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處理器 Intel 宣稱13、14代微代碼修正不影響效能與超頻
CPU 超頻已是傳統也行之數年，過去幾代可以就13、14代連正常沒超頻也不行，CPU 自身電壓判斷錯誤造成物理傷害，不是韌體更新就能修復，這比牙膏倒吸還慘，犯後無悔意，說謊與裁員成了節約成本的良方。 -
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處理器 Intel 13、14代不穩問題, 官方延長2年保固
謝謝您知識的分享，看起來無論是X86的分支預測，或是ARM的指令執行方式，似乎都是可接受範圍內的「隨機」運作。 科技借鏡自然生物特性而生，CPU也是借鏡人腦邏輯方式運作，前者是01後者是或否，人腦快到變成直覺，而電腦快的是計算。 -
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處理器 Intel 13、14代不穩問題, 官方延長2年保固
我不懂這些指令集運用層面，但無論是 X86 或是 ARM ，誰能用最直接簡單的方法（指令集）處理好問題，不也表示花的功耗越少？ 個人認爲這才是科技該有的樣貌，而不是消耗過多資源處理80%一般使用者的小問題。 -
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處理器 Intel 13、14代不穩問題, 官方延長2年保固
ARM架構也是一個不錯選擇，功耗與能效能兼備，當然PC生態最終看微軟。 目前PC架構 (挑體質＆加電壓) 整體使用成本很高 (碳排放大) ，特別在現今暖化與氣候變遷的時代， -
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處理器 Intel 不召回 13、14代, 損壞不可逆無法微代碼修復
用商譽與消費者信任度換清12代庫存，行銷的頭可能被門夾到，經此事件難保12代沒問題～ -
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處理器 Intel 不召回 13、14代, 損壞不可逆無法微代碼修復
以拖待變，修改韌體最多停止惡化，先前不肯承認與還未知的空窗期，已對硬件產生實質損害，沒有哪種韌體可以修復的來。 -
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機殼與電源 InWin 展出 Infinite 新一代形象機殼
第三張圖如果可開應該有支援背插主版，第五張圖的底座如果跟前面圖款相同較為理想，除了凸顯機身顏色又能降低底座前段過深的視覺比例，開放式機箱沒散熱問題，熱上升順玻璃罩的上缺口排出，120風扇作用不大，不過水冷360風扇要前方出熱氣了 -
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處理器 Intel Lunar Lake 樣品曝光, 8C8T 2.8GHz
若新代 U 價格等同或是高於有超執行緒舊 U ，表示 Intel 新 U 量少成本高，這款只是清舊款庫存用的。 -
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處理器 Intel Arrow Lake -S 將不支援多執行緒以及 AVX512 ?
CPU 負責資源調度與糾錯，作業系統也需要 CPU 的基礎指令集與底層語法聯繫運作，在多工下就無法對單一任務有效率的完成，因此 術業專攻的 GPU 負責影像繪圖是對的，NV 想進入 ARM 是對的，因為現行的 X86 在 PCIe 通道數是掌握在 Intel 手上，無法完全釋放 GPU 能力。 -
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處理器 Intel Arrow Lake -S 將不支援多執行緒以及 AVX512 ?
這消息感覺像清庫存用的，還可以不降價的清。 AVX-512 對於大多數人用不到，也會提升溫度表現。 -
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處理器 Intel Bartlett Lake 處理器將續命 LGA1700 , 成為主流系列?
可能是割韭菜用的，雖然 AI 技術演變很快還沒到穩定期，但確實是未來趨勢。 -
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電子科技 Intel 2023年第一季財報, 最大季虧損破多項紀錄
長年硬體養軟體，借跑分軟體的優化（只是花錢刪除代碼中不利產品的因素）呈現性能卓越的假象，最終實際應用無感，高昂的價格再用高瓦數餵養，還要外加一套降溫設備及產生的廢熱增加環境室溫與開冷氣後影響室外溫度，在整個環節中只有廠商獲利，花錢買都是冤大頭。 -
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主機板 AORUS X670 ELITE 說明書曝光, X670 晶片規格架構圖
原來如此，我遇過藍芽4.0喇叭跟初代妙控板干擾，喇叭聲音會斷續，且有波波聲響，藍芽5.0耳機就不會。 -
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主機板 AORUS X670 ELITE 說明書曝光, X670 晶片規格架構圖
為何還需要USB2.0? USB3.0之後都有完整的USB通道且向下相容，即便裝置是USB2.0 也能插。 -
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處理器 Intel Core i9-13900K 超頻 6GHz , AIO 水冷就可以?
散熱只是把廢熱有效率的帶出機殼，接著使用者要開冷氣給自己散熱，熱氣再排出室外，再加上工業伺服器機房的散熱，最後影響的是地球溫室效應的積累，這一切只因為跑分高一些。 電腦核心組件製造商需承擔較大的責任，硬體架構需重新規劃與軟體精簡模組化的配合，才能在效能與能耗中找到對環境有利的平衡點。 -
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顯示卡 AMD 重建 DirectX 11 顯卡驅動程式, 效能平均提升10%
驅動從來不是AMD的能項....期待未來會有改變，畢竟Intel也加入戰局，廠商惰性太強，有時需要消費者幫忙振作一下