USB是最常見的儲存設備介面，數位相機、攝影機、讀卡機、隨身碟、隨身硬碟...等等，都是採用USB的介面傳輸。最近有不少主機板都搭載 USB 3.0 的介面，3.0的規格最快是USB 2.0的十倍，對於HTPC（家庭劇院主機）來說有相當大的幫助，出遊時的照片、攝影檔或是朋友拿來家裡分享的高清影片，存進去電腦可是比2.0要快得多了。
搭載USB 3.0的主機板應該會是HTPC玩家考慮的要素之一。INTEL H55晶片組主機板的推出，有不少HTPC玩家都考慮以此平台搭配Clarkdale內建GPU的處理器，因為INTEL內建的GPU晶片總算是像樣點了， 雖然HTPC不重3D處理，但是一種FU啊！此次要介紹的是搭載USB 3.0的H55主機板 - 技嘉 H55M-USB3。
技嘉 H55M-USB3 的配件簡單，說明書、使用手冊、驅動軟體光碟、兩條SATA線、IDE排線、後檔板。
技嘉H55M-USB3算是組裝HTPC還不錯的選擇，搭載INTEL H55晶片、micro-ATX的大小規格，符合小機殼玩家的需求。用料的部份還不錯，採用第三代超耐久技術，純銅2盎司電路板設計加上全鋁殼電容。
CPU供電附近。處理器支援LGA1156，可使用Core i7、Core i5、Core i3系列。
記憶體有四個DIMM，最高可支援到16GB。另外H55M-USB3仍然保有有軟碟機以及IDE硬碟埠（記憶體下方），舊的擴充設備也可以裝上。
SATA的部份有7個，可支援RAID 0、RAID 1、JBOD。另外USB可擴充的部份有3組，可支援到6個。
介面卡擴充槽的部份。雖然是micro-ATX的小板規格，但仍保有兩個PCI-Express的插槽，組裝HTPC也可以擴充顯示的部分，甚至組雙卡。另外還有兩個PCI介面可擴充。
USB 3.0 的晶片。
輸出入埠的部分。有6個USB，其中兩個是USB 3.0的介面（藍色）。顯示輸出的部份相當豐富，D-SUB、DVI、HDMI、DisplayPort（顯示輸出需搭配有含GPU的處理器）。音效的部份採用Realtek ALC889晶片，支援7.1聲道以及光纖輸出入。另外有一個網路接口以及一個1394a。
接著就是測試的部份，CPU採用含內建顯示的Intel Core i5 661，測試耗電量、處理器溫度、壓縮、1080P硬解...等等。
測試平台
CPU: INTEL Core i5 661 ES
CPU Cooler: CoolerMaster Hyper N620
RAM: GSKILL DDR3 2000MHz 2GBx2 CL9
MB: Gigabyte GA-H55M-USB3
VGA: Clarkdale
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: ENERMAX Revolution 85+ 1050W
OS: Windows 7 RC 7100 64bit
BIOS的部份與H55系列都差不多，有需要的玩家可以參考
http://www.coolaler.com/showthread.php?t=229449
以下為預設值測試
3Dmark06 ：2051
3Dmark Vantage：7563
CINEBENCH R11.5：2.84pts
WinRAR 64 3.9 壓縮檔案測試
資料夾：718MB（多數檔案）
完成時間：3分05秒
跟Core i5 750 4核比較（越少越好）
播放1080P影片，CPU使用率約1~5%。
CPU溫度測試，使用OCCT 100%燒機30分鐘測試
核心溫度最低：29度
核心溫度最高：57度
功耗測試，使用OCCT Power Supply測試，GPU+CPU燒機。
整機待機功耗最低：60W
整機燒機功耗最高：118W（最高不超過120W）
一樣是功耗測試，接著是HTPC應該都會用到的Media Center
Media Center一般正常看電視聽音樂使用（非3D），大約是在65～75W之間。
最後來看看超頻性，外頻直接調整到160，電壓預設。
4GHz燒機1小時以上過測沒問題。
INTEL H55搭配內建GPU的處理器Clarkdale效能還算不錯，用來當成HTPC絕對是游刃有餘，而且處理器的溫度並不高，雖然測試時是裸機，以往經驗看來就算裝在機殼內，有良好對流溫度並不會高出太多。在功耗的部份，最高GPU及CPU滿載並不會超過120W，一般玩家在使用預計應該都會在100W以下。
因為手邊沒有USB 3.0的介面，沒法為各位做實測，不過討論區內有許多玩家都有測過，礙於SATA2硬碟寫入的關係，實際效能雖然沒有到USB 2.0 的10倍快，也有3~4倍左右的效率。目前USB 3.0 的週邊不多，但是在不久之後絕對是主流。
