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這次簡單開箱測試華碩新一代 AMD AM5 的 1DPC(1 DIMM Per channel) 記憶體超頻主機板型號 ROG CROSSHAIR X870E APEX,本次實際以 2DIMMs 雙通道記憶體模組 (Dual-Channel mode) 超頻至 DDR5 9800 MT/s,提供給大家參考。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上,請參考超連結。
ROG CROSSHAIR X870E APEX 主機板規格:
尺寸:ATX 30.5 x 24.4 cm
處理器支援:AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
處理器腳位:AM5 LGA1718
CPU 供電相:18+2+2 相
晶片組:AMD X870E
記憶體擴充:2x DDR5 DIMM 插槽、9600(O.C.) MT/s、最大容量 128 GB(單一插槽支援 64 GB 容量)
記憶體認證:AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)、ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)
顯示輸出:2x USB 4 Type-C(支援 DisplayPort 1.4a)
顯卡擴充插槽:2x PCIe 5.0 x16(支援單卡 x16、雙卡 x8/x8 或 x8/x4/x4 共享頻寬切分模式)、PCIe 4.0 x4、PCIe 3.0 x1
儲存擴充插槽:4x SATA 6Gb/s、M2_1 2280/2260/2242 PCIe Gen5 x4、M2_2 2280/2260/2242 PCIe Gen5 x4、M2_3 2280/2260/2242 PCIe Gen5 x4、ROG Q-DIMM.2 M2_1 22110/2280/2260/2242/2230 PCIe Gen4 x4、ROG Q-DIMM.2 M2_2 22110/2280/2260/2242/2230 PCIe Gen4 x4
有線網路:Realtek 5 Gb
無線傳輸:802.11be Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4
音訊:Realtek ALC4080
USB 埠 (前置擴充):2x USB 20Gbps Type-C、2x USB 5Gbps(支援前置四個 USB 5Gbps Type-A 埠)、2x USB 2.0(支援前置四個 USB 2.0 埠)
USB 埠 (後方 I/O):2x USB 4 Type-C、5x USB 10Gbps Type-A、1x USB 10Gbps Type-C、2x USB 5Gbps Type-A
RGB:3x ARGB 5v 3-Pin
FAN:1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin CPU OPT Fan、1x 4-Pin AIO Pump、2x 4-Pin Chassis Fan、2x 4-Pin Full Speed Fan、1x W_PUMP+、1x Extra Flow Fan
雙刀流架刀碩 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主機板開箱
我個人對於架刀碩這個品牌「印象極差」,但身為開箱評測人兼超頻玩家還是想看一下共碩這張新的記憶體超頻板如何,結果台灣開箱只有兩篇:一篇媒體跟另一篇加價屋都只開箱外觀,性能實測與超頻測試甚至連裝機都沒有...只能說真是可惜了堂堂一張超頻測試型號阿,本想說著就算了反正因為是共碩所以我也不會買,結果有個朋友買了之後要賣掉換成 X870E BTF 問說要不要借我超看看,那我就小玩看看吧,在這邊感謝網友借出主機板讓我開箱。
但因為我就是不喜歡架刀碩,東西也是別人二手借我的要歸還,我也不想在刀碩身上花太多時間幫打廣告,所以本篇不會有拆解或是完善的性能測試,反正筆者又不像其他媒體有華碩付錢找開箱,就不要浪費我的時間了吧,如果你想看更多完整且詳細的 1DPC 記憶體超頻型號開箱,可以參考我以前開箱過的 GIGABYTE 技嘉 Z890 AORUS TACHYON ICE、ASRock Z890 Taichi OCF、GIGABYTE 技嘉 X870 AORUS TACHYON ICE,這三篇我準備的比較認真一些。
ASUS(台灣戲稱共碩、刀碩)的 ROG CROSSHAIR X870E APEX(C10A) 主機板,是共碩新一代 AMD AM5 針對極限超頻的新型號,這一次使用上通道數更多擴充性更好的 X870E 晶片組,而前一代則是 M-ATX 版型規格的 ROG CROSSHAIR X670E GENE(C9G),兩款都是針對 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 超頻所推出的 2DIMMs 記憶體超頻優化型號,透過 1DPC(1 DIMM Per channel) 記憶體插槽配置讓主機板對 2R(2 Rank) 雙面顆粒或 8000 MT/s 高頻率記憶體有更好的相容性。
ROG CROSSHAIR X870E APEX 同時也是共碩在 AMD 的旗艦系列 ROG CROSSHAIR 中第一款“APEX”主機板,過往 APEX 都只有在 Intel 的 ROG Maximus 系列中才有,而 C10A 其實已經出現好一段時間了,2025 年 1 月就已經由內部工程師曝光、4 月發布上市新聞稿、5 月底台灣通路開始販售,而從 X670E GENE(M-ATX) 變成 X870E APEX(ATX) 的代價就是 MSRP 價格變貴了六千塊,甚至反超了 HERO 僅比 EXTREME 還要便宜,正式成為共碩 AM5 主機板的次旗艦型號了。

