前言 :
從 ASUS ROG RYUO III 360 ARGB龍王三一體式 CPU水冷散熱器在 2022年 11月上市，歷經 2年多的今年五月，我們終於見到 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四一體式 CPU水冷散熱器的誕生，專為極簡電競美學而生的 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器售價 NT$10,990，採用縮短的水冷管設計，呈現極簡俐落的美感，搭載可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕，支援裸視影片播放與自訂系統資訊顯示，另配備預裝的串聯式 ARGB風扇，具備前側與側邊燈效，效能上也比龍王三代更優，滄者也在將為您奉上 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器搭配 Core Ultra 9 285K在 ASUS ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI主機板之各項壓力測試，敬請持續關注
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB一體式 CPU水冷散熱器功能特色及開箱介紹
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB一體式 CPU水冷散熱器採用縮短的水冷管設計，呈現極簡俐落的美感，搭載可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕，支援裸視影片播放與自訂系統資訊顯示，另配備預裝的串聯式 ARGB風扇，具備前側與側邊燈效
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器彩盒正面
彩盒正面為標準的 ROG紅黑搭配，加上 ROG RYUO IV SLC ARGB白色徽標以及ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器彩照
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器彩盒背面印有各國文字解說與扣具介紹
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器彩盒側面印有 RYUO IV各項諸元
將 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器之彩盒抽起
露出黑色的 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器內盒
將內盒上蓋掀開可見 ROG VIP識別卡以及各個元件的分別包裝顯得既高端又精致
右下角的盒內放置了各項扣具支援 Intel LGA 1851/1700和 AMD AM5/AM4平台
扣具螺絲與貼紙說明書
中間的黑盒則是放有可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕
上沿的包裝盒內則是包著散熱排，左下方則為水冷頭本體
搭載 6.67吋 AMOLED顯示器的 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB一體式 CPU水冷散熱器，透過專屬軟體即可直覺操控，自由顯示 3D動畫、自訂內容或硬體資訊。創新的曲面螢幕設計，突破虛擬與現實的界線，帶來沉浸式的視覺震撼。精簡的 200mm 水冷管線搭配可滑動的 LCD面板，減少組件遮擋，強化整體視覺體驗。配備高效幫浦與 ROG ARGB風扇，即使面對 AMD Ryzen 9000系列與 Intel Core Ultra處理器，也能提供穩定冷卻效能
水冷頭本體上帆布裝飾之 ROG LOGO
銅底的水冷頭已經預塗了 ROG字樣的散熱膏
預裝的 3具 12 X12風扇
水冷頭底部線材為水 Pump 4pin插頭,支援 PWM調速.最大轉速為 3200rpm
風扇接點特寫
增強的風扇性能
ROG MF-12C ARGB風扇提供強勁、穩定的氣流，大幅提升整體散熱效率0-2800RPM風扇速度，5.15mmH2O靜壓，89.73CFM氣流，36dB(A)噪音值
預裝串聯風扇
預先安裝的串聯式 ARGB風扇簡化安裝流程，單一線材即可供電 ARGB燈效與風扇馬達，大幅降低線材雜亂
AURA側邊燈效
ROG正面與側邊的 ARGB燈效更為整體電競裝機增添風格亮點
水冷頭本體之鋁合金框架
水冷軟管與水冷頭接合處特寫
水冷軟管與散熱排接合處特寫
水冷頭本體之帆布裝飾帶
