晶圓上的晶格缺陷和雜質濃度其實不需太過擔心,
因為通常都是在控制之下的...
首先,在拉晶棒時就會做淡淡的P型或N型參雜,
大家所熟知的長晶方法,一邊轉一邊拉的方法叫做柴氏法,
在晶棒剛被拉起來時,這部分最純淨,雜質濃度最低,
而最末端的部分雜質濃度最高,
這兩部分都"不會"被拿來做IC產品的 , 而是作為控/檔片之用,
所謂控片就是 control wafer , 是用來做機台製程測試,驗證之用的,
檔片就是 dummy wafer , 是用來做機台傳送測試,空 run 之用的
至於晶棒中間好的部分再依參雜濃度的不同,分段賣給所需要的人...