在下有個問題
你確定花屏的原因只是因為空焊嗎?
如果是
一般接點脫落比較容易因為熱漲冷縮的關係出現
或是PCB形變之類的外力造成
如果是錫球過熱融化
反而比較可能是會讓他再度黏在一起而不是分開
尤其是外面還有散熱器加壓的情形下
BGA錫球用量這麼多的確會有大大小小的良率問題
脫皮虛焊SIZE不對啥的一大堆
但要怪罪到過熱
不如怪到過大的DIE SIZE造成過大的外力力矩
或IDLE-LOAD發熱量差距過大造成短時間過大的溫差
造成裂錫、脫焊等問題
而非單純的溫度過高
BGA是因為接點過多而使用的
而且他不是像CPU還有SOCKET...