美國普渡大學機械系與英特爾公司合作,研發了可以冷卻電腦晶片的微型離子風引擎

Madcat

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以離子風冷卻電腦晶片


作者:HCC
2007/08/19


美國普渡大學機械系與英特爾公司合作,研發了可以冷卻電腦晶片的微型離子風引擎,此技術有助於大幅提升電腦的計算能力。

傳統上電腦是採用小風扇對晶片進行冷卻,不過當風扇旋轉葉片吹送空氣拂過晶片表面時,最接近晶片的空氣分子會困住,停滯不前,因而阻礙了冷卻效果。

普渡大學的實驗型離子風引擎則採用迥然不同的工程邏輯,讓流通晶片表面的離子風進行冷卻。原型離子風引擎附著在一片模擬的電腦晶片上,引擎元件內部有相距1公分的正負電極,施加電壓後,陰極釋放出電子,流向正極的電子撞擊空氣分子,產生了正離子,並被拖往陰極,造成穩定的離子風(ionic wind)。

相較於傳統風扇,離子風引擎冷卻速率較高,依據普渡大學機械系Suresh Garimella教授的說法,此種技術增加熱傳導係數,冷卻速率增加了2.5倍。

普渡研究人員未來擬將離子風引擎元件尺寸從毫米級降至微米級,如此有助於應用於電腦與消費性電子產品上,讓元件能以更低的電壓操作,同時能冷卻小的熱點。

詳細的研究報告預期刊登於九月份的Journal of Applied Physics,作者為普渡大學機械系博士班學生David Go,機械系助理教授 Timothy Fisher以及英特爾公司研究工程師 Rajiv Mongia。
 

TheLastHero

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手邊的碳纖維散熱片應該可以丟垃圾筒了;face12;
 

azurenook

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是剛好實驗室有CFRP的材料,也跟同學他們實驗室要來一些XXOO的樹脂,所以做來玩玩的

目前個人的看法,如果真要用碳纖維(我用碳纖維而不說CFRP)當散熱片,最好是封裝的時候直接做在CHIP上,省去介面的問題
反正封裝用的樹脂裡面也是有碳黑不是嗎:PPP:
 
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koichi70

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普渡研究人員未來擬將離子風引擎元件尺寸從毫米級降至微米級 ;em42; 會不會過幾年後可以買到奈米風扇;x; 科技還真是發達~ God
 
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