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  1. soothepain

    處理器 AMD Ryzen 7000 系列移動版有16核, Zen 4 架構的 Raphael-H

    AMD 將在明年初發布代號 Rembrandt 的 Zen 3+ 架構 APU,傳聞已量產,將接替目前的 Cezanne,首批共有六款產品。據稱屬於 Ryzen 6000 系列,將配置 RDNA 2 架構的內顯,以取代使用了相當長時間的 Vega 架構,同時會支援 PCIe Gen4 和 DDR5 記憶體,採用 6nm 製程製造,更換為 FP7 腳位。雖然 Rembrandt 仍未發布,但有關其下一代 Ryzen 7000 系列移動處理器的消息已有曝光。 AMD Ryzen 7000 系列移動處理器除了會推出代號 Phoenix 的 APU...
  2. soothepain

    散熱器 AMD AM5 ( Zen4 Raphael ) 、SP5 ( Zen4 Genoa ) 散熱器曝光

    AMD 基於 Zen4 的產品實際上還需要一段時間才會推出,目前表定會在2022年的下半年,不過目前已經有散熱器廠商公開了 AM5 以及 SP5 所使用的散熱產品。 Cool Server 是中國的一家散熱器廠商,目前已在網站放出了9款 AMD 的新款 CPU 散熱器,其中4款是 SP5 平台,5款是 AM5 平台。這些 CPU 散熱器並不是面向普通消費者,而是為伺服器或 OEM 廠商的整機而準備的。 之前也有傳言 AM5 腳位可能與 AM4 腳位所用的散熱器相容,鎖點位置一樣,即便是處理器封裝不同,但對於消費者而言絕對是好事。 AM5 Zen4 Raphael...
  3. soothepain

    處理器 AMD Zen 4 架構 Raphael 處理器將改善溫度和電源管理技術

    AMD Zen 4 架構消息雖然不少,但實際上到推出還需要到明年。相較於 Zen 3 除了整體架構改進與效能提升之外,AMD 也將會對於溫度與電源管理進一步優化。 AMD 溫度以及電源管理上面相較於 Intel 是比較弱一點,這部分在 Zen 4 架構上將會有更多的改善,如更容易讀取溫度訊息、改進電源管理技術等。目前散熱解決方案裡面,報告 CPU 溫度稱為 Tcontrol(Tctl),如果 Tctl 變高,風扇就會啟動加速,如果 Tctl 變低,相對就會減慢速度以減少噪音。在 Zen 4 Raphael 處理器裡,Tctl...
  4. soothepain

    處理器 AMD Zen4 架構 Raphael 處理器的 AM5 插槽渲染圖曝光

    AMD 預計在明年將主流平台從 AM4 更新為 AM5 插槽,早前已經有 CPU 的渲染圖,採用 LGA 封裝 1718 腳位,目前 AM5 插槽的渲染圖也曝光了。 因為改為 LGA1718 腳位,處理器上面沒有針腳,而這個 AM5 插槽與目前 Intel 所使用的也有那麼一點像 ,上蓋扣住之後夾具固定。不過實際要看到這處理器與平台還需要一點時間,AMD 預計要到2022年的下半年才會發布 Zen4 架構的 Raphael。 AMD Raphael 之前可能還會有一個 Vermeer 架構加上 3D V-Cache...
  5. soothepain

    處理器 AMD Raphael 的 Zen 4(Ryzen 6000?)最高配置16核心

    AMD 代號 Raphael 的 Zen4 架構處理器將會改用 AM5 腳位,LGA 封裝,有1718個接點,之前也有處理器的渲染圖曝光,雖然不能確定成品是否長的一樣,但整體的大改是事實。 最近有傳言指出 Raphael 的 Zen4 架構處理器,或許會是 Ryzen 6000 系列,最高僅有16核心。與先前傳言3計算區塊24核心不一樣,最終還是配置2個計算區塊,每個區塊8核心,共16核心,但這一代 TDP 170W 要高出 5000 系列最高的 105W 許多。 AMD Zen4 架構將會採用台積電 5nm 製程,支援 DDR5 記憶體,支援原生 USB...
  6. soothepain

    處理器 AMD Raphael CPU 鐵蓋下開孔是為了電容放置?