∆ 共碩 ROG CROSSHAIR X870E APEX(C10A) 主機板,MSRP 建議售價為新臺幣 23990 元,價格僅次於本代 X870E 晶片組旗艦 EXTREME,正式超越 X870E HERO 了。

∆ 主機板特色。

∆ 封面底下有便利設計使用教學「特別指導了」怎樣拆顯示卡不會刮傷金手指。
ROG CROSSHAIR X870E APEX 是共碩在 AMD AM5 腳位的第二張 1DPC(1 DIMM Per channel) 記憶體超頻板,是 X670E GENE 的繼任者但是規格變成了 ATX 大小價格也變貴了六千,目前 AM5 800 系列當代的 1DPC 記憶體超頻板型號有 GIGABYTE 技嘉 X870 AORUS TACHYON ICE、華擎 X870E OCF、小蜥蜴 B850MPOWER,但後面兩款都尚未正式量產販售規格與售價無從得知,小蜥蜴 B850MPOWER 規格只在中國微博發了紙面規格,官網還沒開規格細節暫時還不知道,所以就不放入討論了。
ROG CROSSHAIR X870E APEX 主機板使用 ATX 的 30.5 x 24.4 cm 大小板型,有著 18+2+2 相 110A 供電設計。

∆ ATX 大小的 ROG CROSSHAIR X870E APEX。

∆ 設有強化背板,這是 Z890 APEX 和 X670E GENE 所沒有的。

∆ 主機板通道配置圖。
整合式 I/O COVER & VRM 散熱器透過嵌入式散熱管與導熱墊,將 ROG Ultimate 電源解決方案 18(110A)+2(110A)+2(80A) 供電所產生的廢熱連接至鋁合金 I/O 外蓋,這樣的方式可有效增加散熱表面積以提高散熱效果。
X870E 主機板依然使用 AM5 LGA 1718 腳位插槽,支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 處理器使用,因為保留了與 AM4 相同的散熱器扣具及相同孔距,所以玩家們可以直接沿 AM4 散熱器扣具組來安裝。

∆ 主機板供電的散熱區塊內含一根鍍鎳熱導管,然後我裝散熱器的時候才發現朋友之前裝水冷拆下原廠扣具,他裝回去時裝反了,在這裡我們一起偷偷笑他。

∆ AM5 LGA 1718 腳位。
接下來帶大家一一來看看 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主機板上的各項擴充與供電插槽吧,在主機板左上方處設置了 8+8-Pin ProCool II 處理器 ATX_12V 供電插槽。
主機板右上角則有 4-Pin CPU Fan、4-Pin CPU OPT Fan、4-Pin AIO PUMP、5V 3-Pin ARGB Gen2 等插槽各一個,安裝一體式水冷時可以將水冷頭 PUMP 供電及水冷排風扇線材安裝於此。
在 4-Pin AIO PUMP 插槽下設有四個燈珠的區塊則是 Q-LED 指示燈,標示著 CPU 紅燈 / DRAM 黃燈 / VGA 白燈 / BOOT 綠燈,讓使用者能夠快速檢視主機板在自我檢測過程中,是有哪些零件產生問題導致無法開機,使用者可以參考主機板說明書後進行除錯動作。
再往下的 Q-Code 則是以 2 位元方式顯示自檢代號,實際用途與 Q-LED 相同若自檢過程中卡住,可以參考說明書來檢查硬體問題。

