處理器 移動APU 2013三線出擊:最低3.6W

sulmwf

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AMD Fusion開發者峰會的終場演講種,AMD CTO Mark Papermaster還公開了AMD 2013年的最新移動和伺服器路線圖,至少前者比以前更加詳細了一些。
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AMD明年的移動平臺依然完全是APU的天下,並分為三個不同的層次。最高端是Kaveri,Trinity的繼承人,BGA封裝,最多四個壓路機(Steamroller)核心,熱設計功耗15-35W,定位於13.3-15.6寸、厚度不超過21毫米的於主流和高性能輕薄筆記本。
Papermaster表示,Kaveri將是第一顆完全共用記憶體和虛擬記憶體的APU,真正實現統一定址。
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壓路機是第三代推土機核心,打樁機的繼承人,主要是改進並行性能。再往後還有挖掘機(Excavator),至少從幻燈片上看性能會有一個大躍進(誰信)。
中間是Kabini,BGA封裝,最多四個美洲虎(Jaguar)核心,熱設計功耗9-25W,定位於11.6-15.6寸、厚度18-24毫米的入門級和低價輕薄筆記本。
美洲虎是第二代超低功耗核心,山貓的繼承人,後邊還有第三代、第四代,熱設計功耗會分別降至3W、2W以下。

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再往下是Temash,FT3 BGA封裝,也有最多四個美洲虎核心(以前說最多兩個不知道這次是不是寫錯了),熱設計功耗僅為3.6-5.9W,定位於10-11寸、厚度10毫米左右的平板機和其它非傳統計算設備。
伺服器路線圖和之前說的其實完全一樣,不廢話了。

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http://news.mydrivers.com/1/231/231472.htm
 

ooo142000

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哪時才能應用在手機和平板上,這時候APU的價值才會出現。
 

用機殼烤肉

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APU會不會秒殺所有平板CPU呢 = = 和圖形效能...
 

saberlily

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拿來平版很不錯
AMD走對方向了 不過到時難產的話
 
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