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感謝C大的分享 不知道是不是3D MARK跟遊戲都不完美支援16核心以上? 3950跟10980兩顆U的timespy CPU score都偏低

我要買來放在客廳

在日常使用方面，積極的PBO策略也比以往具有較高的效能: 1. Potplay播放影片，至少有兩個核心Boost在 4475Mhz 2. 奧德賽是一款支援多核心運行的遊戲，大部分核心Boost在 4425Mhz 3. 古墓奇兵.暗影也是一款支援多核心運行的遊戲，大部分核心Boost在 4425Mhz 4. 多年前的星海2無法支援超過5個實體核心，但是有支援的核心最高卻可以Boost到 4600Mhz

單線程軟體，只能體現少數核心的Boost狀態。 以下再依據不同負載程度的多線程軟體來進行比較: 1. Runmemtest 4.2.0(運行中截圖) 2. Corona 1.3 (運行中截圖) 3. Cinebench R20 (運行中截圖) 由上述3圖可知，不同負載程度的多線程軟體，因為功耗不同所以Boost頻率有別， 不過R20可以達到全核心4.3G的頻率，也比以往測試都來的好。 而且在PBO設定下R20的單核心效能可以得到522Pts

Test SPEC CPU：AMD Ryzen9 3900X CPU Cooler：TT Water 3.0 MB：MSI X570 Ace Bios：1.72 OS : Win10 1909 室溫 : 攝氏26度 在這裡是利用HWINFO這套軟體來觀察PBO狀態。 下圖中右邊大紅框可以看出ccd1及ccd2共6個核心都超出了4.6G的頻率。 Core1及Core2這兩個優勢核心在運行CPU Mark這套軟體時是長時間維持在4600Mhz及4575Mhz。 Core1及Core2這兩個優勢核心在運行Super Pi這套軟體時也是相同的情況。

這裡的PBO指的是Precision Boost Overdrive英文縮寫，是AMD為其Ryzen平台所設計的自動超頻功能。 PBO的作用能在安全的電壓、溫度範圍內盡可能的增加處理器功耗，突破功耗限制，讓處理器運行在更高的頻率，發揮更強的性能。 可是，網路上大部分的玩家對PBO評價不高，因為PBO無法真正突破功耗限制，處理器Boost的頻率很低。 最令人難以接受的是，Boost頻率只是瞬間觸及功耗上限，大部分時間頻率並未被推升上去。 這種情況下不如手動對處理器全核心進行鎖頻，還能得到較高的效能收益，初期個人也不愛用。 可能是AMD產品都有戰未來的特性，上述現象在AGESA...

應該會買旋剛另一款

3900X最近在低壓有點心得... 重跑3DMARK DX12測試，發現CPU頻率在4.3g的物理分數優於4.45g CPU頻率在4.3g的物理分數13856 CPU頻率在4.45g的物理分數13365 看來當初3900X@ 4.45g已經撞功耗牆而仍不自知!!

針對X570 主機板晶片組廢熱高的問題，有媒體指出應該是AMD的問題。 參考這一篇https://is.gd/eeFojT 大意是說 3700X 跑高負載的P95測試， 在 MSI X570 Godlike 與 MSI X470 Gaming M7 AC這兩塊主機板上，有38W的功耗落差。 甚至idle功耗也不同，X570是67W，X470是52W。 我們都知道，X470的早期BIOS版本是支持PCIE 4.0，一直到最近的AGISA 1003ABB， 才排除PCIE 4.0的適用，顯然X570 主機板晶片組功耗廢熱高的問題並非PCIE 4.0通道的問題所致。...

入手MSI X570 ACE 這塊板子用了一陣子， 發現PCH(二極管)溫度偏高，裝在機殼內大概是攝氏70度左右。 依據AMD先前放出的資料，X570 CHIPSET是12nm製程， 可以理解為了PCIE Gen4，板廠有一些設計上的考量，可是為什麼廢熱那麼高?? 上網查了一下pch high temp issue，發現不只MSI一家，ASUS也有這種狀況 例如:https://pse.is/KLFRY 於是呢，便在系統內做了一些觀察與調整。 我先將系統全核心鎖定在4.3g，利用HWINFO軟體觀察100分鐘左右的溫度變化。...

我自己的CJR TRFC可以壓到512左右，跑MEMTEST PRO 4.0不會出錯。 CPU也是3900X，你可以試試看。 **記憶體是單面顆粒，跟你不太一樣

請教C8F PCH(二極管)溫度多少??

現在看這篇覺得很厲害。 3600的皇家戩 CL18 可以上到4600 能跑 Superpi 32M CL22 可以上到4800 不知道4800可以跑pi嗎??

自問自答一下! 王牌是塊好板子， 現在已突破4666，我的解決方法是完全斷電後再上。 大家參考~

自己回答UPDATE一下! 王牌是塊好板子， 現在已突破4666，目標是沖擊4700up。 我的解決方法是完全斷電後再上，不要用i U的概念，大家參考~

嘿啊! 東哥 4.4空冷，要開背板吹

3900X CPU-Z 測試 CPU頻率4.4G 單核/多核分數 : 545.9/8975.2 3900X CPU-Z 測試 CPU頻率4.45G 單核/多核分數 : 550.9/9094.3 3900X CPU-Z 測試 CPU頻率4.50G 單核/多核分數 : 557.1/9149.6 這一次RYZEN 9 3900X 在頻率攀上4.5G後，溫度功耗暴增。 參閱上圖，僅僅是測試CPUZ，溫度已經達到攝氏100度，連360冷排的水冷也壓不住。 也有可能是本文的測試是追求同頻下最高IPC效能，導致溫度猛爆上升，...

3900X 3DMARK DX11測試 搭配的顯卡同樣是MSI RX580 8G ARMOR 雙風扇版 測試時GPU頻率及顯存頻率固定為1500MHz及2250MHz CPU頻率4.45G 物理分數 31878 對比空冷PBO四擋 物理分數 29856，高了2000多分。 3900X 3DMARK DX12測試 搭配的顯卡同樣是MSI RX580 8G ARMOR 雙風扇版 測試時GPU頻率及顯存頻率固定為1500MHz及2250MHz CPU頻率4.45G 物理分數 13365 對比空冷PBO四擋 物理分數 12295，高了將近1000分。

3900X R15測試 CPU頻率4.425G 水冷及記憶體時序優化後成績 3516cb 3900X R20測試 CPU頻率 4.425G 水冷及記憶體時序優化後成績 7928pts

R15測試 3900X 4.4G 水冷及記憶體時序優化後成績 3492cb 對比空冷成績最高就 3464cb R20測試 3900X 4.4G 水冷及記憶體時序優化後成績 7908pts