英特爾公司於9月18日於舊金山舉行英特爾科技論壇。以下內容為各高階主管的演講摘要，以及於論壇首日發佈的主要新聞。
歐德寧 (Paul Otellini)，「從極致到主流 (Extreme to Mainstream)」
總裁暨執行長
歐德寧今日說明全新產品、晶片設計及製程技術，它們促使英特爾持續產品的快速研發步調及技術領導地位。
英特爾的「Nehalem」微處理器架構實際展示 – Nehalem由歐德寧在英特爾科技論壇首次發表，為全新的可擴充處理器(scaleable processor)及動態系統設計(dynamic system design)，可完全發揮英特爾的45奈米(nm) Hi-k製程技術。Nehalem擁有7億3千1百萬個電晶體，延伸運用了英特爾的 Intel® Core™微處理器架構的4條完整指令(four issue)的優勢，具備可同時進行的多執行緒(simultaneous multithreading)，以及多重層級的快取架構 (multi-level cache architecture)。
o Nehalem預計將可提供三倍於目前友商處理器的最大記憶體頻寬。
o 同時發表的還有業界對於Intel® QuickPath架構的廣泛支援。QuickPath內部連接(interconnect) 技術可為Nehalem的處理器核心提供高速的系統資料傳輸通道。
o Nehalem依規畫預計於2008年下半年開始進入量產。
英特爾的第一個32奈米 SRAM – 在英特爾第一個45奈米 high-k金屬閘極處理器即將推出之際，歐德寧展示英特爾第一顆可實際運作，擁有19億個以上電晶體的32奈米靜態隨機存取記憶體(SRAM)晶片，代表英特爾已達成下一代量產製程的重要裏程碑。英特爾依規畫預計在2009年推出32奈米製程技術。
o 291Mbit 32奈米 SRAM晶片將採用第二代high-k金屬閘極電晶體，記憶體單元(cell)大小僅為0.182 平方微米 (um2)。
o SRAM可做為測試的工具，在正式採用32奈米製程生產處理器及其他邏輯晶片之前，以例證明技術效能、製程良率及晶片可靠度。
英特爾45奈米晶片將採用無鹵素 (Halogen-Free)技術 – 英特爾即將推出的45奈米處理器將利用以鉿金屬為基礎之high-k材料及金屬閘極電晶體技術，採100%無鉛，另從2008年起也完全不含鹵素，使其更具電源使用效率且更為環保。
o 英特爾將在明年底之前，自Menlow微型移動聯網裝置(mobile Internet device)平台開始，將45奈米處理器及65奈米晶片組轉換至無鹵素封裝技術。
o 英特爾轉為生產無鹵素產品，因此可藉由避免使用對環境具潛在影響的敏感性材質而有助於環保，並且在英特爾的產品、製程及技術持續邁向環保的過程中向前跨入至另一個階段。
英特爾在產品發展藍圖中新增25瓦行動運算處理器 – 歐德寧首次表示英特爾計畫提供完整的25瓦行動運算雙核心Penryn處理器產品線，以供更輕薄短小的筆記型電腦使用。25W Penryn處理器將成為下一代Centrino®處理器技術的成員之一，其開發代號為「Montevina」，預計於2008年中推出。
PC廠商於產品內建WiMAX – 眾多OEM廠商於今日表示計畫將WiMAX內建於2008年所推出Montevina處理器技術的筆記型電腦當中，其中包括了宏碁、華碩、聯想、Panasonic及東芝(Toshiba)。這些個人電腦將成為首批採用Xohm*服務的電腦，上述服務將於明年由Sprint及Clearwire部署於美國眾多主要城市。WiMAX預期可提供數百萬位元 (multi-megabit) 的傳輸速度；相較於其他無線寬頻技術，它可提供更高的傳輸速率及更廣大的傳輸範圍。
Pat Gelsinger，「規則律動產品策略 – 強大、高效率且可預測 (Tick-Tock – Powerful, Efficient, and Predictable)」
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理