    先前 AMD Raphael CPU 渲染照曝光,其中鐵蓋四邊各有兩個鏤空切口,這樣的設計也讓人有了想像空間,畢竟跟目前所看到的 LGA 封裝都長得不太一樣,最近渲染照更新了,多長了一點東西出來。 ExecutableFix 最近又貼出了新的 AMD Raphael CPU 渲染照,與先前最大的不同就是在鐵蓋下四邊缺口的部分有長出了一些電容,這或許才是最終的樣貌。 在先前曝光的 Raphael CPU 背面接點位置並沒有任何的電容,像目前 Intel 第11代或之前背部都有一些電容在中間位置。...
  7. soothepain

    處理器 AMD Ryzen 7000 "Raphael" Zen4 AM5 處理器外觀長這樣?

    Zen4 還很久,但一直有消息傳出,雖然不確定是否是原廠放些消息給一些常在 Twitter 上面爆料的人或者如何,但消費者還是可以期待一下,AMD Zen4 代號 "Raphael" 的架構預計採用 AM5 插槽,最大不同就是換了 LGA1718 腳位。 之前就有 Zen4 處理器背面的圖片,也就是無針腳式的 LGA 封裝,也就是與自家旗艦 Ryzen Threadripper 和 Intel 相同的方式,目前甚至有了正面的 3D 繪製圖。這應該不是 AMD 官方的圖片,但應該是有點依據。 AMD Raphael Zen4 處理器的鐵蓋有那麼點不一樣,看來與目前 AMD...
  8. soothepain

    處理器 AMD Ryzen 7000“ Raphael” Zen4 將帶來 +20% IPC 效能

    最近已經有一些關於 AMD Zen4 架構處理器的一些消息曝光,Moore's Law is Dead 也爆料了更多的資訊。 AMD Zen4 架構將會採用台積電 5nm 製程,而 IOD 將會基於台積電 6nm,與其前一代相比將會多出 20% IPC 效能,Zen4 CPU 最多仍有16個核心,每個 CCD 仍維持 8C16T,Zen4 架構將會支援 AVX-512 指令集。 AMD Ryzen Raphael Zen4 預期特色: 全新的 Zen 4 CPU 內核(IPC / 結構改進) 全新台積電 5nm 製程,IOD為 6nm 採用 LGA1718 腳位 AM5 平台...
  9. soothepain

    處理器 AMD Zen4 Raphael 架構處理器接點曝光, AM5 LGA1718

    前幾天有爆料稱 AMD AM5 平台將會從 PGA 腳座類型改為 LGA 1718,也就是與 Intel 平台相同無針腳的封裝,最近已經有實體曝光。據稱這是 AMD Zen4 Raphael 處理器的背面,可以看到處理器仍接近四方,沒有針腳,LGA 封裝。 傳言 Raphael CPU 將具有 120W TDP,甚至有 170W TDP 的特殊版本。進一步顯示,該處理器支援 DDR5 記憶體,但不像 Intel Alder Lake 相容於 DDR4 以及 DDR5 兩種。CPU 將具有28個 PCI Express 通道,這是對 Zen3 系列(24個通道)的升級。但是,與...
  10. soothepain

    處理器 AMD Zen4 “ Raphael ” 可能於2022年第四季推出

    關於 AMD Zen4 架構處理器最近又有新的消息傳出,預計發布時間可能會比預期還要晚,時程可能會在2022年的下半年。 據傳 AMD Zen4 代號 Raphael 處理器將會在2022年9~10月時間公開,發布時間則是公開後一兩個月,也就是10~11月的時間。 目前 Zen3 架構之後原本還有個 Zen3+ 的 Warhol,不過據傳已經被取消,雖然官方一直都沒有證實,也沒有新的路線圖被曝光,但很有可能 Zen3 只是 Refresh 來變成下一代產品,而不是用上較先進的製程 Zen3+,主要有幾個原因,一是對手不強,二是供應鏈缺貨問題仍未有較大改善,Zen3 的...
  11. soothepain

    處理器 AMD Ryzen 7000 “ Raphael” 將採用 5nm Zen4 加上 Navi2?

    早前就有一部分關於 AMD 代號 Raphael 的路線圖曝光,這是未來 Zen4 架構的處理器,預計可能會在2022年推出,最近又有一些訊息爆料,未來 AMD 處理器可能也會直接有內顯,如同 Intel 除了 F 版之外幾乎處理器都有內顯一樣,而不是獨立出來為 APU。 AMD Ryzen 5000(Vermeer)的下一代將會是 Zen3+ 架構,採用 6nm 製程,代號為 Warhol,型號可能是 Ryzen 5000 Refresh 或 Ryzen 6000,而新一代的 Threadripper 也將會採用 6nm Zen3+,這就能解釋為何新的...