∆ 主機板使用雙 8-Pin 處理器供電插槽。

∆ 4-Pin CPU Fan、4-Pin CPU OPT Fan、5V 3-Pin ARGB Gen2、4-Pin AIO PUMP、Q-LED 指示燈、Q-Code。

∆ Q-LED 指示燈跟 Q-Code 示範。
兩槽的 DDR5 DIMMs 單卡扣記憶體插槽為 1DPC(1 DIMM Per channel) 配置,支援 ECC Un-buffered DIMM/non-ECC Un-buffered DIMM 記憶體使用,兩條插槽最大擴充容量總計為 128 GB,也就是單條容量上限為 64 GB,同時支援 AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) 記憶體一鍵超頻技術,以及針對 PMIC 電壓鎖在 JEDEC 規範上限的記憶體,可以使用 ASUS 增強型記憶體設定檔 ASUS Enhanced Memory Profile(AEMP),AEMP 會根據記憶體 IC 提供最佳化的 Profile,讓 JEDEC 規格記憶體也可以獲得額外超頻性能。
memory overclocking QVL 記憶體支援列表中,標榜雙通道記憶體模組搭配 Ryzen 8000 系列處理器使用時,最高可通過相容性壓力測試的頻率為 8800 MT/s;在官網中標榜可極限超頻到 DDR5 9600 MT/s 以上,但該頻率規格並非通過 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性驗證,屬於超頻火力展示的一部分,再次提醒選購搭配安裝的記憶體型號還是要以主板 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性報告為主去挑選較好。
使用上要注意旁邊有一個寫著“DIMM.2”的雙卡扣插槽,長得跟記憶體 DDR DIMMs 插槽很像但不是記憶體插槽,那邊是 M.2 擴充卡用的插槽,小心不要督錯洞還硬督了。

∆ 2x Un-buffered DIMMs DDR5 記憶體插槽,相容 UDIMM 記憶體使用,最大支援 128 GB 容量擴充,兩隻模組安裝 QVL 最高支援 8800 MT/s(O.C.)。
主板右側插槽分別有:ROG Probelt 萬用電表測量點、SAFE_BOOT 安全開機按鍵、開機按鍵、FlexKey(預設重啟)按鍵、重啟開機按鍵、PAUSE 開關、SLOW_MODE 開關、LN2_MODE LN2 模式跳線、主機板 24-Pin 供電插槽、兩個 FS_FAN 全速風扇供電插槽、PCIE_8PIN_PWR 快充供電插槽、一個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽(60W PD/QC4+ 快充功能)、EF FAN 記憶體風扇供電插槽、四個 SATA 6Gb/s、一個 USB 5Gbps 插槽(支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠)、RSVD_1/2 華碩人員專用開關(請勿使用,保持 OFF)、一個 4-Pin Chassis Fan、一個 W PUMP+ 水泵供電插槽。
USB 20Gbps Type-C 前面板插槽具備 Quick Charge 4+ 技術,可為裝置快速充電功率最高可達 60W,但必須將旁邊的 PCIE_8PIN_PWR 快充供電插槽插入顯示卡 PCIE 8-Pin 供電線材,才能獲得快充功能。
- ROG Probelt 萬用電表的電壓測量點,可以用於極限超頻時搭配萬用電表量測系統電壓。
- SAFE_BOOT 安全開機按鍵在按下後可以保留原本的超頻設定,但強制進入 BIOS,以利後續微調 BIOS 設定。
- FlexKey 按鍵在預設情況下為系統重啟功能,但如果在 BIOS 工具分頁中進行設定可以將功能改為:Aura 開啟/關閉、DirectKey 直接啟動進入 BIOS、安全啟動(強制系統重新啟動進入 BIOS 安全模式),更改成其他功能有利於在超頻過程中的使用。
- PAUSE 開關可以暫時凍結系統,讓玩家在超高頻的情況下進行系統調整。
- SLOW_MODE 開關可以在 LN2 極限超頻期間使用,在超頻頻率紀錄認證時再將其開啟以紀錄資料,而認證以外的大多數時間則可以 OFF 以保護系統。
- LN2_MODE 跳線插槽可以修復 POST 時主機板的冷啟動錯誤,幫助系統成功啟動。
- FS_FAN 全速風扇供電插槽預設會是提供全速供電,不需要再額外設定風扇轉速曲線,適合想直接拿全速風扇吹記憶體或是其他東西狀況下使用。
- EF FAN 記憶體風扇供電插槽用來給配件中的 ROG Memory Fan Kit 搭配使用。

