14nm製程的Broadwell處理器沒能在Q2季度問世，不過它對Intel來說依然是極其重要的一枚棋子，特別是在現在這個更重視功耗、發熱、續航的移動時代，手握地球最先進半導體製程的Intel如何利用好14nm Broadwell處理器成為他們佈局移動市場的關鍵。根據Intel之前公佈的規劃，首先上市的將是Broadwell-Y系列的Core M處理器，TDP低至4.5W，主打無風扇平板及2合1平板市場。
Broadwell-Y系列處理器已經露面多次了，IFA展會上華碩剛發布的3200x1800分辨率的Zenbook UX305筆記本上使用的就是該系列的Core 5Y10處理器。Y系列Broadwell處理器將會以Core M的命名上市，這背後有著怎樣的戰略？Anandtech網站日前就對Core M處理器做了一番解析。
Core M處理器簡介
Broadwell-Y處理器將是最早上市的14nm製程X86處理器，主要用於低功耗、小體積、無風扇的設備，除了性能超越普通平板和智能手機之外，CPU封裝體積也大幅減少，根據Intel的文檔，Broadwell-Y處理器的封裝厚度從1.5mm降低到了1.05mm，所佔據的核心區域相比上代減少了37%。
Core M是Broadwell-Y處理器的商品名，目前有三款，都是雙核四線程的，整合HD 5300 核顯，TDP只有4.5W，從這代開始Intel又放棄之前使用過的SDP功耗指標了。
Broadwell-Y處理器型號與規格
最高端的型號是Core M-5Y70，名字有點拗口，這裡的5相當於目前的i5，代表雙核四線程（移動版的i5就是雙核四線程，桌面版的是四核），70則代表產品的定位。
Core M的CPU和GPU都支持Turbo加速，而且二者可以根據負載和功耗在不同時間、不同比率上加速，CPU基礎頻率1.1GHz，加速頻率2.6GHz，整合的HD 5300 GPU基礎頻率100MHz，加速頻率850MHz。此外，5Y70與其他兩款處理器也有所不同，它支持vPro和TXT，後兩者不支持。
其他兩款處理器分別是Core M-5Y10a和Core M-5Y10，基礎頻率800MHz，加速頻率2GHz，二者大部分規格都是一樣的，不同的是5Y10支持cTDP可配置TDP，TDP可降至4W ，此時GPU頻率為800MHz。
有趣的是，Intel告訴他們這三款處理器的每千顆批發價都是281美元（Intel真夠狠的啊，雖然OEM市場價格一直不低，不過281美元的價格很多Core i5四核處理器都要貴得多了），很明顯這些晶片主要用於混合本、平板、筆記本等領域，實際的價格則要看OEM廠商及他們與Intel達成的協議而定。不過一般來說，OME廠商可以根據自己的功耗和散熱設計來選擇上述三款處理器的任何一個。
HD 5300內顯簡介
HD 5300是新一代處理器整合的GPU顯卡，也是Core M中的一部分，核心照如下所示：
從Intel給出的核心照來看，圖形核心部分看起來有12個重複單元，每一個單元中有2個EU執行單元，根據之前的介紹，Broadwell處理器每個子分片最少有8個EU單元，而每個處理器至少有三個子分片，總計24個EU單元。此外，每個EU單元的L1緩存及採樣率也提升了，單個EU單元的吞吐量提升了25%。
雖然製程製程升級了，不過GPU的基礎架構其實改變並不大，Broadwell的GPU依然支持DX11.2、OpenGL 4.2、OpenCL 2.0，HDMI接口支持3840x2160@24Hz，這使得無風扇平板可以支持UHD螢幕了。
HD 5300核顯性能，遊戲性能提升了40%，視頻播放時間增加了1.7小時
Intel主要介紹的還是功耗的降低
在最高41°C表面溫度的限制下，保證無風扇運行的設計會根據平板厚度而不同。在首批4.5W TDP的Core M處理器中，11.6寸、8mm厚度正好滿足整車目標，而選擇10.1寸螢幕，厚度最寬範圍則是10mm了，想要再薄一些就得降低TDP了。
擴展方面，Intel會推出2T2R AC7260無線網卡的低功耗版AC 7265無線網卡，支持802.11ac、WiDi 5.0。
續航方面，Intel的目標是相比之前一代的設計，Core M可將續航時間額外提升1.7個小時。
續航的續航時間改進情況
值得一提的是，Intel為了降低功耗還改進了音頻部分的功耗，通過核心集成音頻DSP，音頻部分的功耗從百mW級降低到了幾mW，Intel稱之為Smart Sound Technology（智能音頻技術）。
這個功能其實跟AMD的TrueAudio技術很相似，Anandtech網站也詢問了Intel有關Broadwell的DSP是否與AMD的TrueAudio有相似的API，目前還在等待Intel回复。
Core M的晶片組架構
PCH晶片組支持動態功耗設計，意味著可以在不需要的時候關閉某些功能，這也可以延長續航時間。
Intel本週會在IFA展會上展示Core M處理器，已知的有超過20款基於Core M處理器的設備，包括之前華碩在台北電腦展上公佈的Transformer Book T300 Chi筆記本，12.5寸2560x1600分辨率螢幕，7.3mm厚度，支持LTE。從7.3mm厚度和12.5寸螢幕來看，華碩很可能是將Core M處理器的TDP限制在了4W。
Core M處理器預計在今年底量產（原文表示他們聽到的消息也有說現在已經開始量產了），從10月份底到Q4末會有5家OEM廠商的產品出貨。Intel的時間表上同時列出了消費級和商業級產品設計，不過預期的大規模量產時間是2015年Q1季度。
來源：
http://www.expreview.com/35871.html
