世界知名超頻記憶體及高端電競週邊領導品牌，芝奇國際再次突破效能極限，推出多款旗艦Trident Z 系列新規格，包括高頻率超低延遲 DDR4 3200MHZ CL13、DDR4 3466MHz CL14以及極速大容量DDR4 4266MHz 8GBx2 CL19 豪華記憶體套裝。本次芝奇所推出的升級板Trident Z規格，採用嚴選高效能三星 DDR4 8Gb IC，並通過資深研發團隊的獨家顆粒篩選流程，不僅打破目前DDR4的效能界限，提供了兼具超高頻率及超低延遲的極致效能，更是電腦發燒友和電競玩家、超頻好手以及其他專業用途的最佳選擇。
上市資訊 與產品規格
本次所推出終極版 Trident Z 高階低延遲套裝可由芝奇授權的全球合作供應商購買取得，並預計於2016年6月開始販售。更多詳細產品資訊，請參考以下圖表:
支援Intel第六代處理器XMP 2.0 功能與Z170 平台
此次推出高階記憶體規格是專為Intel® Core™第六代處理器Z170高階平台打造，並內建最新XMP 2.0一鍵超頻功能。以下測試截圖顯示為DDR4-4266MHz 16GB(8GBx2) 1.35V記憶體套裝於ASUS ROG MAXIMUS VIII IMPACT主機板，以及DDR4-3200MHz CL13和 DDR4-3466MHz CL14記憶體套裝於 ASUS Z170-DELUXE 主機板上，所通過的燒機測試數據 :
上市資訊 與產品規格
本次所推出終極版 Trident Z 高階低延遲套裝可由芝奇授權的全球合作供應商購買取得，並預計於2016年6月開始販售。更多詳細產品資訊，請參考以下圖表:
支援Intel第六代處理器XMP 2.0 功能與Z170 平台
此次推出高階記憶體規格是專為Intel® Core™第六代處理器Z170高階平台打造，並內建最新XMP 2.0一鍵超頻功能。以下測試截圖顯示為DDR4-4266MHz 16GB(8GBx2) 1.35V記憶體套裝於ASUS ROG MAXIMUS VIII IMPACT主機板，以及DDR4-3200MHz CL13和 DDR4-3466MHz CL14記憶體套裝於 ASUS Z170-DELUXE 主機板上，所通過的燒機測試數據 :