∆ ROG Probelt 萬用電表測量點、SAFE_BOOT 安全開機按鍵、開機按鍵、FlexKey(預設重啟)按鍵、重啟開機按鍵、PAUSE 開關、SLOW_MODE 開關、LN2_MODE LN2 模式跳線、主機板 24-Pin 供電插槽、兩個 FS_FAN 全速風扇供電插槽、PCIE_8PIN_PWR 快充供電插槽、一個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽(60W PD/QC4+ 快充功能)。

∆ EF FAN 記憶體風扇供電插槽、四個 SATA 6Gb/s、一個 USB 5Gbps 插槽(支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠)、RSVD_1/2 華碩人員專用開關(請勿使用,保持 OFF)、一個 4-Pin Chassis Fan、一個 W PUMP+ 水泵供電插槽。
最下排有前置面板插槽 (F_PANEL)、CMOS 主機板電池、一個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、兩組 USB 2.0 插槽(支援四個前置 USB 2.0 安裝埠)、BIOS_SWITCH 雙 BIOS 物理切換開關、T_SENSOR 溫度感應線材插槽、80_LIGHT_BAR、ALT_PCIE_MODE 處理器 PICE 通道頻寬模式切換開關、一個 USB 5Gbps 插槽(支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠)、一個 4-Pin Chassis Fan、兩個 5V 3-Pin ARGB Gen2 插槽、RSVD_4 華碩人員專用開關(請勿使用,保持 OFF)、BCLK +/- 處理器 BCLK 外頻超頻按鍵、 前置音源孔插槽。
ROG CROSSHAIR X870E APEX 在下排設有許多超頻功能按鍵及開關,許多功能都相對複雜建議玩家搭配官網說明書一起使用。
- BIOS_SWITCH 是雙 BIOS 物理切換開關,若想保留一個版本的 BIOS,而另一個 BIOS 保持最新版本時就可以使用,需要在關機斷電情況下才能進行切換,開關上方有兩個 LED 燈珠顯示目前是使用哪一個 BIOS 晶片。
- 80_LIGHT_BAR 可以讓您開啟或關閉主機板上的 Q-CODE 指示燈,但我是覺得留著比較好啦。
- ALT_PCIE_MODE 物理切換開關可以設定處理器的 PCIE 通道頻寬,但非必要就保持在 Auto 端的 Gen5 頻寬就好,若在 BIOS 中發現處理器頻寬有異常,可以檢查看看是否有去動到這個切換開關。
- BCLK +/- 按鍵為處理器 BCLK 外頻超頻按鍵,用於調整 CPU BCLK 頻率,但需要先將 Ai Overclock Tuner 設定為手動模式才可以使用該按鍵。

∆ 前置面板插槽 (F_PANEL)、CMOS 主機板電池、一個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、兩組 USB 2.0 插槽(支援四個前置 USB 2.0 安裝埠)、BIOS_SWITCH 雙 BIOS 物理切換開關、T_SENSOR 溫度感應線材插槽、80_LIGHT_BAR、ALT_PCIE_MODE 處理器 PICE 通道頻寬模式切換開關、一個 USB 5Gbps 插槽(支援兩個前置 USB 5Gbps Type-A 安裝埠)。