水冷頭本體上之預裝彈簧螺絲
水冷頭本體鋁合金框架特寫
水冷散熱排上之警語
360mm黑化散熱排
可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕側面特寫
可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕底面特寫
高效能幫浦
ROG RYUO IV SLC 360 ARGB採用高效能水冷幫浦，即使在高負載情況下也能維持 CPU的理想運作溫度
可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕側面特寫採斜向的分層設計以增加立體感，並採用透黑的裝飾視窗，磨砂質地之 ROG LOGO，視窗內可見 AI徽標，ROG座標，警戒線
可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕側面特寫
可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕正面特寫
安裝 Intel 1851扣具
安裝 T700 M.2 SSD
安裝 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱本體
安裝後水冷頭本體特寫
安裝後水冷頭本體特寫
安裝後水冷頭本體特寫
通電後可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕本體畫面特寫
全模組化設計可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕，解析度為2K 60Hz，最大亮度為 500nit
可滑動的 LCD面板，減少組件遮擋，強化整體視覺體驗
6.67吋 2K AMOLED曲面螢幕具備高解析度與鮮明色彩，帶來極致沉浸的視覺體驗
專為整線而設的 200mm水冷管、居中冷管佈局與可調整的 LCD面板位置，有效降低零件遮擋，提升整體美感
非凡視覺體驗
曲面螢幕設計支援裸眼 3D影像效果，打造前所未有的視覺饗宴，同時可自訂顯示硬體資訊，兼具風格與系統監控功能
內建多款風格庫供玩家自由選擇，讓 AIO水冷始終成為電腦中的視覺焦點
硬體資訊顯示
分隔畫面
自定義內容
也可以透過 ASUS InfoHub調整螢幕呈現內容
⇧下載最新版 ASUS InfoHub，解鎖完整自訂功能
專為極簡電競美學而生的 ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB，採用縮短的水冷管設計 (200mm)，非常適合當前蔚為風潮的背插式配置，減少組件遮擋，讓機殼內部空間更整齊俐落；搭配高效能水冷幫浦，和首次同時導入正面、側邊自訂燈效的磁吸串聯式 ARGB風扇，即使執行高負載任務也能維持 CPU理想運作溫度，並為裝置增添風采，外觀、效能兼備
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四一體式 CPU水冷散熱器全部組件
CPU支援插槽
Intel LGA 1851, 1700
AMD
AM5, AM4
相容 ASUS機殼清單
ROG系列
ROG Hyperion GR701, ROG Strix Helios GX601
ProArt 系列
ProArt PA602
TUF GAMING系列
TUF GAMING GT502, TUF Gaming GT302
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB SPEC
水冷區
水冷頭尺寸：
133 X 105 X 123 mm
材質（ CPU 底座）：
銅
散熱器
散熱器尺寸：
394 x 140 x 32 mm
散熱器材質：
鋁
管路材質：
FEP 編織水冷管
管路長度：
200 mm
風扇
風扇：
ROG RYUO IV MF-12C ARGB Fan
類別：
3 x 風扇 (120mm)
尺寸：
120 x 120 x 25mm
風速：
500-2650 +/- 10% RPM
靜壓：
5.45 mmH2O
氣流：
71.44 CFM
噪音：
39.6 dB(A)
控制模式：
PWM/DC
特殊功能
顯示螢幕：
6.67 吋 AMOLED
支援 AURA Sync
支援
相容
AMD: AM5,AM4
Intel: LGA 1851, 1700
套裝內容
1 x CPU 水冷散熱器 (預塗散熱膏)
1 x 螺絲和支架配件包
快速入門指南
1 x ROG 貼紙
1 x ROG VIP 卡
1 x 管線固定器
注意
ROG RYUO 系列
Warranty
AIO Cooler Module: 6 years
Display module: 2 years
