處理器 AMD Zen6 Medusa 將整合 RDNA5 內顯, 支援 2.5D 互連

soothepain

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AMD Zen5 架構還未出現,但已經有一些後繼產品 Zen6 的傳言。目前 AMD 正在開發 Zen5 Nirvana 以及 Zen6 Morpheus 兩種架構,這些架構都將會有較大的升級,不管是在效能或是封裝技術上面。

amd_ryzen_8000_apu.jpg


Zen5 架構將應用在今年 Granite Ridge CPU 以及 Strix Point APU 系列上面,據傳前者與 Raphael 採用相同的 RDNA2 內顯,而後者 Strix Point 是 APU 取向,整合強大的 GPU,採用 Navi 3.5 (RDNA3.5)設計。這兩種系列都採用相同的 IO Die 。

而下一代產品 Zen6 代號為 Medusa ,這會是 AMD Zen 架構的重大轉變,將會採用 2.5D 互連,而不是傳統的多晶片設計,這也意味著小晶片之間的連接速度將會大幅提升。Zen 6 處理器可能會用上 3nm 加上 2nm 的製程設計,發布時程可能會在2025或2026年之後了。

具來源消息稱,AMD Zen6 處理器將會配備 RDNA5 內顯,如果消息正確,AMD 將直接跳過 RDNA4 。

另外關於 RDNA5 (Navi5)的一些消息也在之前微軟下一代遊戲機中被提及,CPU 將可能用上 Zen 6 搭配內顯 Navi 5。

xbox_zen6.jpg







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laudmankimo

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像這樣台積電有什麼新製程與封裝技術,AMD就緊緊跟著並修改技術設計與市場策略,競爭優勢會比INTEL來得大,之所以不轉換到AMD陣營單純只是因為INTEL陣營的軟體與專業術語用的比較習慣懶得換而已
 
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