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等了許久，技嘉Skylake系列的筆電終於推出了，雖比起其他品牌晚了一些上市
但在高階機種上的規格，也不馬虎。
這次要為大家介紹的是技嘉Skylake機種裡最高階的新機
AORUS X3 Plus V5
這款X3 Plus V5在外觀上承襲了上一代的外觀
但在內部的規格上卻有蠻大的改變，底下會簡單的為各位介紹
先來看看中盒，基本上沒太大的改變
最外層還有一個外箱裝著
中盒內還有一個內盒，整體的包裝非常的講究
四邊還有泡棉固定住
打開內盒後就可看到筆電
筆電的正面外觀
鍵盤配置
觸控板有個AORUS的老鷹圖示
AORUS的傳統，巨集按鍵
A蓋的部分
將常用的電源孔與網路孔放在背後，在操作電腦上比較不易碰觸到
散熱孔的部分也是採雙邊設計
左邊的I/O輸出介面比較豐富，mini DisplayPort、HDMI、USB3.0，音源孔，還有USB3.1
右邊的I/O輸出比較簡單，除了電源開關外，就只有2個USB3.0還有讀卡機
這樣的設計，有助於使用滑鼠時不被其他傳輸線干擾到
機器背面
在後腳墊上也是使用較厚的設計，以利於下方的進氣
進氣孔也不能太小
拆開背蓋，所有的零件一覽無遺
技嘉的筆電設計，都較利於讓使用者做清潔保養
導管的部分只要拆開背蓋都可直接做拆解的動作
6代的X3 Plus V5使用的是M.2 PCIe Gen3 x4 SSD
技嘉也非常大方，直接內建SAMSUNG MZVPV512G的SSD
還預留一個M.2的插槽可再擴充
無線網卡的部分使用INTEL新一代的AC-8260
記憶體使用創見D4 2133 8G*2
在SSD上的控制晶片，因考量溫度較高，所以多了導熱片
讓控制晶片的溫度可藉由導熱片導到鋁合金的背板上
以降低控制晶片的溫度
AORUS系列都是使用隨身碟來存放機器的驅動
在配件盒裡可看到這個小盒子
這隻隨身碟做得還蠻精美的
這一代的X3 Plus V5使用的變壓器也是全新的版本
體積較小外，還多了一個2.1 安培電流USB輸出插孔
開機後，預載WIN10的作業系統
鍵盤採白光兩段式發光設計
======================================================
看完機器的外觀介紹，接著來看看軟體與相關硬體規格
CPU的部分就是使用Skylake I7 6700HQ
最高時脈可到3.5G
RAM的部分在前面有提到是使用創見DDR4 2133時脈的記憶體
顯卡的部分採用NVIDIA GTX970M 6G的獨顯
面板的部分則採用夏普IGZO 3K的面板
面板的資訊如下，可視角度上下左右也有達80度
72% NTSC的色域
內建的軟體，Drivers Update，幫助使用者更快速便利更新新的驅動與韌體
System Backup，可讓使用者自行備份原廠的作業系統
未來更換硬碟後，不用在送至維修中心處理，可節省不少時間
在Command&control裡，風扇的控制更人性化
手動控制裡面多了AUTO MAXIMUM與FIXED MODE
不喜歡太吵的朋友，就可自由選擇想要的風扇轉速
色溫的調整與降低藍光的控制
巨集鍵預設有些已設定好，也可自由更換
最後做個基本的測試
3DMARK11 P模式，分數為9424
CPU溫度最高85度
GPU溫度最高72度
SAMSUNG MZVPV512的效能
NVMe規格的SSD在效能上有非常大的進步
也是此次X3 Plus V5最大的亮點之一
以上就是新一代的X3 Plus V5的簡單介紹
未來會再針對X3 Plus V5做更多的測試
感謝大家的收看
但在高階機種上的規格，也不馬虎。
這次要為大家介紹的是技嘉Skylake機種裡最高階的新機
AORUS X3 Plus V5
這款X3 Plus V5在外觀上承襲了上一代的外觀
但在內部的規格上卻有蠻大的改變，底下會簡單的為各位介紹
先來看看中盒，基本上沒太大的改變
最外層還有一個外箱裝著
中盒內還有一個內盒，整體的包裝非常的講究
四邊還有泡棉固定住
打開內盒後就可看到筆電
筆電的正面外觀
鍵盤配置
觸控板有個AORUS的老鷹圖示
AORUS的傳統，巨集按鍵
A蓋的部分
將常用的電源孔與網路孔放在背後，在操作電腦上比較不易碰觸到
散熱孔的部分也是採雙邊設計
左邊的I/O輸出介面比較豐富，mini DisplayPort、HDMI、USB3.0，音源孔，還有USB3.1
右邊的I/O輸出比較簡單，除了電源開關外，就只有2個USB3.0還有讀卡機
這樣的設計，有助於使用滑鼠時不被其他傳輸線干擾到
機器背面
在後腳墊上也是使用較厚的設計，以利於下方的進氣
進氣孔也不能太小
拆開背蓋，所有的零件一覽無遺
技嘉的筆電設計，都較利於讓使用者做清潔保養
導管的部分只要拆開背蓋都可直接做拆解的動作
6代的X3 Plus V5使用的是M.2 PCIe Gen3 x4 SSD
技嘉也非常大方，直接內建SAMSUNG MZVPV512G的SSD
還預留一個M.2的插槽可再擴充
無線網卡的部分使用INTEL新一代的AC-8260
記憶體使用創見D4 2133 8G*2
在SSD上的控制晶片，因考量溫度較高，所以多了導熱片
讓控制晶片的溫度可藉由導熱片導到鋁合金的背板上
以降低控制晶片的溫度
AORUS系列都是使用隨身碟來存放機器的驅動
在配件盒裡可看到這個小盒子
這隻隨身碟做得還蠻精美的
這一代的X3 Plus V5使用的變壓器也是全新的版本
體積較小外，還多了一個2.1 安培電流USB輸出插孔
開機後，預載WIN10的作業系統
鍵盤採白光兩段式發光設計
======================================================
看完機器的外觀介紹，接著來看看軟體與相關硬體規格
CPU的部分就是使用Skylake I7 6700HQ
最高時脈可到3.5G
RAM的部分在前面有提到是使用創見DDR4 2133時脈的記憶體
顯卡的部分採用NVIDIA GTX970M 6G的獨顯
面板的部分則採用夏普IGZO 3K的面板
面板的資訊如下，可視角度上下左右也有達80度
72% NTSC的色域
內建的軟體，Drivers Update，幫助使用者更快速便利更新新的驅動與韌體
System Backup，可讓使用者自行備份原廠的作業系統
未來更換硬碟後，不用在送至維修中心處理，可節省不少時間
在Command&control裡，風扇的控制更人性化
手動控制裡面多了AUTO MAXIMUM與FIXED MODE
不喜歡太吵的朋友，就可自由選擇想要的風扇轉速
色溫的調整與降低藍光的控制
巨集鍵預設有些已設定好，也可自由更換
最後做個基本的測試
3DMARK11 P模式，分數為9424
CPU溫度最高85度
GPU溫度最高72度
SAMSUNG MZVPV512的效能
NVMe規格的SSD在效能上有非常大的進步
也是此次X3 Plus V5最大的亮點之一
以上就是新一代的X3 Plus V5的簡單介紹
未來會再針對X3 Plus V5做更多的測試
感謝大家的收看