搭載USB 3.0的主機板應該會是HTPC玩家考慮的要素之一。INTEL H55晶片組主機板的推出，有不少HTPC玩家都考慮以此平台搭配Clarkdale內建GPU的處理器，因為INTEL內建的GPU晶片總算是像樣點了， 雖然HTPC不重3D處理，但是一種FU啊！此次要介紹的是搭載USB 3.0的H55主機板 - 技嘉 H55M-USB3。
技嘉 H55M-USB3 的配件簡單，說明書、使用手冊、驅動軟體光碟、兩條SATA線、IDE排線、後檔板。
技嘉H55M-USB3算是組裝HTPC還不錯的選擇，搭載INTEL H55晶片、micro-ATX的大小規格，符合小機殼玩家的需求。用料的部份還不錯，採用第三代超耐久技術，純銅2盎司電路板設計加上全鋁殼電容。
CPU供電附近。處理器支援LGA1156，可使用Core i7、Core i5、Core i3系列。
記憶體有四個DIMM，最高可支援到16GB。另外H55M-USB3仍然保有有軟碟機以及IDE硬碟埠（記憶體下方），舊的擴充設備也可以裝上。
SATA的部份有7個，可支援RAID 0、RAID 1、JBOD。另外USB可擴充的部份有3組，可支援到6個。
介面卡擴充槽的部份。雖然是micro-ATX的小板規格，但仍保有兩個PCI-Express的插槽，組裝HTPC也可以擴充顯示的部分，甚至組雙卡。另外還有兩個PCI介面可擴充。
USB 3.0 的晶片。
輸出入埠的部分。有6個USB，其中兩個是USB 3.0的介面（藍色）。顯示輸出的部份相當豐富，D-SUB、DVI、HDMI、DisplayPort（顯示輸出需搭配有含GPU的處理器）。音效的部份採用Realtek ALC889晶片，支援7.1聲道以及光纖輸出入。另外有一個網路接口以及一個1394a。
接著就是測試的部份，CPU採用含內建顯示的Intel Core i5 661，測試耗電量、處理器溫度、壓縮、1080P硬解...等等。
測試平台
CPU: INTEL Core i5 661 ES
CPU Cooler: CoolerMaster Hyper N620
RAM: GSKILL DDR3 2000MHz 2GBx2 CL9
MB: Gigabyte GA-H55M-USB3
VGA: Clarkdale
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: ENERMAX Revolution 85+ 1050W
OS: Windows 7 RC 7100 64bit
BIOS的部份與H55系列都差不多，有需要的玩家可以參考
http://www.coolaler.com/showthread.php?t=229449
以下為預設值測試
3Dmark06 ：2051
3Dmark Vantage：7563
CINEBENCH R11.5：2.84pts
WinRAR 64 3.9 壓縮檔案測試
資料夾：718MB（多數檔案）
完成時間：3分05秒
跟Core i5 750 4核比較（越少越好）
播放1080P影片，CPU使用率約1~5%。
CPU溫度測試，使用OCCT 100%燒機30分鐘測試
核心溫度最低：29度
核心溫度最高：57度
功耗測試，使用OCCT Power Supply測試，GPU+CPU燒機。
整機待機功耗最低：60W
整機燒機功耗最高：118W（最高不超過120W）
一樣是功耗測試，接著是HTPC應該都會用到的Media Center
Media Center一般正常看電視聽音樂使用（非3D），大約是在65～75W之間。
最後來看看超頻性，外頻直接調整到160，電壓預設。
4GHz燒機1小時以上過測沒問題。
INTEL H55搭配內建GPU的處理器Clarkdale效能還算不錯，用來當成HTPC絕對是游刃有餘，而且處理器的溫度並不高，雖然測試時是裸機，以往經驗看來就算裝在機殼內，有良好對流溫度並不會高出太多。在功耗的部份，最高GPU及CPU滿載並不會超過120W，一般玩家在使用預計應該都會在100W以下。
因為手邊沒有USB 3.0的介面，沒法為各位做實測，不過討論區內有許多玩家都有測過，礙於SATA2硬碟寫入的關係，實際效能雖然沒有到USB 2.0 的10倍快，也有3~4倍左右的效率。目前USB 3.0 的週邊不多，但是在不久之後絕對是主流。
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