ASUS ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI功能特色及開箱介紹
ROG STRIX極致電源設計
16+1+2+2個功率級
VRM 包含 16+1+2+2 個功率級，各別額定處理量為 110安培
16 VCCCORE Power 110A, SPS
1 VCCGT Power 90A, SPS
2 VCCSA Power 90A, SPS
2 VNNAON Power 80A, SPS
合金電感器與耐用電容器
高階的電感器與耐用的電容器可承受極端溫度，提供優於業界標準的效能
8層 PCB
主機板採用多層設計，可快速散發穩壓器周邊的熱量，提升整體系統穩定性，並為 CPU提供更大的超頻空間
ROG STRIX Z890-F採用時尚低調的設計，可與各種系統組件無縫整合。其深邃的黑色表面和相襯的金屬散熱片營造出深邃強烈的視覺效果，而 I/O護罩上的 Polymo燈效則提供可自訂的 RGB 效果，讓您可以在低調的外觀或大膽、引人注目的風格之間自由選擇
亮眼出眾
ROG STRIX Z890-F採用 ASUS AURA技術，提供全方位的燈效控制和多種預設集，同時支援內建的 RGB LED和第三方配件。可以輕易在相容的 ROG顯示卡、顯示器、鍵盤與滑鼠之間同步燈光效果，為您的裝備提供協調一致的外觀風格
強大威力與效能
全方位散熱
背板 I/O
⇧USB功率檢測儀，USB 功率檢測儀讓使用者可以監控連接到 USB 10Gbps Type-C®後方 I/O連接埠的裝置所接收到的電流功率。透過 USB功率檢測儀，使用者可以即時查看裝置的充電功率，並確認裝置的快速充電狀態
⇧2個 THUNDERBOLT 4 TYPE-C連接埠，每個連接埠都能為最新的超高速裝置和硬碟提供高達 40 Gbps的雙向頻寬。兩個連接埠最多可連接兩個外接 4K顯示器，而 PCIe頻寬最高可擴展至 32Gbps
WIFI 7
憑藉 6GHz頻段的 320 MHz頻道與 4K QAM等技術，革命性的 WiFi 7速度比標準 WiFi 6* 快達 4.8 倍。此外，多重連結模式 (MLO) 可讓 WiFi 連線更穩定、延遲更低，讓您盡情探索遊戲、串流媒體和工業 IoT的未知領域
WIntel 2.5Gb乙太網路
內建 InteL 2.5Gb 乙太網路強化有線連線，與標準乙太網路連線相比提高 2.5倍，可實現更快的檔案傳輸、低延遲遊戲體驗和高解析度視訊串流
PCIE 5.0
STRIX Z890-F完全採用新標準，提供端對端 PCIe 5.0支援。最頂部的 x16擴充槽支援 Gen 5，並由 SafeSlot固定支架保護，以承受最新顯示卡的重量。採用 PCIe 5.0 介面，其中一個內建的 M.2 插槽可實現超快速的 16 GB/s讀寫速度，而其餘所有插槽仍可提供毫不遜色的 8 GB/s 傳輸。每個 M.2插槽都覆蓋大量散熱器，可排散新一代硬碟的熱量
SupremeFX
SupremeFX是獨特的軟硬體技術組合，可提供優異的音訊品質。STRIX Z890-F建置採用 ALC4080編解碼器，可在所有通道上實現高達 32位元/384kHz 的高解析度播放。前面板輸出透過整合式 Savitech放大器進行串流，此放大器可以將高傳真度的聲音驅動至各種揚聲器和耳機
分隔電路的特別設計，可減少主機板及連接裝置發出的電磁干擾，達到更清晰的音訊效果
整合式高傳真 Savitech放大器在 -90dB THD+N和 110dB的訊噪比下，以難以察覺的失真水準支撐訊號路徑的末端，實現極其乾淨的輸出
ALC4080編解碼器採用 USB介面取代傳統的高傳真音效 (HDA) 介面，可輸出高達 32位元 384 kHz音訊解析度的錄音室等級音質
金屬外殼可防止電磁干擾，保持音訊的完整性，進而確保最佳音質
高品質元件可提供更溫暖、自然的聲音，以及極高的清晰度與傳真度
BIOS Q-Dashboard
使用 BIOS Q-Dashboard能簡化您的主機板配置，其硬體連接和相應 BIOS設定的直覺式視覺化表示消除了系統設定的複雜性，輕鬆有效率地增強您的設定
ASUS ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI全部組件
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器與ASUS ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI合照
測試平台
CPU： Intel Core Ultra 9-285K
CPU Cooler：ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四一體式 CPU水冷散熱器
