過後，是因為目前尚未規劃將四條記憶體模組優化的 auto rule 導入至 BIOS 之中，但未來應該就會有了，現階段筆者請教了華擎超頻工程師大老可以調整哪些設定，以透過調整小設定的方式通過自檢，提供大家參考。
在純粹套用 EXPO Profile DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V 失敗之後，重新進入 BIOS 並進行以下設定後，就通過了主機板自檢並進行以下測試，風扇全速設定、TDP to 105W、PBO 設定為筆者個人超頻習慣設定，可以根據自身使用需要取捨。（部分設定因英文字太多了所以使用簡寫替代，請依照截圖參考善用 F4 使用完整名稱搜尋）
- RTT_NOW_WR:RTT_OFF
- RTT_NOW_RD:RTT_OFF
- RTT_WR:RZQ/2(120)
- RTT_PARK:RZQ/6(40)
- DQS_RTT_PARK:RZQ/6(40)
- SoC 電壓 (VDDCR_SOC)：1.25V （不建議超過 1.25V）
- TX DFE Taps:1 Tap
- RX DFE Taps:1 Tap
- pull up p0:48 ohm
- pull Down P0:120 ohm
∆ AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 ASRock X870E Taichi 主機板（3.33 版本），在使用 F5-6000J2836G48GX4-FX5 可以參考的 BIOS 手動調整參數。
AMD Ryzen 9 9950X3D 與 ASRock X870E Taichi 平台記憶體性能測試
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9950X3D(PBO 啟動)
散熱器：LIAN LI GA II Trinity SL-INF 360（全速）
水冷風扇：3x XPG VENTO PRO 120 PWM（全速）
主機板：ASRock X870E Taichi 主機板（BIOS 版本：3.33）
記憶體：G.SKILL Flare X5 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) CL28-36-36-96 1.40V (有手動超頻調整設定)
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作業系統：Windows 11 專業版 24H2
系統硬碟：Kingston FURY Renegade PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 2TB
電源供應器：MONTECH TITAN PLA 1000W
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
同樣由 CPU-Z 來檢視測試平台規格已及相關資訊。
本篇 AMD AM5 平台並非純粹套用記憶體 EXPO Profile 進行測試，有透過調整設定以通過主機板自檢，因此性能部分僅提供參考。
而 AIDA64 在筆者 B860 與 X870E 不同天測試的過程中進行更新了，我先測完 X870E 結果 B860 開測的時候更新了，再特地重測很浪費我的時間，所以就不重測了，也因為兩個平台在進行 AIDA64 的版本不一樣，基於公平對比原則本篇就不建議兩家平台直接橫向比較。
∆ AMD 平台 CPU-Z。
AIDA64 記憶體與快取測試(Cache & Memory Benchmark) 主要用於測試處理器 caches 和 RAM 的性能，讀取/寫入/複製等頻寬性能成績代表著 CPU 和記憶體之間傳輸的速率，也就代表著資料吞吐量的效率（成績越高越好），而存取資料的時間延遲成績則表示著記憶體系統回應能力。
開啟 EXPO Profile 1 的 DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V 後，讀取速度為 69.5 GB/s、寫入速度為 77.2 GB/s、複製速度則是 64.2 GB/s，而延遲為 92.3 ns。
∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台測試成績。
後續手動超頻調整小參數進行測試，在保持 DDR5-6000 MT/s CL28-36-36-96 1.40V 主要設定下近一步提升記憶體頻寬性能，讀取速度為 79.5 GB/s、寫入速度為 85.5 GB/s、複製速度則是 74.4 GB/s，而延遲為 74.6 ns。
∆ 保持 EXPO Profile 1 但小調手動超頻設定_AMD 平台測試成績。
OCCT MEMORY BENCHMARK CONFIGURATION 基準性能測試，該項目會針對記憶體進行測試得出三項成績，每個分別代表著記憶體的讀取性能、記憶體的寫入性能、記憶體同時運行讀寫測試的性能。
而 LATENCY / BANDWIDTH BENCHMARK CONFIGURATION 則是代表著記憶體的延遲和頻寬。
∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台測試成績。
∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台測試成績。
OCCT MEMORY BENCHMARK CONFIGURATION 基準性能測試的 Custom 模式，會以圖表方式呈現出記憶體在不同檔案大小 (8 KiB 到 4 GiB) 進行測試時的延遲、讀取、寫入。
∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台測試成績。
RAM Test Pro Memory Benchmark 旨在測量 DDR5、DDR4、DDR3 和 DDR2 記憶體的性能，該軟體可以測試出：(1) 連續讀取、寫入和複製頻寬 / (2) 隨機讀取、寫入和複製頻寬 / (3) 讀寫延遲 / (4) 對不同大小的 Block 進行隨機存取的延遲等性能。
∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台測試成績。
在套用筆者前面 BIOS 截圖的設定之後，使用 RAM Test Pro 內建的測試進行 180 分鐘（筆者睡前可用時間）壓力測試，測試過後為 No errors，若想要更穩定使用各位可以測試更久，看看自己的平台是否能通過更久測試。
∆ 三小時壓力測試參考。
雙通道記憶體模組 (Dual-Channel mode) 安裝四條與兩條的性能差異測試
筆者過去一直很好奇，在使用相同平台同設定下純粹安裝兩條與四條同樣模組，在記憶體頻寬性能測試中是否會有差別？但對於會購買 192GB (4x48GB) 大容量記憶體套裝的客群來說，比起記憶體頻寬性能更迫切需要的依然是擴充記憶體空間這件事情，因此這段測試純粹是筆者個人好奇而已。
在可以直接套用 EXPO Profile 並通過主機板自檢的 Intel Core Ultra 9 285K 與 ASRock B860 Steel Legend WiFi 平台中，安裝兩條 96GB (2x48GB) 在 AIDA64 記憶體與快取測試(Cache & Memory Benchmark) 中，讀取、寫入、複製性能都比起安裝四條 192GB (4x48GB) 還要好一些，而延遲表現則是差不多。
以 Intel 平台來說因為可以直接套用 EXPO 進行測試，所以直接對比比較公平，筆者「猜測」安裝兩條 96GB (2x48GB) 頻寬性能會比安裝四條 192GB (4x48GB) 還要好的可能有以下幾個原因，如果有更多想法可以留言分享。
- 安裝使用四條 192GB (4x48GB) 走線 layout 訊號影響。
- 安裝兩條的可能有 auto rule 性能優化過；四條的優化尚未導入 BIOS。
- 消費級平台的雙通道 Dual-Channel mode 頻寬，平分給四個插槽之後的性能損失。
∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_Intel 平台，安裝兩條 96GB (2x48GB) 測試成績。
而除了套用記憶體 EXPO Profile 之外，還有手動調整 BIOS 設定的 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 ASRock X870E Taichi 主機板測試平台，因為有手動調整一些設定影響性能，不能夠完整代表記憶體本身性能，因此同樣僅供參考就好。
在 AMD 這一邊，同樣安裝兩條 96GB (2x48GB) 在 AIDA64 記憶體與快取測試(Cache & Memory Benchmark) 中，都比起安裝四條 192GB (4x48GB) 各方面頻寬性能還要好一點點，其中也包含了延遲表現。
∆ EXPO Profile 1: DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V_AMD 平台，安裝兩條 96GB (2x48GB) 測試成績。
四條 DDR5 6000 CL26 達成！ 雙通道記憶體模組 (Dual-Channel mode) 超頻測試
本次在安裝 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體插好插滿的情況下，使用 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 ASRock X870E Taichi 主機板測試平台進行壓低時序超頻挑戰，最終成功挑戰四條 DS (Double Sided) 雙面顆粒、2R (2 Rank) 記憶體超頻至 DDR5 6000 MT/s CL26-36-36-96 1.45V，並通過 AIDA64 進行跑分。
∆ 四條 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 192GB (4x48GB) 記憶體超頻挑戰。
∆ 雙面 2R 記憶體 DDR5 6000 MT/s 192GB (4x48GB) CL26 達成。
記憶體散熱性能測試