Pat Gelsinger發表有關英特爾與業界合作進行處理器與平台的創新，並討論英特爾規則律動(tick-tock) 模式的處理器設計進度，包括英特爾即將推出的45奈米處理器的最新詳細資訊。他同時論及高電源使用效率運算、虛擬化及最新系統架構發展等的業界動態。
迎接USB 3.0 – 英特爾及其他業界領導廠商成立了USB 3.0推廣組織 (USB 3.0 Promoter Group)，共同開發超高速個人USB內部連接 (interconnect) 技術，可提供10倍於目前USB連線的速度。USB 3.0向前相容於USB 2.0，預計於2008上半年完成規格制訂工作。
o USB 3.0技術可為所有平台提供優異的電源管裡功能，針對低耗電進行最佳化，同時提升通訊協定的效率。它同時可協助縮短使用者的等待時間。例如採用USB 3.0之後，整片27GB HD-DVD光碟內容可在70秒之內下載完成。
「McCreary」商用平台 – 英特爾在2008年計畫透過代號為「McCreary」的產品，進一步提升資訊安全及PC管理優勢；此平台將採用Intel® vPro™ (博銳™) 處理器技術。
o McCreary將採用英特爾無鉛、無鹵素的45奈米雙核心及四核心處理器，代號為「Eaglelake」的晶片組，另外內建信任平台模組 (Trusted Platform Module)，以及更安全、更容易管理的資料加密解決方案，其代號為「Danbury」。
英特爾與業界共同推動虛擬化 – 來自昇陽的 John Fowler與Gelsinger一同登台發表有關虛擬化的最新資訊。
o 他們共同展示如何運用各種創新技術 – 如英特爾虛擬化技術 (Intel Virtualization Technology)及英特爾Trusted Execution技術，為未來的工作站及桌上型電腦的虛擬化環境提供保護。
先進電腦運算 – 客戶將使用內建Intel® Xeon®處理器的工作站，採用全新的1600MHz前端匯流排 (front side bus) ，來解決科學研究問題。
o Gelsinger亦展示第一部採用下一代Nehalem微處理器架構的雙路伺服器，並討論英特爾QuickPath架構。
歐德寧 (Paul Otellini)，「從極致到主流 (Extreme to Mainstream)」
總裁暨執行長
歐德寧今日說明全新產品、晶片設計及製程技術，它們促使英特爾持續產品的快速研發步調及技術領導地位。
英特爾的「Nehalem」微處理器架構實際展示 – Nehalem由歐德寧在英特爾科技論壇首次發表，為全新的可擴充處理器(scaleable processor)及動態系統設計(dynamic system design)，可完全發揮英特爾的45奈米(nm) Hi-k製程技術。Nehalem擁有7億3千1百萬個電晶體，延伸運用了英特爾的 Intel® Core™微處理器架構的4條完整指令(four issue)的優勢，具備可同時進行的多執行緒(simultaneous multithreading)，以及多重層級的快取架構 (multi-level cache architecture)。
o Nehalem預計將可提供三倍於目前友商處理器的最大記憶體頻寬。
o 同時發表的還有業界對於Intel® QuickPath架構的廣泛支援。QuickPath內部連接(interconnect) 技術可為Nehalem的處理器核心提供高速的系統資料傳輸通道。
o Nehalem依規畫預計於2008年下半年開始進入量產。
英特爾的第一個32奈米 SRAM – 在英特爾第一個45奈米 high-k金屬閘極處理器即將推出之際，歐德寧展示英特爾第一顆可實際運作，擁有19億個以上電晶體的32奈米靜態隨機存取記憶體(SRAM)晶片，代表英特爾已達成下一代量產製程的重要裏程碑。英特爾依規畫預計在2009年推出32奈米製程技術。
o 291Mbit 32奈米 SRAM晶片將採用第二代high-k金屬閘極電晶體，記憶體單元(cell)大小僅為0.182 平方微米 (um2)。
o SRAM可做為測試的工具，在正式採用32奈米製程生產處理器及其他邏輯晶片之前，以例證明技術效能、製程良率及晶片可靠度。