MB： ASUS ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI
SSD：Kingston FURY Renegade 4TB PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD
RAM：G.SKILL Trident Z5 CKD RGB DDR5-8200 24GX2
PSU：Seasonic FOCUS GX-1600
OS：Windows11 pro 64-bit 24H2
電源計畫：High Performance
室溫：27℃
6.67吋 AMOLED螢顯示
BIOS Info
測試諸元
Intel Core Ultra 9-285K
Amoury Crate Info
OCCT CPU+RAM燒機測試設定
OCCT CPU+RAM燒機測試 START
OCCT CPU+RAM燒機測試溫度最高來到 76℃
CINEBENCH R24燒機測試溫度最高來到 72℃
AIDA64 CPU FPU燒機測試溫度最高來到 74℃
MEMTEST PRO燒機測試溫度最高來到 56℃
小結：
雖然 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器並非採用 ASETEK GEN 8的水冷散熱器，但即使在高負載情況下也能維持 CPU的理想運作溫度，從在 OCCT CPU+RAM燒機測試，以及 CINEBECH R24燒機測試，以及 AIDA 64 CPU FPU燒機測試，以及 MEMTEST PRO燒機測試之 CPU溫度都均在 76℃以下來看，ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器其溫度壓制力一點都不輸採用 ASETEK GEN 8之 ASUS ROG RYUO III 360 ARGB龍王三代一體式 CPU水冷散熱器，ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器的確是當下想要升級水冷玩家的最佳選擇，RYUO IV龍王四代建議售價：NT$ 10,990，6月 30日以前購買，憑發票登錄就有機會再享 0元特惠，更多詳情請參考官方活動網站，謝謝收看
從 ASUS ROG RYUO III 360 ARGB龍王三一體式 CPU水冷散熱器在 2022年 11月上市，歷經 2年多的今年五月，我們終於見到 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四一體式 CPU水冷散熱器的誕生，專為極簡電競美學而生的 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器售價 NT$10,990，採用縮短的水冷管設計，呈現極簡俐落的美感，搭載可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕，支援裸視影片播放與自訂系統資訊顯示，另配備預裝的串聯式 ARGB風扇，具備前側與側邊燈效，效能上也比龍王三代更優，滄者也在將為您奉上 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器搭配 Core Ultra 9 285K在 ASUS ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI主機板之各項壓力測試，敬請持續關注
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB一體式 CPU水冷散熱器功能特色及開箱介紹
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB一體式 CPU水冷散熱器採用縮短的水冷管設計，呈現極簡俐落的美感，搭載可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕，支援裸視影片播放與自訂系統資訊顯示，另配備預裝的串聯式 ARGB風扇，具備前側與側邊燈效
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器彩盒正面
彩盒正面為標準的 ROG紅黑搭配，加上 ROG RYUO IV SLC ARGB白色徽標以及ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器彩照
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器彩盒背面印有各國文字解說與扣具介紹
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器彩盒側面印有 RYUO IV各項諸元
