AMD發布了RS780(780G)這組強悍的內建顯示晶片組，給整個內顯市場投下一個震撼彈，內建了HD 3200核心，並且支援了UVD，可以完整的硬解H.264/VC-1等編碼格式，同時，這組晶片組也將可能是目前創記錄最強的3D效能的晶片組，在強勁效能的同時，也一同導入了55nm的製程，有效縮小DIE的大小，降低工作溫度，更進一步帶來省電的優勢，除此之外，780G在擴充性上也具有相當的彈性
如上圖所示，RS780具有一組PCI-E 2.0 16X，可以外插更強勁的顯示卡來提升遊戲效能，更可以和特定的顯示卡(如HD3400 SERIES)進行HYBRID CROSSFIRE，與780G晶片進行協同運算，在有限的預算下提升夠多的性能，也提供6組PCI-E 2.0 1X，提供購大的彈性，可以不只侷限在小板這個市場。
而最新出爐的南橋SB700，支援了6組S-ATAII，板卡商就可以有額外的S-ATA界面，能夠提供E-SATA接座而不用再另外採購額外的控制器，進一步降低成本，最高更可以支援到12組USB2.0和兩組USB1.1，可見控制能力之強。
這次拿到的是技嘉的RS780工程樣品，因為有點匆促，還沒有時間上機測試，請大家先看一下圖止止癢XD
簡潔有力的外盒，屬於S2系列
版子外觀，很經典的技嘉設計風格XD，版子上除了固態電容以外就是KZG，希望正式版依然是如此好料
4相供電，很特別的CMOS電池放置點
背後I/O，D-SUB/DVI/HDMI/光纖輸出一應具全，4組USB、一組1394，還有一組ESATA
驗明正身，MA78GM-S2H ，VER0.2沒有拍到XD，而且還是用貼的，果然工程板XD
連接介面，一組SATA拿去外接了，剩五組，電源接頭旁是外接LPT印表機界面
TI的1394控制晶片，背面I/O的1394就是這樣來的，還多提供接座給前置面板
780G現身!還是ENG SAMPLE喔XD，不過這張並沒有Side-Port Memory，晶片實在是有夠小的
SB700，也還是工程樣品，我想大家也很希望他會出現在790系列上，大家拭目以待
最後不要忘了混合CF的重要元素之一，HD 3450，到時候會實際進行測試確認
由於時間匆促，要晚一點才會有整體的上機測試，我想這張版子應該是足以令人期待的，請各位務必繼續收看!
如上圖所示，RS780具有一組PCI-E 2.0 16X，可以外插更強勁的顯示卡來提升遊戲效能，更可以和特定的顯示卡(如HD3400 SERIES)進行HYBRID CROSSFIRE，與780G晶片進行協同運算，在有限的預算下提升夠多的性能，也提供6組PCI-E 2.0 1X，提供購大的彈性，可以不只侷限在小板這個市場。
而最新出爐的南橋SB700，支援了6組S-ATAII，板卡商就可以有額外的S-ATA界面，能夠提供E-SATA接座而不用再另外採購額外的控制器，進一步降低成本，最高更可以支援到12組USB2.0和兩組USB1.1，可見控制能力之強。
這次拿到的是技嘉的RS780工程樣品，因為有點匆促，還沒有時間上機測試，請大家先看一下圖止止癢XD
簡潔有力的外盒，屬於S2系列
版子外觀，很經典的技嘉設計風格XD，版子上除了固態電容以外就是KZG，希望正式版依然是如此好料
4相供電，很特別的CMOS電池放置點
背後I/O，D-SUB/DVI/HDMI/光纖輸出一應具全，4組USB、一組1394，還有一組ESATA
驗明正身，MA78GM-S2H ，VER0.2沒有拍到XD，而且還是用貼的，果然工程板XD
連接介面，一組SATA拿去外接了，剩五組，電源接頭旁是外接LPT印表機界面
TI的1394控制晶片，背面I/O的1394就是這樣來的，還多提供接座給前置面板
780G現身!還是ENG SAMPLE喔XD，不過這張並沒有Side-Port Memory，晶片實在是有夠小的
SB700，也還是工程樣品，我想大家也很希望他會出現在790系列上，大家拭目以待
最後不要忘了混合CF的重要元素之一，HD 3450，到時候會實際進行測試確認
由於時間匆促，要晚一點才會有整體的上機測試，我想這張版子應該是足以令人期待的，請各位務必繼續收看!