接著透過 OCCT MEMORY CONFIGURATION 針對記憶體的壓力穩定度進行測試，手動設定軟體的記憶體負載為 99%，記憶體測試設定為記憶體 EXPO Profile 1 參數 DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V，測試場景為室內溫度 25 °C 密閉冷氣房間內進行實際測試，而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄測試一小時後 SPD Hub 的溫度，在 AMD 平台上最高溫度為 77.5 °C；在 Intel 平台上最高溫度為 99.8 °C。
要提醒大家的是測試平台是擺在 Streacom BC1 裸測平台上進行測試，而且記憶體沒有額外的風扇輔助散熱，但大多數的使用者會在機殼上方安裝排風風扇協助進行散熱，筆者的測試環境以及測試軟體都比日常使用更加嚴苛，因此這邊的溫度測試僅供參考。
在可以直接套用 EXPO 的 Intel 平台上，SPD Hub 的最高溫度為 99.8 °C，在沒有風扇協助散熱的情況下這個溫度非常高，筆者也不確定為何 Intel 平台溫度會這麼高，可能要看未來 BIOS 優化過後的狀況了。
∆ 無風扇進行 OCCT MEMORY CONFIGURATION 溫度壓力測試，SPD Hub 最高為 99.8 °C，Intel 測試平台溫度明顯非常高。
∆ 使用 FLIR ONE PRO 熱像儀來觀看散熱片的表面溫度，最高的是 DIMM2 插槽的記憶體，溫度為 96.6 °C。
而除了套用記憶體 EXPO Profile 之外，還有手動調整 BIOS 設定的 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 ASRock X870E Taichi 主機板測試平台，溫度則較低一些，SPD Hub 的最高溫度為 77.5 °C。
∆ 無風扇進行 OCCT MEMORY CONFIGURATION 溫度壓力測試，SPD Hub 最高為 77.5 °C，額外手動調整的 AMD 測試平台溫度則相對正常一些。
∆ 使用 FLIR ONE PRO 熱像儀來觀看散熱片的表面溫度，最高的還是 DIMM2 插槽的記憶體，溫度為 77.3 °C。
總結
本次開箱實測 G.SKILL 芝奇 Flare X5 烈焰槍 DDR5 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體，是 G.SKILL 芝奇為了記憶體大容量空間擴充需求所安排的 4DIMMs 四條記憶體模組套裝，尤其是對於渲染、剪輯、修片等用途專業工作需求者來說會特別需要這種大容量記憶體模組套裝，筆者之前使用 LR 輸出單次 2000 張照片的專案時，當時 32 GB 記憶體容量成了我平台跑很久的原因，接下來應該是不用擔心了吧！
這套大容量記憶體組態為 DS (Double Sided) 雙面顆粒與 2R (2 Rank) 布局，但內建了 AMD EXPO(Extended Profiles for Overclocking) 一鍵超頻 Profile，於 BIOS 開啟後就可以超頻至 DDR5-6000 CL28-36-36-96 1.40V，雙面顆粒記憶體四條插滿而且直接套用 EXPO 超頻到 6000 MT/s CL28 這在今年以前是令人難以想像的，芝奇使用通過嚴峻測試的高品質 IC 以及高等級用料，提供優異極致性能記憶體才能達到以前無法做到的創舉並量產，但相對應「價格」就會是個讓人卻步的門檻。
以蝦皮上芝奇G.SKILL官方授權旗艦館之前販售過的焰鋒戟 RGB 6000 CL28 192GB (4x48GB) 記憶體，當時的價格在 28990~30990 元，而我們以寫文當下同規格去比較的話，價格推估應該也是 26000 以上吧。
在主機板平台記憶體性能逐漸優化的現在，四條 DDR5 記憶體插滿並套用 AMD EXPO Profile 一鍵超頻逐漸從「不可能」轉變為「可行」了，但處理器、主機板、BIOS 優化、四條一套的記憶體套裝各方面組成條件依然是缺一不可，因此查閱確認 QVL(Qualified Vendor List) 相容性列表依然是必需，而筆者本次實際使用沒有在 QVL 列表之中的 ASRock B860 Steel Legend WiFi 跟 ASRock X870E Taichi 主機板進行實測，在 Intel 平台上可以直接套用記憶體內建 EXPO 通過自檢並使用；AMD 平台則要小調設定才能通過自檢，看來要再等 ASRock BIOS 團隊規劃了，但對於一般消費者來說依然是「強烈建議依照」QVL 列表的平台去搭配使用，若依照 QVL 去裝機仍然無法通過自檢，在基本除錯與更新過後仍然無法使用就可以名正言順的找主機板廠與芝奇客服了。
筆者也手動超頻在 AMD AM5 平台 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器以及 ASRock X870E Taichi 主機板上，成功將四條 Flare X5 烈焰槍 DDR5 192GB (4x48GB) 記憶體超頻至 6000 MT/s CL26，可惜 CL24 僅能在分頻模式下進入系統，對筆者個人要求來說不夠好！
要安裝四條記憶體模組擴充大容量的同時，也建議要注意記憶體散熱規劃！若主機板本身有送記憶體散熱風扇建議要加裝進去，進一步加強記憶體散熱效果帶來更好的穩定性與使用壽命，畢竟散熱這種事情越強當然越好，實測下來夾在中間的 DIMM2、DIMM3 溫度都是最高，靠近處理器的 DIMM1 與靠近 24-Pin 那邊 DIMM4 則較低溫，內側與外側最高有著 20 °C 的溫差。