∆ CMOS 電池 CR2032。

∆ 一個 4-Pin Chassis Fan、兩個 5V 3-Pin ARGB Gen2 插槽、RSVD_4 華碩人員專用開關(請勿使用,保持 OFF)、BCLK +/- 處理器 BCLK 外頻超頻按鍵、 前置音源孔插槽。
主機板 PCIE 插槽總共提供兩個 x16 長度的金屬強化插槽,第一槽 PCIEX16(G5)_1 安裝獨立顯示卡等單個設備時可以提供完整 PCIE 5.0 x16 頻寬,但如果雙顯示卡安裝同時使用到 PCIEX16(G5)_1 和 PCIEX16(G5)_2,就會以 x8 和 x8 平分通道頻寬,若是要搭配 M.2 擴充卡安裝在第二槽 PCIEX16(G5)_2 的話,PCIEX16(G5)_2 可以切分成 x4 與 x4 頻寬;PCIEX16(G5)_1 保持 x8 頻寬。
而第二槽的 PCIEX16(G5)_2 同時也與 M.2_2 跟 M.2_3 擴充插槽共用頻寬,因此只要 M.2_2 擴充插槽有安裝固態硬碟時,第二槽的 PCIEX16(G5)_2 會自動關閉。而在 M.2_3 擴充插槽有安裝固態硬碟時(M.2_2 沒安裝),第二槽的 PCIEX16(G5)_2 會自動以 x4 頻寬運作;而當 M.2_2 跟 M.2_3 擴充插槽同時都有安裝固態硬碟時,第二槽的 PCIEX16(G5)_2 就會關閉停止運作,另外要注意只要 M.2_2 跟 M.2_3 擴充插槽有安裝固態硬碟,PCIEX16(G5)_1 就會自動被切分 x8 頻寬。
在第一槽 PCIEX16(G5)_1 與第二槽的 PCIEX16(G5)_2 各自上方,分別還有 PCIE 4.0 x4 頻寬的 PCIEX4(G4)_1 擴充插槽,跟 PCIE 3.0 x1 頻寬 PCIEX1(G3) 插槽,這兩個插槽因為走的是 X870E 晶片組通道,所以不與上述兩個 x16 長度的金屬強化插槽或是 M.2 擴充插槽共用頻寬,若有擷取卡或是音效卡等安裝需求在相容許可的情況下,更建議安裝在這兩個短插槽上使用會較好,但這張超頻板比較有可能拿來插亮機卡啦。
至於年初發生的華碩主機板 PCIe Q-Release Slim 設計潛在插拔不當,而對顯卡金手指造成損傷的狀況,我個人看官網是標註 Q-Release Slim (with PCIe SafeSlot) 啦,我記得有看到人有說可以分辨會不會損傷顯示卡金手指之類的,但我根本沒注意那篇文章,有興趣的人可以觀察後分析一下。

∆ 四個擴充插槽由上至下:PCIE 4.0 x4_PCIEX4(G4)_1、PCIE 5.0_PCIEX16(G5)_1、PCIE 3.0 x1_PCIEX1(G3)、PCIE 5.0_PCIEX16(G5)_2。
ROG CROSSHAIR X870E APEX 主機板原生板載有三個 M.2 SSD 擴充插槽,這三個 M.2 擴充插槽都支援 PCIe Gen5 x4 頻寬並走處理器直連通道,這些插槽都相容 Key M 的 2242/2260/2280 尺寸硬碟安裝且同樣配備雙面顆粒散熱背板,但擴充上要注意前面提到的頻寬通道共用狀況。

∆ 所有 M.2 散熱片一覽。

∆ 上面 M.2_1、左下角 M.2_2、右下角 M.2_3。
ROG CROSSHAIR X870E APEX 配件中的 ROG DIMM.2(ROG Q-DIMM.2 擴充卡),要安裝於記憶體插槽旁邊的 DIMM.2 插槽,這個 DIMM.2 插槽僅在記憶體超頻型號( APEX 跟 GENE)還有 EXTREME 上面才有,該擴充卡可以擴充安裝兩個 PCIe Gen4 x4 2230/2242/2260/2280/22110 M.2 固態硬碟,可是僅配有單面導熱墊而且外觀相對低調,不像是 X670E 晶片組的那麼狂妄。