將 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器之彩盒抽起
露出黑色的 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器內盒
將內盒上蓋掀開可見 ROG VIP識別卡以及各個元件的分別包裝顯得既高端又精致
右下角的盒內放置了各項扣具支援 Intel LGA 1851/1700和 AMD AM5/AM4平台
扣具螺絲與貼紙說明書
中間的黑盒則是放有可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕
上沿的包裝盒內則是包著散熱排，左下方則為水冷頭本體
搭載 6.67吋 AMOLED顯示器的 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB一體式 CPU水冷散熱器，透過專屬軟體即可直覺操控，自由顯示 3D動畫、自訂內容或硬體資訊。創新的曲面螢幕設計，突破虛擬與現實的界線，帶來沉浸式的視覺震撼。精簡的 200mm 水冷管線搭配可滑動的 LCD面板，減少組件遮擋，強化整體視覺體驗。配備高效幫浦與 ROG ARGB風扇，即使面對 AMD Ryzen 9000系列與 Intel Core Ultra處理器，也能提供穩定冷卻效能
水冷頭本體上帆布裝飾之 ROG LOGO
銅底的水冷頭已經預塗了 ROG字樣的散熱膏
預裝的 3具 12 X12風扇
水冷頭底部線材為水 Pump 4pin插頭,支援 PWM調速.最大轉速為 3200rpm
風扇接點特寫
增強的風扇性能
ROG MF-12C ARGB風扇提供強勁、穩定的氣流，大幅提升整體散熱效率0-2800RPM風扇速度，5.15mmH2O靜壓，89.73CFM氣流，36dB(A)噪音值
預裝串聯風扇
預先安裝的串聯式 ARGB風扇簡化安裝流程，單一線材即可供電 ARGB燈效與風扇馬達，大幅降低線材雜亂
AURA側邊燈效
ROG正面與側邊的 ARGB燈效更為整體電競裝機增添風格亮點
水冷頭本體之鋁合金框架
水冷軟管與水冷頭接合處特寫
水冷軟管與散熱排接合處特寫
水冷頭本體之帆布裝飾帶
水冷頭本體上之預裝彈簧螺絲
水冷頭本體鋁合金框架特寫
水冷散熱排上之警語
360mm黑化散熱排
可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕側面特寫
可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕底面特寫
高效能幫浦
ROG RYUO IV SLC 360 ARGB採用高效能水冷幫浦，即使在高負載情況下也能維持 CPU的理想運作溫度
可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕側面特寫採斜向的分層設計以增加立體感，並採用透黑的裝飾視窗，磨砂質地之 ROG LOGO，視窗內可見 AI徽標，ROG座標，警戒線
可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕側面特寫
可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕正面特寫
安裝 Intel 1851扣具
安裝 T700 M.2 SSD
安裝 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱本體
安裝後水冷頭本體特寫
安裝後水冷頭本體特寫
安裝後水冷頭本體特寫
通電後可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕本體畫面特寫
全模組化設計可移動曲面 6.67吋 AMOLED螢幕，解析度為2K 60Hz，最大亮度為 500nit
可滑動的 LCD面板，減少組件遮擋，強化整體視覺體驗
6.67吋 2K AMOLED曲面螢幕具備高解析度與鮮明色彩，帶來極致沉浸的視覺體驗
專為整線而設的 200mm水冷管、居中冷管佈局與可調整的 LCD面板位置，有效降低零件遮擋，提升整體美感
非凡視覺體驗
曲面螢幕設計支援裸眼 3D影像效果，打造前所未有的視覺饗宴，同時可自訂顯示硬體資訊，兼具風格與系統監控功能
內建多款風格庫供玩家自由選擇，讓 AIO水冷始終成為電腦中的視覺焦點
硬體資訊顯示
分隔畫面
自定義內容
也可以透過 ASUS InfoHub調整螢幕呈現內容
⇧下載最新版 ASUS InfoHub，解鎖完整自訂功能
