處理器 22nm Atom處理器要等到2014年，更多規格、功能曝光

[wu999]

　　之前有消息稱Intel會在下個月的MWC大會上公佈22nm工藝的Atom處理器，但是最新消息表明Intel的進度沒有這麼快，代號Bay Trail的下一代Atom將在2014年問世。

　　Intel這兩年在智慧手機及平板市場上已經有所突破，代號Medfield的Atom Z2460已經在Moto、聯想的智慧手機上有過應用，而Clover Trail的Atom Z2760也在Win8平板上嶄露頭角。目前的Atom處理器使用的還是32nm工藝，據報導下一代Atom將使用22nm工藝，Intel甚至會在下個月的MWC大會上公佈22nm Atom處理器的消息，不過現在看起來有點樂觀了，22nm工藝的Atom實際上要到2014年才能問世。

　　Atom處理器的各種代號淩亂，內核有單獨的代號，平臺有單獨的代號，SOC處理器還有單獨的代號，小編寫過的新聞中有關下一代Atom處理器的代號就不下10個，這裡簡單來梳理一下。

Intel不同工藝節點的Atom處理器內核代號​

　　首先是內核代號，目前的32nm工藝使用的是Saltwell架構，支援超執行緒，但是只有單通道記憶體模式，而且是順序指令架構，而22nm工藝使用的則是Slivermont架構，性能增強了，而且改用亂序指令，支援更多I/O介面。

　　然後還有SOC級別的代號，下一代Atom SOC代號Vally View，上圖就是簡單的Valley View的規格了，不過這個代號跟今天的內容關係不大。

　　再往後就是平臺級別的代號了，現在的產品主要是Cedar Trail、Oak Taril，還有上面提到的Clover Trail，而下一代平臺代號則是Bay Trail。

　　3DCenter論壇玩家Ronny145上傳了6張Bay Trail平臺的最新路線圖，上面顯示22nm工藝的Atom處理器將在2014年發佈，比現在報導的2013年還要更晚一些，未免有些可惜，看來Intel今年的Atom產品依然是32nm主打。

　　2014年的Bay Trail平臺主要是Vallyview-D/M系列，支援DX11、USB 3.0、DDR3L，產品從原來的CPU+晶片組徹底走向單晶片SOC化，最多四核心，使用的顯卡不再是PowerVR授權了，而是Intel第七代圖形核心，也就是目前IVB上使用的HD 4000系列核心。

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Bay Trail平臺與Cedar Trail平臺的規格對比

　　按照Intel的描述，Bay Trail平臺中Vallyview-M SOC處理器的續航時間可達11小時，圖形性能將達到現有的三倍，四核CPU的性能則提升50-100%。

規格一覽

三個平臺的對比​

　　Bay Trail主要有三個系列，T系列TDP功耗不足3W，封裝規格為17x17mm，只能運行Win8 CS 32位元系統。M系列TDP功耗在4-6.5W之間，可運行32位和64位的Win8 non-CS及32位元Win8 CS系統，還支援Chrome，後面的應該是Linux、Android之類的。D系列TDP功耗小於12W，應該可以支援全系列作業系統了。

Bay Trail發佈計畫​

　　發佈時間表中，到2013年Q3季度為止都是ES工程樣板階段，QS品質控制階段要到Q4季度，2014年2-4月份才會進入發佈階段，時間還早得很。

      http://www.expreview.com/23088.html​