∆ ROG DIMM.2(ROG Q-DIMM.2 擴充卡)安裝示範。

∆ ROG DIMM.2(ROG Q-DIMM.2 擴充卡)正面,有兩個螺絲固定。

∆ ROG DIMM.2(ROG Q-DIMM.2 擴充卡)背面,有三個螺絲固定。
也就是說 ROG CROSSHAIR X870E APEX 除了主機板本身的板載三個 M.2 PCIe Gen5 x4 擴充插槽外(處理器直連通道),再加上 ROG Q-DIMM.2 擴充卡上的兩個 M.2 PCIe Gen4 x4 擴充插槽(X870E 晶片組通道),在安裝單張顯示卡於 PCIEX16(G5)_1 顯示卡插槽上不佔用頻寬的情況下,這張主機板總計最多會有五個 M.2 SSD 擴充位置。
ROG Q-DIMM.2 擴充卡上的兩個 M.2 PCIe Gen4 x4 擴充插槽都是走 X870E 晶片組通道,所以若是要在 X870E APEX 擴充多的 M.2 SSD,會更建議優先使用這兩個位置來安裝固態硬碟,但較為可惜的是這個擴充卡僅針對單面顆粒安排導熱墊,若是對於雙面顆粒固態硬碟有散熱考量的話,可能就要考慮看看其他插槽了。

∆ 僅規劃單面顆粒用的導熱墊。

∆ 有一面設有兩個溫度感測線材插槽,可以搭配配件線材來偵測固態硬碟溫度。

∆ 支援兩個 PCIe Gen4 x4 2230/2242/2260/2280/22110 M.2 固態硬碟擴充安裝,兩面各一個安裝位置。
主機板後方 I/O 提供了清除 CMOS 資料按鈕、BIOS Flashback 按鈕、PS/2 鍵鼠、兩個 USB 5Gbps Type-A、五個 USB 10Gbps Type-A、兩個 USB4 Type-C、一個 USB 10Gbps Type-C、RJ-45 5 Gb LAN 有線網路孔、Wi-Fi 7 Q-ANTENNA 天線埠、光纖 S/PDIF 數位音訊輸出、兩孔音訊連接埠。
兩個 USB4(Type-C) 支援處理器內建顯示卡顯示輸出功能,該插槽可以透過內顯讓使用者有額外的顯示輸出插槽可用,最高可有 4K 60 Hz 的解析度。

∆ 後方 I/O 一覽。
額外的配件有:ROG 尊榮卡、ROG 主機板驅動 UFD、ROG DIMM.2(ROG Q-DIMM.2 擴充卡)、ROG 開瓶器、ROG Memory Fan Kit、M.2 相關小配件、ASUS WiFi Q-Antenna 天線。

∆ 配件一覽。
這一代 Z890 與 X870E APEX 都送有 ROG Memory Fan Kit 小配件,這個 ROG Memory Fan Kit 透過兩個螺絲鎖在主機板散熱片上,往上直吹 DDR5 記憶體還有 ROG DIMM.2(ROG Q-DIMM.2 擴充卡),沒有安裝顯示卡時看起來一切都很美好但安裝顯示卡後必然會吃廢熱,若是拆散熱片使用 LN2 液氮(液態氮氣) 極限超頻的話那這個也沒用了。

∆ ROG Memory Fan Kit。

∆ 但裸測玩家就直接 12 cm 風扇壓上去了吧。

∆ 底部兩個螺絲固定在主機板散熱片上。

∆ 4-Pin PWM 供電。

∆ 接旁邊的 EF FAN 插槽為其供電,但記得在 BIOS 內設定風扇轉速曲線,往上直吹記憶體跟 DIMM.2 擴充卡。
共碩 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主機板燈光效果展示
接著實際通電開機展示主機板板載燈光效果給大家參考看看。

