2016年NVIDIA的顯卡架構會從 Maxwell 升級到 Pascal，
最新消息顯示最高端的 GP100 核心 GTX Titan X 的繼任者會在今年4月份上市，
6月份的台北電腦展上 NVIDIA 可能會發布 GP104 核心的 GTX 1080 / 1070 顯卡。
按照慣例，Pascal顯卡最高端的是 GP100 大核心，類似之前的 GK110、GM200 核心，
此前曝光的消息顯示 GP100 將擁有恐怖的170億晶體管，
但新一代顯卡會使用 TSMC 的16nm FinFET Plus製程，
所以核心面積反倒從目前 GM200 的600mm2降低到450mm2左右。
GP100 大核心將會用於 GTX Titan X 顯卡的繼任者，
配備HBM 2記憶體，頻寬高達1TB/s。至於容量，之前分析稱其容量可達32GB，
不過從 NVIDIA 曝光的 HBM 架構以及三星最近才量產 4GB HBM2 來看，
二代 GTX Titan X 顯卡最有可能的記憶體容量還是16GB。
再往下就是主流市場的 GP104 核心了，同樣受益於16nm，
GP104 核心面積在300-350mm2之間，比 GM204 的398mm2要更小一些。
考慮到現實性，GP104 核心不會使用昂貴的HBM 2，更可能的選擇是GDDR5X，
後者現在也是納入JEDEC標準，速率可從目前GDDR5的5-7Gbps提升到10-14Gbps，
256bit位寬下頻寬依然有可能翻倍到448GB/s，跟第一代HBM的512GB/s相差不遠。
如果 NVIDIA 保持命名方式不變，那麼 GP104 核心的顯卡會用在 GTX 1080 / 1070 顯卡上，
預計會在今年6月份的台北電腦展上正式發布。
來源：http://www.expreview.com/45320.html
最新消息顯示最高端的 GP100 核心 GTX Titan X 的繼任者會在今年4月份上市，
6月份的台北電腦展上 NVIDIA 可能會發布 GP104 核心的 GTX 1080 / 1070 顯卡。
按照慣例，Pascal顯卡最高端的是 GP100 大核心，類似之前的 GK110、GM200 核心，
此前曝光的消息顯示 GP100 將擁有恐怖的170億晶體管，
但新一代顯卡會使用 TSMC 的16nm FinFET Plus製程，
所以核心面積反倒從目前 GM200 的600mm2降低到450mm2左右。
GP100 大核心將會用於 GTX Titan X 顯卡的繼任者，
配備HBM 2記憶體，頻寬高達1TB/s。至於容量，之前分析稱其容量可達32GB，
不過從 NVIDIA 曝光的 HBM 架構以及三星最近才量產 4GB HBM2 來看，
二代 GTX Titan X 顯卡最有可能的記憶體容量還是16GB。
再往下就是主流市場的 GP104 核心了，同樣受益於16nm，
GP104 核心面積在300-350mm2之間，比 GM204 的398mm2要更小一些。
考慮到現實性，GP104 核心不會使用昂貴的HBM 2，更可能的選擇是GDDR5X，
後者現在也是納入JEDEC標準，速率可從目前GDDR5的5-7Gbps提升到10-14Gbps，
256bit位寬下頻寬依然有可能翻倍到448GB/s，跟第一代HBM的512GB/s相差不遠。
如果 NVIDIA 保持命名方式不變，那麼 GP104 核心的顯卡會用在 GTX 1080 / 1070 顯卡上，
預計會在今年6月份的台北電腦展上正式發布。
來源：http://www.expreview.com/45320.html
