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提供點小意見... 造成可超性差異的原因,我想封裝造成的影響只能算是其中一小部份, 絕大部分應該還是出在晶圓製造過程上... 晶圓製造不光是要在上面佈線,還要最底下做出元件 所謂元件就是在矽基版上做出電晶體.電阻.電容...等 上面再用釵h層的金屬導線連接起來,成為一個具有某種弁鄋犒q路, 所以才叫做積體電路... 由於這些元件及導線太細小了, 2,3百道製造過程中稍微任何一個步驟有一點點異常,就會造成電路運作上的影響 嚴重時會造成元件失效或線路短路, 舉例來說在0.13製程的電晶體上面掉了一顆0.15微米的particle,就會造成這顆電晶體失效,整顆IC也就廢了...

到電子材料行找個合適大小的鑰匙開關更換即可...

我也記得... 該台灣廠商是把電池盒做在一個5.25的擴充槽內, 好像還可以多串幾個電池盒...