∆ 主機板燈效展示。

∆ 板載燈珠於後方 I/O 裝甲與下面的透明 APEX 銘板處。
刀已經架在脖子上 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主機板性能測試

本次 ROG CROSSHAIR X870E APEX 的主機板性能測試,搭配 6 核心 12 執行緒的 AMD Ryzen 5 8400F 處理器,並且將主機板 BIOS 更新至 1605 版本,記憶體則是使用 G.SKILL Trident Z5 Royal Neo 皇家戟 EXPO 版 DDR5 8000MT/s 48GB (2x24GB) 雙通道記憶體套組,搭建裸測平台並將記憶體開啟 Profile 1 設定檔。

額外開啟 AI 超頻、記憶體開啟 EXPO Profile 1 進行測試。
測試平台
處理器:AMD Ryzen 5 8400F
散熱器:AMD Wraith Prism (全速)
主機板:ROG CROSSHAIR X870E APEX (BIOS 版本:1605)
記憶體:G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL40-48-48-128 1.40V 48GB (2x24GB)
顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作業系統:Windows 11 專業版 24H2
電源供應器:MONTECH TITAN PLA 1000W
機殼:STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式:GeForce Game Ready 572.83
首先由 CPU-Z 檢視本次的測試平台硬體資訊,AMD Ryzen 5 8400F 處理器有著 6 核心與 12 執行緒,系列代號為 Phoenix 使用 TSMC 4nm FinFET 製程,主機板使用 ROG CROSSHAIR X870E APEX 支援 PCI-E 5.0 通道(因為使用 8400F 所以只有 PCI-E 4.0 頻寬),BIOS 為 1605 版本。
同時跑了 CPU-Z 內建測試 Version 19.01.64 (beta),各項成績提供給大家參考。

∆ CPU-Z 資訊一覽以及 Version 19.01.64 (beta) 內建測試跑分結果。
新版本 Cinebench 2024 是 Maxon 針對 MAXON ONE 軟體所推出的基準測試軟體,MAXON ONE 包含了 Cinema 4D、Red Giant Complete、Redshift、ZBrush、Universe、Forger,是製作動畫特效、動作設計、動態圖型、電影級人像、遊戲美術場景的強大工具,每個軟體都相互契合,為創意人員提供完整的視覺解決方案。
Cinebench 2024 使用 Cinema 4D 預設的 Redshift 渲染引擎來測試 GPU 和 CPU 性能,若是使用多張顯示卡進行 Cinebench 2024 測試,軟體則會同時使用到多卡進行渲染測試,與 Cinebench R23 相比,Cinebench 2024 多執行緒渲染測試中場景的運算量增加了六倍。 這反映了 CPU 性能的改進以及多媒體工作者如今必須應對的更高硬體要求。

∆ Cinebench 2024。
共碩的 BIOS 內有 Ai Overclock Tuner 設定,筆者個人很好奇該設定到底有什麼性能差別?在這張主機板搭配 G.SKILL Trident Z5 Royal Neo 皇家戟 EXPO 版 DDR5 8000MT/s 48GB (2x24GB) 雙通道記憶體套組使用時,可以看到 EXPO I、EXPO II、EXPO Tweaked、AEMP、On The fly 等等,而筆者則對於 EXPO I、EXPO II、EXPO Tweaked 這三個性能有所好奇,但因為本次搭配的是 AMD Ryzen 5 8400F 處理器,在讀取與複製性能部分會因為單 CCD 規格處理器限制,會沒有雙 CCD 處理器那麼好通常都只會在 80 GB 以內,所以本篇就稍微看一下寫入與延遲性能是否有變化。
- EXPO I:載入記憶體超頻 Profile 相關時序,且套用華碩優化。
- EXPO II:載入記憶體內寫入的超頻 Profile。
- EXPO Tweaked:載入記憶體超頻 Profile,並進行調整來提高性能。
- AEMP:會根據記憶體 IC 提供最佳化的 Profile,讓 JEDEC 規格記憶體也可以獲得額外超頻性能。
- On The fly:玩家們就可以在系統中搭配新版的 Ryzen Master 軟體開關 EXPO Profile,似乎也可以針對記憶體超頻相關設定去做調整。