http://anandtech.com/show/8475/intels-core-m-strategy-cpu-specifications-for-9mm-fanless-tablets
Broadwell-Y系列處理器已經露面多次了，IFA展會上華碩剛發布的3200x1800分辨率的Zenbook UX305筆記本上使用的就是該系列的Core 5Y10處理器。Y系列Broadwell處理器將會以Core M的命名上市，這背後有著怎樣的戰略？Anandtech網站日前就對Core M處理器做了一番解析。
Core M處理器簡介
Broadwell-Y處理器將是最早上市的14nm製程X86處理器，主要用於低功耗、小體積、無風扇的設備，除了性能超越普通平板和智能手機之外，CPU封裝體積也大幅減少，根據Intel的文檔，Broadwell-Y處理器的封裝厚度從1.5mm降低到了1.05mm，所佔據的核心區域相比上代減少了37%。
Core M是Broadwell-Y處理器的商品名，目前有三款，都是雙核四線程的，整合HD 5300 核顯，TDP只有4.5W，從這代開始Intel又放棄之前使用過的SDP功耗指標了。
Broadwell-Y處理器型號與規格
最高端的型號是Core M-5Y70，名字有點拗口，這裡的5相當於目前的i5，代表雙核四線程（移動版的i5就是雙核四線程，桌面版的是四核），70則代表產品的定位。
Core M的CPU和GPU都支持Turbo加速，而且二者可以根據負載和功耗在不同時間、不同比率上加速，CPU基礎頻率1.1GHz，加速頻率2.6GHz，整合的HD 5300 GPU基礎頻率100MHz，加速頻率850MHz。此外，5Y70與其他兩款處理器也有所不同，它支持vPro和TXT，後兩者不支持。
其他兩款處理器分別是Core M-5Y10a和Core M-5Y10，基礎頻率800MHz，加速頻率2GHz，二者大部分規格都是一樣的，不同的是5Y10支持cTDP可配置TDP，TDP可降至4W ，此時GPU頻率為800MHz。
有趣的是，Intel告訴他們這三款處理器的每千顆批發價都是281美元（Intel真夠狠的啊，雖然OEM市場價格一直不低，不過281美元的價格很多Core i5四核處理器都要貴得多了），很明顯這些晶片主要用於混合本、平板、筆記本等領域，實際的價格則要看OEM廠商及他們與Intel達成的協議而定。不過一般來說，OME廠商可以根據自己的功耗和散熱設計來選擇上述三款處理器的任何一個。
HD 5300內顯簡介
HD 5300是新一代處理器整合的GPU顯卡，也是Core M中的一部分，核心照如下所示：
從Intel給出的核心照來看，圖形核心部分看起來有12個重複單元，每一個單元中有2個EU執行單元，根據之前的介紹，Broadwell處理器每個子分片最少有8個EU單元，而每個處理器至少有三個子分片，總計24個EU單元。此外，每個EU單元的L1緩存及採樣率也提升了，單個EU單元的吞吐量提升了25%。
雖然製程製程升級了，不過GPU的基礎架構其實改變並不大，Broadwell的GPU依然支持DX11.2、OpenGL 4.2、OpenCL 2.0，HDMI接口支持3840x2160@24Hz，這使得無風扇平板可以支持UHD螢幕了。
HD 5300核顯性能，遊戲性能提升了40%，視頻播放時間增加了1.7小時
Intel主要介紹的還是功耗的降低
在最高41°C表面溫度的限制下，保證無風扇運行的設計會根據平板厚度而不同。在首批4.5W TDP的Core M處理器中，11.6寸、8mm厚度正好滿足整車目標，而選擇10.1寸螢幕，厚度最寬範圍則是10mm了，想要再薄一些就得降低TDP了。
擴展方面，Intel會推出2T2R AC7260無線網卡的低功耗版AC 7265無線網卡，支持802.11ac、WiDi 5.0。
續航方面，Intel的目標是相比之前一代的設計，Core M可將續航時間額外提升1.7個小時。
續航的續航時間改進情況
值得一提的是，Intel為了降低功耗還改進了音頻部分的功耗，通過核心集成音頻DSP，音頻部分的功耗從百mW級降低到了幾mW，Intel稱之為Smart Sound Technology（智能音頻技術）。
這個功能其實跟AMD的TrueAudio技術很相似，Anandtech網站也詢問了Intel有關Broadwell的DSP是否與AMD的TrueAudio有相似的API，目前還在等待Intel回复。
Core M的晶片組架構
PCH晶片組支持動態功耗設計，意味著可以在不需要的時候關閉某些功能，這也可以延長續航時間。
Intel本週會在IFA展會上展示Core M處理器，已知的有超過20款基於Core M處理器的設備，包括之前華碩在台北電腦展上公佈的Transformer Book T300 Chi筆記本，12.5寸2560x1600分辨率螢幕，7.3mm厚度，支持LTE。從7.3mm厚度和12.5寸螢幕來看，華碩很可能是將Core M處理器的TDP限制在了4W。
Core M處理器預計在今年底量產（原文表示他們聽到的消息也有說現在已經開始量產了），從10月份底到Q4末會有5家OEM廠商的產品出貨。Intel的時間表上同時列出了消費級和商業級產品設計，不過預期的大規模量產時間是2015年Q1季度。
來源：
http://www.expreview.com/35871.html
http://anandtech.com/show/8475/intels-core-m-strategy-cpu-specifications-for-9mm-fanless-tablets