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學超頻沒有很久 都小超一下 就降回來 但就在 P4 3.0 跳 Q6600 後 問題發生 一些不支援多核 情況下 我明顯 感覺 Q6600 比 之前 P4 3.0慢 決定超Q6600 因為板子 是 P43 的 P5QL-E 不算是很高階的版子 很擔心 日後的 長期的狀況 希望有大大幫我看一下 我目前超到 的 狀況 判斷一下 是不是 安全 長期 OK 目前 CPU 1.3125V(BIOS顯示) 1.280V(開機後軟體抓的) 1.289V~1.295V(燒機時的循環波動) 跑 400*8MHZ 記憶體 跑 800MHZ...

謝謝 可是這樣的 話 風扇也下來了 還是風扇 用黏的就好? PS. 後面那把是 材料槍嗎?(謎之聲：材料槍有戰術握把?)

自己頂一下 快沉了 感覺那個風罩好像是能卸下來

有人知道怎麼 不用 破壞性的 方式 把它 後面的 下半部 的導風罩 拆掉嗎? (透明的的那個) 因為我卡到 其他風扇。 還是只能硬拆?

請問一下 您Z600 有掛風扇嘛? 我之前用原廠 跑 OCCT 飆到99度 我才去買TX2 所以我的溫度還是偏高 怎麼辦?

ㄚ我忘了說 我的Q6600 有超 1.34XV(X部分就是會改變 的電壓部份) 3.3Ghz BUS 367Mhz 這樣電壓會太高嘛 OCCT 沒燒完過... 阿!忘了說我的POWER 420W 應該還OK吧?

大概懂了 我的 背板也裝好了... 原廠風扇換掉了 溫度真的有差... 雖然只是TX2 謝謝大家幫我解惑 我大概懂了 謝謝 Q6600 裝TX2 用 OCCT 跑兩分鐘左右掛掉 溫度70左右 正常嘛?

但是 那塊鐵片不是也靠PCB版嗎?這樣最終受力還是PCB版:confused:

因為最近家裡的 Q6600 熱過頭 萌生換散熱器的念頭 看了看 塔型的應該比下吹的好些 但是 重量頗重 深怕 直立著用久了 MB會斷 爬了文後 知道要裝"強化背板" 來補強 但是 令我狐疑的是 強化背板 依舊鎖在MB上 力學上 他是怎麼把重量分散的 那四顆彈黃 的功用? 想了解一下 希望有人能解答 (一直以為強化背板鎖在機殼的人) 謝謝