∆ Ai Overclock Tuner 設定相關。
AIDA64 記憶體與快取測試(Cache & Memory Benchmark) 主要用於測試處理器 caches 和 RAM 的性能,讀取/寫入/複製等頻寬性能成績代表著 CPU 和記憶體之間傳輸的速率,也就代表著資料吞吐量的效率(成績越高越好),而存取資料的時間延遲成績則表示著記憶體系統回應能力。

∆ 使用 EXPO I 設定。

∆ 使用 EXPO II 設定。

∆ 使用 EXPO Tweaked 設定。
雙通道記憶體模組 (Dual-Channel mode) 超頻測試
最終是純粹的記憶體頻率挑戰,則是使用 G.SKILL Trident Z5 Royal Neo 皇家戟 EXPO 版 DDR5 8000MT/s 48GB (2x24GB),QVL 序號為 F5-8000J4048G24GX2-TR5NS,以兩條模組安裝最終超頻至 DDR5 9800 MT/s(4900 MHz)。
Hwbot 認證網址:yun-top`s 4900 MHz score: Memory Frequency with aDDR5 SDRAM

∆ 雙通道模組超頻至 DDR5 9800 MT/s。

∆ 成績上傳 Hwbot.com。
總結

「勿忘 2020 年華碩小編架刀事件」
首先從價格來討論,目前 AM5 1DPC 記憶體超頻主機板在台灣通路能對標的競品只有 GIGABYTE 技嘉 X870 AORUS TACHYON ICE,但一張是 X870E 一張是 X870 晶片組直接橫向對比價格確實是不公平,單論都是超頻板只超頻用的角度來說 APEX 貴了三千塊,但是 APEX 擴充性比較好,這就根據需求去決定吧,剩下就看看華擎 X870E OCF 量產之後的定價還有超頻性如何了。
再來我們看回共碩自架 1DPC 記憶體超頻主機板產品,就會覺得這張 X870E APEX 屬實尷尬,價格比前一代 X670E GENE 貴了六千塊,23990 的價格甚至比 Z890 APEX 的 19990 還要貴四千塊,從最根本的超頻用途來看,記憶體頻率超頻還是 Intel 更能挑戰到更高頻率,而外觀部分 X870E APEX 幾乎全黑,白色軍團外觀黨根本不屑一顧,如果我是碩粉可能會比較取向撿二手的 X670E GENE 吧。
實際使用上 X870E APEX 更適合搭配純金屬款的記憶體使用,因為旁邊有個超胖 DIMM.2 擴充卡完全擋住記憶體散熱片側面,所以記憶體本身的散熱片造型完全看不到,如果說買頂部燈條好看的記憶體呢?抱歉,旁邊的 DIMM.2 擴充卡讓整體視覺超不好看,而且安裝擴充卡之後記憶體超級難拆,這對於常常要換記憶體的記憶體超頻板來說可不是什麼好事呢。
在超頻上,筆者在這張主機板超頻過程中花最多時間的是 Clear CMOS 步驟,記憶體超頻失敗之後經常會卡在處理器與記憶體自檢階段,偏偏這一段屬於所謂的 AMD 黑盒子階段,這個時候用 SAFE_BOOT 安全開機按鍵或 FlexKey 按鍵都沒有用就是只能 Clear CMOS,但使用 GIGABYTE 技嘉 X870 AORUS TACHYON ICE 時,技嘉的 BIOS 會在超頻失敗之後自動跳入 BIOS 設定頁面,這可能就是兩家 BIOS 上的不同,華碩可能使用比較符合 AMD 公版系統的 BIOS 架構所以沒辦法跳過 AMD 黑盒子階段,技嘉可能有使用自己的方式在超頻失敗之後迴避這個狀況吧,但這只是猜測而已畢竟我也不是 BIOS 工程師。
套用我其他朋友的總結來說:「超頻黨用不到+外觀黨看不上+信仰廚不買單=定位抽象。」