專為極簡電競美學而生的 ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB，採用縮短的水冷管設計 (200mm)，非常適合當前蔚為風潮的背插式配置，減少組件遮擋，讓機殼內部空間更整齊俐落；搭配高效能水冷幫浦，和首次同時導入正面、側邊自訂燈效的磁吸串聯式 ARGB風扇，即使執行高負載任務也能維持 CPU理想運作溫度，並為裝置增添風采，外觀、效能兼備
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四一體式 CPU水冷散熱器全部組件
CPU支援插槽
Intel LGA 1851, 1700
AMD
AM5, AM4
相容 ASUS機殼清單
ROG系列
ROG Hyperion GR701, ROG Strix Helios GX601
ProArt 系列
ProArt PA602
TUF GAMING系列
TUF GAMING GT502, TUF Gaming GT302
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB SPEC
水冷區
水冷頭尺寸：
133 X 105 X 123 mm
材質（ CPU 底座）：
銅
散熱器
散熱器尺寸：
394 x 140 x 32 mm
散熱器材質：
鋁
管路材質：
FEP 編織水冷管
管路長度：
200 mm
風扇
風扇：
ROG RYUO IV MF-12C ARGB Fan
類別：
3 x 風扇 (120mm)
尺寸：
120 x 120 x 25mm
風速：
500-2650 +/- 10% RPM
靜壓：
5.45 mmH2O
氣流：
71.44 CFM
噪音：
39.6 dB(A)
控制模式：
PWM/DC
特殊功能
顯示螢幕：
6.67 吋 AMOLED
支援 AURA Sync
支援
相容
AMD: AM5,AM4
Intel: LGA 1851, 1700
套裝內容
1 x CPU 水冷散熱器 (預塗散熱膏)
1 x 螺絲和支架配件包
快速入門指南
1 x ROG 貼紙
1 x ROG VIP 卡
1 x 管線固定器
注意
ROG RYUO 系列
Warranty
AIO Cooler Module: 6 years
Display module: 2 years
ASUS ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI功能特色及開箱介紹
ROG STRIX極致電源設計
16+1+2+2個功率級
VRM 包含 16+1+2+2 個功率級，各別額定處理量為 110安培
16 VCCCORE Power 110A, SPS
1 VCCGT Power 90A, SPS
2 VCCSA Power 90A, SPS
2 VNNAON Power 80A, SPS
合金電感器與耐用電容器
高階的電感器與耐用的電容器可承受極端溫度，提供優於業界標準的效能
8層 PCB
主機板採用多層設計，可快速散發穩壓器周邊的熱量，提升整體系統穩定性，並為 CPU提供更大的超頻空間
ROG STRIX Z890-F採用時尚低調的設計，可與各種系統組件無縫整合。其深邃的黑色表面和相襯的金屬散熱片營造出深邃強烈的視覺效果，而 I/O護罩上的 Polymo燈效則提供可自訂的 RGB 效果，讓您可以在低調的外觀或大膽、引人注目的風格之間自由選擇
亮眼出眾
ROG STRIX Z890-F採用 ASUS AURA技術，提供全方位的燈效控制和多種預設集，同時支援內建的 RGB LED和第三方配件。可以輕易在相容的 ROG顯示卡、顯示器、鍵盤與滑鼠之間同步燈光效果，為您的裝備提供協調一致的外觀風格
強大威力與效能
全方位散熱
背板 I/O
⇧USB功率檢測儀，USB 功率檢測儀讓使用者可以監控連接到 USB 10Gbps Type-C®後方 I/O連接埠的裝置所接收到的電流功率。透過 USB功率檢測儀，使用者可以即時查看裝置的充電功率，並確認裝置的快速充電狀態
⇧2個 THUNDERBOLT 4 TYPE-C連接埠，每個連接埠都能為最新的超高速裝置和硬碟提供高達 40 Gbps的雙向頻寬。兩個連接埠最多可連接兩個外接 4K顯示器，而 PCIe頻寬最高可擴展至 32Gbps
WIFI 7
憑藉 6GHz頻段的 320 MHz頻道與 4K QAM等技術，革命性的 WiFi 7速度比標準 WiFi 6* 快達 4.8 倍。此外，多重連結模式 (MLO) 可讓 WiFi 連線更穩定、延遲更低，讓您盡情探索遊戲、串流媒體和工業 IoT的未知領域
WIntel 2.5Gb乙太網路
內建 InteL 2.5Gb 乙太網路強化有線連線，與標準乙太網路連線相比提高 2.5倍，可實現更快的檔案傳輸、低延遲遊戲體驗和高解析度視訊串流
PCIE 5.0
