電子科技 台積電確認 4nm 製程, 預計2023年量產

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最近在台積電的股東大會上,董事長劉德音正式確認目前有 4nm(N4)製程,也就是 N5 與強化版 N5P 的第三版,預計會在2023年開始量產,架構一樣,設備通用,如同先前的 6nm 是 7nm EUV 進階版。

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董事長劉德音同時表示目前已有客戶洽談。4nm 是介於 5nm 與 3nm 之間,給予客戶不同選擇,等同於先前 6nm 介於 7nm EUV 和 5nm 之間,效能提升但成本較低。

4nm(N4)製程預計今年第3季進入廠內跨 RD 用測試載具 ( Test Vehicle ) 階段,十分具有拿下新客戶的潛力。N4 估計是第3季能夠最先調整完畢參數,第4季有機會量產或導入商品化的一個暫時製程。

而 5nm 強化版,GPU 大廠2021上半年重點就是 N5P 的 HPC 晶片,但目前預計今年第4季進入 RD 用測試載具 ( Test Vehicle ) 驗證階段,晶圓代工廠可投片,生產時間點約是在2021年第1季,晶片商正式量產時間約是2021年第2季左右。

至於 3nm 世代,從驗證分析的角度,估計最快約到2021年8月才可能從研發跨量產,也大致於先前2022年量產的公開預計進度大致符合,目前傳出仍在非常前期的階段。







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