英特爾45奈米晶片將採用無鹵素 (Halogen-Free)技術 – 英特爾即將推出的45奈米處理器將利用以鉿金屬為基礎之high-k材料及金屬閘極電晶體技術，採100%無鉛，另從2008年起也完全不含鹵素，使其更具電源使用效率且更為環保。
o 英特爾將在明年底之前，自Menlow微型移動聯網裝置(mobile Internet device)平台開始，將45奈米處理器及65奈米晶片組轉換至無鹵素封裝技術。
o 英特爾轉為生產無鹵素產品，因此可藉由避免使用對環境具潛在影響的敏感性材質而有助於環保，並且在英特爾的產品、製程及技術持續邁向環保的過程中向前跨入至另一個階段。
英特爾在產品發展藍圖中新增25瓦行動運算處理器 – 歐德寧首次表示英特爾計畫提供完整的25瓦行動運算雙核心Penryn處理器產品線，以供更輕薄短小的筆記型電腦使用。25W Penryn處理器將成為下一代Centrino®處理器技術的成員之一，其開發代號為「Montevina」，預計於2008年中推出。
PC廠商於產品內建WiMAX – 眾多OEM廠商於今日表示計畫將WiMAX內建於2008年所推出Montevina處理器技術的筆記型電腦當中，其中包括了宏碁、華碩、聯想、Panasonic及東芝(Toshiba)。這些個人電腦將成為首批採用Xohm*服務的電腦，上述服務將於明年由Sprint及Clearwire部署於美國眾多主要城市。WiMAX預期可提供數百萬位元 (multi-megabit) 的傳輸速度；相較於其他無線寬頻技術，它可提供更高的傳輸速率及更廣大的傳輸範圍。
Pat Gelsinger，「規則律動產品策略 – 強大、高效率且可預測 (Tick-Tock – Powerful, Efficient, and Predictable)」
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理
Pat Gelsinger發表有關英特爾與業界合作進行處理器與平台的創新，並討論英特爾規則律動(tick-tock) 模式的處理器設計進度，包括英特爾即將推出的45奈米處理器的最新詳細資訊。他同時論及高電源使用效率運算、虛擬化及最新系統架構發展等的業界動態。
迎接USB 3.0 – 英特爾及其他業界領導廠商成立了USB 3.0推廣組織 (USB 3.0 Promoter Group)，共同開發超高速個人USB內部連接 (interconnect) 技術，可提供10倍於目前USB連線的速度。USB 3.0向前相容於USB 2.0，預計於2008上半年完成規格制訂工作。
o USB 3.0技術可為所有平台提供優異的電源管裡功能，針對低耗電進行最佳化，同時提升通訊協定的效率。它同時可協助縮短使用者的等待時間。例如採用USB 3.0之後，整片27GB HD-DVD光碟內容可在70秒之內下載完成。
「McCreary」商用平台 – 英特爾在2008年計畫透過代號為「McCreary」的產品，進一步提升資訊安全及PC管理優勢；此平台將採用Intel® vPro™ (博銳™) 處理器技術。
o McCreary將採用英特爾無鉛、無鹵素的45奈米雙核心及四核心處理器，代號為「Eaglelake」的晶片組，另外內建信任平台模組 (Trusted Platform Module)，以及更安全、更容易管理的資料加密解決方案，其代號為「Danbury」。
英特爾與業界共同推動虛擬化 – 來自昇陽的 John Fowler與Gelsinger一同登台發表有關虛擬化的最新資訊。
o 他們共同展示如何運用各種創新技術 – 如英特爾虛擬化技術 (Intel Virtualization Technology)及英特爾Trusted Execution技術，為未來的工作站及桌上型電腦的虛擬化環境提供保護。
先進電腦運算 – 客戶將使用內建Intel® Xeon®處理器的工作站，採用全新的1600MHz前端匯流排 (front side bus) ，來解決科學研究問題。
o Gelsinger亦展示第一部採用下一代Nehalem微處理器架構的雙路伺服器，並討論英特爾QuickPath架構。