STRIX Z890-F完全採用新標準，提供端對端 PCIe 5.0支援。最頂部的 x16擴充槽支援 Gen 5，並由 SafeSlot固定支架保護，以承受最新顯示卡的重量。採用 PCIe 5.0 介面，其中一個內建的 M.2 插槽可實現超快速的 16 GB/s讀寫速度，而其餘所有插槽仍可提供毫不遜色的 8 GB/s 傳輸。每個 M.2插槽都覆蓋大量散熱器，可排散新一代硬碟的熱量
SupremeFX
SupremeFX是獨特的軟硬體技術組合，可提供優異的音訊品質。STRIX Z890-F建置採用 ALC4080編解碼器，可在所有通道上實現高達 32位元/384kHz 的高解析度播放。前面板輸出透過整合式 Savitech放大器進行串流，此放大器可以將高傳真度的聲音驅動至各種揚聲器和耳機
分隔電路的特別設計，可減少主機板及連接裝置發出的電磁干擾，達到更清晰的音訊效果
整合式高傳真 Savitech放大器在 -90dB THD+N和 110dB的訊噪比下，以難以察覺的失真水準支撐訊號路徑的末端，實現極其乾淨的輸出
ALC4080編解碼器採用 USB介面取代傳統的高傳真音效 (HDA) 介面，可輸出高達 32位元 384 kHz音訊解析度的錄音室等級音質
金屬外殼可防止電磁干擾，保持音訊的完整性，進而確保最佳音質
高品質元件可提供更溫暖、自然的聲音，以及極高的清晰度與傳真度
EZ PC DIY
M.2 Q-Release
M.2 Q-Slide
全新 M.2 Q-LATCH
PCIE SLOT Q-RELEASE SLIM
Q-Antenna
Q-LED
Clear CMOS & BIOS FLASHBACK
BIOS Q-Dashboard
使用 BIOS Q-Dashboard能簡化您的主機板配置，其硬體連接和相應 BIOS設定的直覺式視覺化表示消除了系統設定的複雜性，輕鬆有效率地增強您的設定
ASUS ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI全部組件
ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器與ASUS ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI合照
測試平台
CPU： Intel Core Ultra 9-285K
CPU Cooler：ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四一體式 CPU水冷散熱器
MB： ASUS ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI
SSD：Kingston FURY Renegade 4TB PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD
RAM：G.SKILL Trident Z5 CKD RGB DDR5-8200 24GX2
PSU：Seasonic FOCUS GX-1600
OS：Windows11 pro 64-bit 24H2
電源計畫：High Performance
室溫：27℃
6.67吋 AMOLED螢顯示
BIOS Info
測試諸元
Intel Core Ultra 9-285K
Amoury Crate Info
OCCT CPU+RAM燒機測試設定
OCCT CPU+RAM燒機測試 START
OCCT CPU+RAM燒機測試溫度最高來到 76℃
CINEBENCH R24燒機測試溫度最高來到 72℃
AIDA64 CPU FPU燒機測試溫度最高來到 74℃
MEMTEST PRO燒機測試溫度最高來到 56℃
小結：
雖然 ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器並非採用 ASETEK GEN 8的水冷散熱器，但即使在高負載情況下也能維持 CPU的理想運作溫度，從在 OCCT CPU+RAM燒機測試，以及 CINEBECH R24燒機測試，以及 AIDA 64 CPU FPU燒機測試，以及 MEMTEST PRO燒機測試之 CPU溫度都均在 76℃以下來看，ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器其溫度壓制力一點都不輸採用 ASETEK GEN 8之 ASUS ROG RYUO III 360 ARGB龍王三代一體式 CPU水冷散熱器，ASUS ROG RYUO IV SLC 360 ARGB龍王四代一體式 CPU水冷散熱器的確是當下想要升級水冷玩家的最佳選擇，RYUO IV龍王四代建議售價：NT$ 10,990，6月 30日以前購買，憑發票登錄就有機會再享 0元特惠，更多詳情請參考官方活動網站，謝謝收看
