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  1. G

    電子科技 台積電表示10nm研發本季完成, 2016年春試產

    未來很難說的! 應該這麼說 你覺得趨勢是什麼? 押對寶了 一身受用無窮 就像是目光短淺如我 也知道雞蛋不能放在同一個籃子裡(分擔風險) 具有前瞻性眼光的 說難聽一點 就是賭運氣(偏偏企業家都不賭) 賭贏了 比別人早一點進來 佔盡天時地利 賭輸了 晚一點比別人起步 輸在起跑點上 或是置之死地而後生 (開源免費分享 壯大使用者人數) SOC化 應該INTEL與AMD都有在做 只是我蠻好奇的 最終會是什麼結果? (因為最終不就是 手機 手錶 眼鏡 穿戴式移動設備[目前最前衛就是這樣] 再不然晶片植入體內) 就像之前別人所說的 未來只要具備網路連線功能和基本顯示功能就足以(什麼轉檔...
  2. G

    電子科技 台積電表示10nm研發本季完成, 2016年春試產

    大家好! 我又來 補一下資料(這一次是關於手機製程部份 因為有人說PC DIY已死) 目前智慧型手機晶片 最便宜的 莫過於整合arm(cpu)+gpu+無線射頻技術 為俱備整合通訊技術SoC,這大幅的降低了OEM廠商設計產品的複雜度和成本 1.美國高通公司 代工廠為三星 代表作 驍龍 Snapdragon處理器系列(INTEL最大假想敵) 65nm->45nm->45nm LP->28nm-> 28nm LP->28nm HPM-> 20nm->14nm->10nm 2.聯發科 代工廠為台積電 智慧型手機晶片代表作...
  3. G

    電子科技 台積電表示10nm研發本季完成, 2016年春試產

    製程就是這樣 你不願前進 但還是有人會前進 其實提昇製程 不僅僅可以做到 性能提升(塞更多的電晶體) 功耗下降(減少漏電流 有助超頻) 最重要的就是降低成本 ->對半導體廠來說 IC設計廠就不會了 它考量的是回收成本 也就是AMD為何一直採用28製程 (除了考量成本 再者考量製程成熟度 俗稱的良率 不過良率應該是半導體廠比較關心) Intel 在10nm製程上的謹慎(2017年前都不會量產) 原因很簡單 14nm要回收成本 傳聞是要做三代 (2014->2015 2015->2016 2016->2017) 2017剛好接上...
  4. G

    處理器 AMD Zen處理器達到了設計預期, 將與Intel正面競爭

    上面太激動了吧! AMD 只要做到 不鎖頻 純處理器 製程14nm 我就覺得贏定了(INTEL只有經營高階超頻部份) 若是跟進INTEL那樣 依照14nm 晶圓內顯面積佔據處理器40%以上 同樣做4M8T(AMD是沒有4C8T的) INTEL能做出來就是那樣 屆時 AMD跟INTEL 比的就是 處理器設計效能 (猶如14nm 16nm 同樣的處理器設計 不同的體質 呈現出些微差距) 我想那是一條險棋 尤其是AMD的內顯效能又比較高 佔據處理器晶圓的面積應該會逼近50% 因為不逼近50% 光是靠DDR4拉提內顯效能 應該還是蠻有限的 除非能超外頻(Intel Skylake...
  5. G

    儲存設備 Seagate 未來將推出 10TB 充氦硬碟

    泰國大水 硬碟荒 2T就是那個價錢 如今還是那個價錢 以前買3C從來只有越來越便宜 沒有越來越貴的 就屬2個案例 1.泰國大淹水 2.記憶體大廠倒閉潮 是要等SSD追過容量 才會變便宜嗎? 要是按照以前的發展 現在平價 一般應該是4T硬碟當道了(還在2T!?)
  6. G

    處理器 AMD Zen處理器達到了設計預期, 將與Intel正面競爭

    16核心當然不可能 想再走FX的下場嗎? 一堆人買INTEL 伺服器U 6C12T 超主頻頻率 印象之中 不知道誰說Xeon 不能超頻 i系列才可超 你想想 一堆人寧願拿錢去買舊品 是什麼"心願"驅使他們前去? 至少 玩伺服器的 他們就明白 不用像桌上軟體追求頻率 而是追求核心數 伺服器指令集 我認為應該是實體八核心 而且一定要是純處理器 不能包括內顯 否則就死定了(這是鐵則) 因為從intel 和amd 一直增強內顯 而晶圓內顯面積幾乎佔據處理器的40%~50%就可以看出端倪 至於6G 300W 以現在製程來說...
  7. G

    處理器 Intel Skylake版 多款 Core i3、Pentium 上市

    謠言 我是說謠言啦!反正我說的又不是很準. AMD FM4(AM4) 14nm 會整合純處理器與APU 統一腳位(問題是AMD有那兩條雙開產線嗎?) 而且純處理器 與 APU會採用不同製程 並行 (那可不是我亂說的 就是謠言啦!想一想其實好像蠻有道理的 APU目的是平價與普及) 目前內顯聽說佔據晶圓的面積40%以上(APU聽說更多) 這句話還不夠明顯嗎? 我只能說兩家迴避很多東西 (以製程進化的程度 應該是先把5G的單核心 先拿出來 再去追求多核心) 不過 你也可以說 只是我個人的期待罷了
  8. G

    處理器 Intel Skylake版 多款 Core i3、Pentium 上市

    上面16nm 更正為 22nm 目前內顯聽說佔據晶圓的面積40%以上(APU聽說更多) 根據INTEL行事曆 14nm 還會有第二彈 之後就跳到10nm了 我的重點是沒有做純CPU(盡是一些4核心 8核心之類的) 因為AMD 14奈米 還在蓄勢待發中 而且AMD 自從28nm 就沒有做純CPU了 就連久未更新的fx 都是32製程 以軟體應用來說 畢竟優化的遊戲和軟體 畢竟還是少數 要不然 你以為淘汰掉的伺服器主機板 標榜4C8T 6C12T 時脈2點多G 只要裝個2顆 你看看 你看看 瞬間8C16T 12C24T(它們的下場 不就跟AMD的FX一個樣嗎?) 當然 還是...
  9. G

    處理器 Intel Skylake版 多款 Core i3、Pentium 上市

    玩超頻多年了 超頻要 挑體質 挑製程 挑官方以限定的製程核心Skylake S (步進如R0 S0) 要不是AMD不做單核心 雙核心(因為amd沒辦法獨立一條產線生產 原生雙核心) 要不是去做apu(做內顯要讓出大半的電晶體堆疊空間) 挑體質 挑體質 挑體質 官方本身就是挑體質出生的(你想想 14nm怎麼可能 那麼弱?) 某主機板cpu支援 最高階 14nm i7-6700K(R0) Skylake S 4.0GHz BCLK 100MHz 8MB 91W i3-6320(S0) Skylake S 3.9GHz BCLK 100MHz 4MB 47W...
  10. G

    儲存設備 Intel 公開 3D XPoint 硬碟效能, 秒NVMe

    無法編輯了 512/16=64G更正為512/16=32G 1T/16=64G 反正意思到位 點到為止 各自思考
  11. G

    處理器 Intel Skylake版 多款 Core i3、Pentium 上市

    Core i3-6320:3.9GHz / 2C4T / 4MB / HD530 / 47W 這麼好的體質 卻沒K版 又很貴(叫我如何下手!?) 要省電的話 隨便一棵都行(基本追求省電 早就拋開效能了) 依舊追求單核心效能的我
  12. G

    儲存設備 Intel 公開 3D XPoint 硬碟效能, 秒NVMe

    三星 16TB SSD 硬碟 堆疊式的 V-NAND 將堆疊層數做到了 24 層,而 2014 年則增加到了 36 層,而這塊最新的硬碟則將紀錄提高到 48 層 別的公司也擁有了垂直堆疊的快閃記憶體技術 東芝 押寶 3D NAND 東芝(Toshiba)和 SanDisk 宣布開發出 48 層的 3D NAND Flash(快閃記憶體) 目前是加速2D NAND Flash 產品轉換至 3D NAND Flash 的速度 3D XPoint (英特爾和美光) 強調比現今使用 PCIe∕NVMe 介面的 NAND...
  13. G

    儲存設備 Kingston 發布 UV300 系列SSD, TLC搭載

    光是噴SSD還是不夠! 還要改變使用者對於硬碟的使用習慣 光是搜尋"TRIM"都能跑出一堆打破傳統硬碟的使用方法 一切都是為了不降速啊!(尤其是第一關4K 然後磁碟重組) 從網路搜尋而來的 技巧 1:開啟主機板的 AHCI 模式 技巧 2:為 SSD 進行 4K 對齊 技巧 3:免格式化進行 4K 對齊 技巧 4:檢查系統是否開啟 TRIM 指令 技巧 5:用第三方軟體進行 SSD 優化 技巧 6:檢查 SSD 還剩下多少壽命 你能做到幾項? 稍微亂入一下(SSD我買不起啊!嘿嘿)...
  14. G

    請問一下華擎z170 gaming k4的vcc pll

    既然不了解的話 就來切磋吧! 從字面上來看vcc pll vcc 代表的是處理器晶片所加的工作電壓 而pll?代表cpu時鐘增效器 PLL, 鎖相回路 合起來vcc pll 則是 鎖相電路 所需加的電壓 cpu裡面會有什麼時脈需要去反饋(Feedback)將電路輸出的時鐘與其外部的參考時鐘保持同步 我猜是這些東西 1.處理器時脈(只要你大超頻的時候 就需做cpu時鐘增效器加壓 不然來不及反饋 所以效能會差!?會當機!?不知道?) 2.nb時脈(北橋時脈 就是跟intel處理器時脈同步 當然你也可以設不同步 它會隨處理器時脈而變化 如果你設auto的話) 3.imc(記憶體控制器...
  15. G

    儲存設備 Kingston 發布 UV300 系列SSD, TLC搭載

    根據維基百科 SLC 傳統上,每個儲存單元內儲存1個資訊位元,稱為單階儲存單元(Single-Level Cell,SLC),使用這種儲存單元的快閃記憶體也稱為單階儲存單元快閃記憶體(SLC flash memory),或簡稱SLC快閃記憶體。SLC快閃記憶體的優點是傳輸速度更快,功率消耗更低和儲存單元的壽命更長。然而,由於每個儲存單元包含的資訊較少,其每百萬位元組需花費較高的成本來生產。 MLC 多階儲存單元(Multi-Level...
  16. G

    電玩/軟體 SONY 表示 PS5 緩緩, PS4 效能強化版 PS4.1 先行

    不知道誰說過 下一個次世代主機 是只有具備網路連線功能和基本顯示功能(nvidia的遠景願望) 其實真的能作到 未來將不遠了(到時硬體商皆要倒了) 雲端遊戲串流服務的概念剛推出時是遊戲玩家心中的聖杯,從此以後負責運算的硬體由服務商負責升級與維修,玩家再也不用一代一代的買新遊戲機,或是一直升級電腦,就能隨時享有最高畫質的遊戲。 理想是美好的 現實卻是殘酷的 畫面無延遲是挑戰 雲端遊戲串流的主要問題就是網路延遲 反應到基本面 PS5還是AMD嗎? (很多時候 很強的硬體並不會流行 反而是價格上的屈服 於是折衷辦法是人想出來!?說服自己)
  17. G

    請問一下華擎z170 gaming k4的vcc pll

    “VCC”主要負責CPU電壓,非官方叫做“核心電壓(Vcore)”,通常情況下,我們稱之為“CPU電壓”。在修改這個電壓時,你可以在主機板上看到,有類似於“CPU Voltage”或“CPU Core”這樣的名稱。 “VCCPLL”電壓被用在cpu時鐘增效器(PLL, 鎖相回路),這個電壓選項在被更改時,你會看到“CPU PLL Voltage”這樣的選項。 鎖相環(PLL: Phase-locked...
  18. G

    【疑問】朋友客廳的吊扇只要一打開,旁邊的電腦就會跟著自動開機?

    應該是主機板與(銅柱)機殼 與電源供應器 產生所謂的電位差 而這電位差 誘使主機板 做動(就是感應到接通電位+5Vsb) 解決方法: 1.做好絕緣(以前銅柱是有紅色小墊圈的) 2.機殼接地 應該可以避免 自動開機 請參考數位電源供應器 原理 何謂+5Vsb 最早在ATX提出,在系統關閉后,保留一個+5V的等待電壓,用於電源及系統的喚醒服務。以前的PSII、AT電源都是採用機械式開關來開機關機,從ATX開始(包括SFX)不再使用機械式開關來開機關機,而是通過鍵盤或按鈕給主板一個開機關機信號,由主板通知電源關閉或打開。由於+5V...
  19. G

    希望大大可以教教我

    鎖頻 其實也是可以超的(重點就在於除頻 與 定頻) 細分又可分鎖倍頻 與 鎖外頻 或是都鎖(都鎖的例子就是1151) 不鎖頻 =K版(至少近代一直是這樣)
  20. G

    處理器 AMD承諾重返高性能處理器市場,下代GPU每瓦性能比提升一倍

    其實 不僅僅PC diy 消退 連同手機銷售也是停擺了 也許是對製程的技術 失望 或是軟體使用上 大同小異吧! I迷的眼中對手永遠只有a 殊不知移動平台(第三方的崛起)一步一步吞噬中 接下來 intel要做的動作 就是SOC化了 到時候 想要有多少核心就有多少核心 (因為電晶體堆疊關係 製程技術縮小 而且單核心效能會大幅度衰弱 慢慢走向美其名為"省電") 到時 超頻對上不能超頻 至少 我還是保有熱情的 還是那句老話 I3 K版 出來吧!(可恨的是 還是沒有見到5G或是CPUMARK99 破1000) 真不知道intel還會上演內顯增強至幾代?(目前是6代 雖說是6代了...