AMD R9 Fury X的PCB長度為7.5英吋,也就是19.05公分,
比起以往旗艦卡動則27公分以上的尺寸要縮小許多,
最主要是Fiji在記憶體的部份採用了HBM堆棧式技術,
每個堆疊包括了5個晶片,4個記憶體晶片以及一個基本邏輯晶片,
堆疊放置所以記憶體的部份並不佔用太多空間,進而可以減少整體PCB長度。
R9 Fury X(19.05公分)與R9 290X(29.21公分)相較
HBM堆疊記憶體可縮減整體PCB尺寸。
散熱的部份,R9 Fury X是採用了一體式水冷散熱器,由CM所代工,
水冷頭覆蓋主晶片核心,在內部水管連接有部份是通過銅管加強散熱,
外部連接一個12公分的水冷排搭配一顆12公分風扇。
雖然卡變短,但加上散熱器實際上是更大的,不過相容於12公分冷排大部分機殼都是沒問題的。
至於這個一體式水冷散熱效能如何,據稱是可以解500W的熱,
R9 Fury X最大功耗為275W,看來是相當游刃有餘,
AMD官方宣稱可以將R9 Fury X控制在50度左右,噪音值32dB,就數據來看是相當迷人。
來源:http://wccftech.com/amd-radeon-r9-fury-teardown-pcb-liquid-cooling-pump-block-pictured/
比起以往旗艦卡動則27公分以上的尺寸要縮小許多,
最主要是Fiji在記憶體的部份採用了HBM堆棧式技術,
每個堆疊包括了5個晶片,4個記憶體晶片以及一個基本邏輯晶片,
堆疊放置所以記憶體的部份並不佔用太多空間,進而可以減少整體PCB長度。


R9 Fury X(19.05公分)與R9 290X(29.21公分)相較

HBM堆疊記憶體可縮減整體PCB尺寸。

散熱的部份,R9 Fury X是採用了一體式水冷散熱器,由CM所代工,
水冷頭覆蓋主晶片核心,在內部水管連接有部份是通過銅管加強散熱,
外部連接一個12公分的水冷排搭配一顆12公分風扇。
雖然卡變短,但加上散熱器實際上是更大的,不過相容於12公分冷排大部分機殼都是沒問題的。

至於這個一體式水冷散熱效能如何,據稱是可以解500W的熱,
R9 Fury X最大功耗為275W,看來是相當游刃有餘,
AMD官方宣稱可以將R9 Fury X控制在50度左右,噪音值32dB,就數據來看是相當迷人。
來源:http://wccftech.com/amd-radeon-r9-fury-teardown-pcb-liquid-cooling-pump-block-pictured/