I iCute 初級會員 已加入 11/6/05 訊息 6 互動分數 0 點數 0 11/6/05 #1 西華堆出的小機殼 可裝大板 很讚的喔 內部規格 POWER可裝8&12CM的風扇喔 機殼優點: 1. 小機殼-大容量(3大3小超大空間)寬16*長485*高35.5cm(好安裝) 2. 小型機殼最佳散熱設計 3. 機殼前方可擴充8CM風扇(選配)/機殼後方可擴充8CM風扇*2(選配) 4. 可加裝12CM風扇針對SLI雙顯示卡散熱 5. 小型機殼相容ATX主機板/PS/2 12CM-FAN POWER設計 6. 內建12CM-FAN*1針對雙核心處理器散熱
西華堆出的小機殼 可裝大板 很讚的喔 內部規格 POWER可裝8&12CM的風扇喔 機殼優點: 1. 小機殼-大容量(3大3小超大空間)寬16*長485*高35.5cm(好安裝) 2. 小型機殼最佳散熱設計 3. 機殼前方可擴充8CM風扇(選配)/機殼後方可擴充8CM風扇*2(選配) 4. 可加裝12CM風扇針對SLI雙顯示卡散熱 5. 小型機殼相容ATX主機板/PS/2 12CM-FAN POWER設計 6. 內建12CM-FAN*1針對雙核心處理器散熱
Toppc 榮譽會員 已加入 12/19/04 訊息 11,405 互動分數 235 點數 63 11/6/05 #4 昨天已經裝過了 還不錯.跟假想敵比起來.鐵材部份薄了點.但是光碟可以橫擺. 只是想請問一下.用12CM的POWER,風往前抽.前置的8CM不就也要往前抽出. 不然又會把POWER排出的又吸進來.
X xearo 高級會員 已加入 10/25/03 訊息 590 互動分數 0 點數 0 11/6/05 #5 coolpc 說: 昨天已經裝過了 還不錯.跟假想敵比起來.鐵材部份薄了點.但是光碟可以橫擺. 只是想請問一下.用12CM的POWER,風往前抽.前置的8CM不就也要往前抽出. 不然又會把POWER排出的又吸進來. 按一下展開…… 跟我想到完全一樣的問題... 我有想到若是完全由側版的兩個12cm進風 power+前1後2的8cm出風 就可以解決了 而且兩個12cm正好進風給cpu和顯示卡用 散熱效率應該不錯 但是...這機殼似乎算不上"小機殼" 頂多是"矮"機殼而已 就是把一般機殼的POWER部分省起來而已 前面板的設計看起來 似乎5.25已經完全沒有留左右空隙了 說不定光碟機裝下去 會頂到主機板的記憶體位置
coolpc 說: 昨天已經裝過了 還不錯.跟假想敵比起來.鐵材部份薄了點.但是光碟可以橫擺. 只是想請問一下.用12CM的POWER,風往前抽.前置的8CM不就也要往前抽出. 不然又會把POWER排出的又吸進來. 按一下展開…… 跟我想到完全一樣的問題... 我有想到若是完全由側版的兩個12cm進風 power+前1後2的8cm出風 就可以解決了 而且兩個12cm正好進風給cpu和顯示卡用 散熱效率應該不錯 但是...這機殼似乎算不上"小機殼" 頂多是"矮"機殼而已 就是把一般機殼的POWER部分省起來而已 前面板的設計看起來 似乎5.25已經完全沒有留左右空隙了 說不定光碟機裝下去 會頂到主機板的記憶體位置
I iCute 初級會員 已加入 11/6/05 訊息 6 互動分數 0 點數 0 11/6/05 #6 昨天已經裝過了 還不錯.跟假想敵比起來.鐵材部份薄了點.但是光碟可以橫擺. 只是想請問一下.用12CM的POWER,風往前抽.前置的8CM不就也要往前抽出. 基本上你有這樣的顧慮是有可能的 但是他因為POWER裝在下方不像裝在上方抽出來的風這麼熱 ,而且只要送出來的風 經過冷空氣混何之後的溫度再幫硬碟扇熱還是有很大的效果. 不然又會把POWER排出的又吸進來.
昨天已經裝過了 還不錯.跟假想敵比起來.鐵材部份薄了點.但是光碟可以橫擺. 只是想請問一下.用12CM的POWER,風往前抽.前置的8CM不就也要往前抽出. 基本上你有這樣的顧慮是有可能的 但是他因為POWER裝在下方不像裝在上方抽出來的風這麼熱 ,而且只要送出來的風 經過冷空氣混何之後的溫度再幫硬碟扇熱還是有很大的效果. 不然又會把POWER排出的又吸進來.
C Ciel 進階會員 已加入 10/27/03 訊息 144 互動分數 0 點數 0 11/6/05 #7 iCute 說: 基本上你有這樣的顧慮是有可能的 但是他因為POWER裝在下方不像裝在上方抽出來的風這麼熱 ,而且只要送出來的風 經過冷空氣混何之後的溫度再幫硬碟扇熱還是有很大的效果. 按一下展開…… 是我太孤陋寡聞嗎? 第一次聽到把PSU設計在下方的機殼 這樣一般前進後出的對流方式不就整個倒過來(不加側邊風扇的話) 不知道這樣的散熱效果會不會有差別(感覺熱空氣都會積在上方)
iCute 說: 基本上你有這樣的顧慮是有可能的 但是他因為POWER裝在下方不像裝在上方抽出來的風這麼熱 ,而且只要送出來的風 經過冷空氣混何之後的溫度再幫硬碟扇熱還是有很大的效果. 按一下展開…… 是我太孤陋寡聞嗎? 第一次聽到把PSU設計在下方的機殼 這樣一般前進後出的對流方式不就整個倒過來(不加側邊風扇的話) 不知道這樣的散熱效果會不會有差別(感覺熱空氣都會積在上方)
I iCute 初級會員 已加入 11/6/05 訊息 6 互動分數 0 點數 0 11/6/05 #8 Ciel 說: 不知道這樣的散熱效果會不會有差別(感覺熱空氣都會積在上方) 按一下展開…… 機殼後上方可裝兩個8CM的風扇 會把上面的熱氣抽出 所以不會有 熱氣積在上方的情況 :MMM: