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原来给x2 5000 开核fx5000用的 性能相当强大， 不知道能不能给amd4使用 大神请告诉我一下吧

583 没有固件， 我的981 256g 接上待机掉盘 正常读写不掉，就乎先

3dmark 有参考性 游戏和实际速度和3DMARK 有一致性？ 不会， 结果就是 3dMARK的参考基本是0 基本仓者的测试 就是9400f 爆打 2600 超4。2g 然后 2600x 又能 比4。2g的2600 高？ 不可能

确实 一个8核 16线程 一个8核8线程 2700k 必然跑分高 但是 在于支持超线程的软件 用户会效率比INTEL这边高 不过 这种支持超线程的软件 用户使用只是少数 单就游戏 毕竟2700x 的数字堆粒在哪 3000更强 l3缓存都堆到64m了 并不是amd 多先进， 只不过是amd 堆的料比INTEL 多 就像军舰 并不是说钢多好， 但 是厚度 比其它国家厚很多 自然就是防护好了

crsytal disk info 能设置吧

采融artist 3i 很合适 比d15差不多 体积在那小巧

65度是在什么室温取得？ ok ？

太多弱，没有办法就乎用 磁盘 usb pcie 弱 最主要是做活慢 3dmax cad solidwork 至于慢的数据库 就更多了

这是能体现优势 就是单一u盘也能体现优势 还是硬盘间的数据复制 话说，你的心态了 我喜欢快，当然用INTEL 了 amd的弱是 在于 主板芯片 这近20年都不做 目前amd的主板芯片 也是ati小组的，所以玩时间长的都知道ati的主板芯片是什么德行 鸡肋， 好不容易出了 agc 结果 开核 弄得amd 灰脸都不是 中国区公关经理直接无语了 也赖amd 懒 没有硬件屏蔽核心和缓存 开核，开的也是各种档次 开缓存 开核心 只开核心不开缓存 总之吧工艺弱，造成良品率低 为什么用4+4 6核用3+3? 因为工艺不过关，做成单8核SOC 弱太多了 对了 超线程...

依照上面的測試，2600應該優於9400F。应该优于实际是不行 R5 2600性能可觀，但是功耗及溫度是軟肋。跑商业软件就出现弱了 如ps solidwork 犀牛 2600以低於9400F的CPU頻率運行，在3DMARK的表現仍然全線壓過9400F。我们用软件不是用3dmark这个软件做为电脑生活工作使用。所以3d的数据 参考性已经很低 要说3dmark01 那时 参考性还行 AMD原廠隨附的低階散熱器散熱效能不俗，可以壓制到1.4V，4GHz下的運行溫度。有条件都买一个100左右的热管散热咕咕 i5 9400F的記憶體延遲完勝R5 2600。因为amd是4+4的设备...

没有看出来有什么好的

等待吧 最主要是读取好呀 量产 win10系统装着飞快的说

量产吧 jms 一般提升量产软件 然后分出ntfs 做大容易数据存储 再来个cdrom 做win10安装盘 再来个fat32 当成 pe盘

那就是推艇NTFS格式？ 相对于ssd变u盘的方案 优点是不是低温呀 用msata m2 做成的u盘 读写好 但是会高温，需要加强散热？

温度不参考 基本性能比1070弱点 价格比当时1070上市便宜不少 最主要省了80w的功率电

跟负优化没有关系 主要是结构，也就是游戏商 会和显卡芯片商合作 用最新的结构去做游戏设计 这些新结构 是最新显卡才用 所以 新卡就比老卡跑的好 同样 老卡结构的对应游戏 新卡未必就跑得好 因为结构区别

战术成功 卡在590上边 价格比590高点 功率比590 低了80w 外加优秀 驱动 和完善设计

8核INTEL 的12核amd的看点在于 8核INTEL 在支持多核心的软件下 能比amd12核 快多少 还是说这个比例是重要 如果1：1平 那么少核心加高频 外加INTEL 指令集加成 做活效率要高于AMD 12核 如果说 amd赢的更多些 那用户自己分析 自己用的软件是否是amd多核有优势的 如果没有还是9900k吧

太理论了 找专业朋友 直接弄个项目工程过来。 直接用电脑进行 编译 就最好的 如3DMAX CAD solidowork等 测试软件 不是不行 很多时间 和实际是出入很大的

不知道b360能不能有支持呢 现在双16 准备双32