AMD Radeon HD 7000系列的首席特派員PowerColor Radeon HD 7970目前已經在市場上現蹤，目前的任務為市場突擊，主要目的為先發制人。
特派員PowerColor Radeon HD 7970配備了全新武器GCN架構，什麼是GCN架構?簡單一點的講法即是與NVIDIA Fermi當時所做的事情是類似的，GCN架構增加了通用計算的部分。
GCN架構長這個樣子。
可以看到中間為GCN架構的流處理器，總共32個計算單元，左右兩側為ROPs、L1、L2，最上面為指令處理器，兩個ACE，兩個幾何引擎，兩個光柵，全域數據共享，下方為6個64bit記憶體控制器，共384bit，最右側為PCI-E 3.0控制器、視訊編碼引擎(VCE)、UVD解碼引擎、CrossFire、Eyefinity控制器等等。
換來看一下PowerColor Radeon HD 7970 SPEC。
基本的看完了，來看特派員的英姿吧。
正面，一個圓形宇宙的封面，點綴藍色線條，有一種神祕亮眼的感覺，上面是PowerColor，底下則是簡單的HD 7970。
背面，一樣是接續正面的主題，不過顏色轉淡，變成浮水印的感覺，主要文字介紹為AMD APP Acceleration、AMD CrossFire、AMD HD3D、Microsoft DX11。
側面A，英文的系統需求，上面主要標示500W PSU需求，實際上其實不需要。
側面B，簡單的公司LOGO跟下方大大HDMI標示。
一樣把外盒拿掉，剩下的是瓦楞紙做的內盒，這部分還是華碩對於包裝上面比較用心去做，華碩高階板卡的盒裝設計帶給消費者不同層次感受，瓦楞紙的原色就顯得比較簡約一點。
打開紙盒，可以看到有兩個部分，一個部分放顯示卡，另一個部分則是配件。
配件部分給得很豐富，有DIRT 3下載序號，1個DVI轉D-SUB，1個CrossFire橋接器，1個PCI-E 6pin轉8pin，1個mini DP轉DP，1個主動式DP轉DVI，1個HDMI轉DVI，安裝手冊。
再來是顯示卡部分。
正面，一樣是黑紅配色的外觀，另外加上自製的貼紙，這部分比較簡潔，僅HD 7970與風扇上的PowerColor。HD 7970採用金屬光澤，整體外觀給人的感覺是簡約不失質感。
背面，全黑的亮面PCB，可以看到上面還貼有AMD公板卡的綠色貼紙，另外取消背板，僅用金屬支撐架做輔助，算是可惜的地方，上一代的Radeon HD 6950以上皆使用背板，帶給人的感覺又是另一種風格。
供電接口為8+6pin設計，1個8pin可提供150W、6pin可提供75W，總計這張卡最高可以消耗300W的電力。
散熱器前端開孔，這部分的進氣量可能比前方少一點。
輸出端，共計提供1組DVI、1組HDMI、2組mini DP。相較於前一代，取消一組DVI增加輸出端散熱孔，這部分減少的影響較少，畢竟提供了完整的轉接線，減少2 slot設計可以給水冷用戶更高度的靈活性，畢竟水冷大多還是1 slot。
一樣提供DUAL BIOS，用戶可以任意切換，一個為出廠預設值，另一同樣為預設值，廠商可自行寫入自行調教的BIOS。
一樣的鼓風扇，上面貼有PowerColor貼紙。
接下來就是解體整張卡。
可以看到整張卡由5個部分組成，PCB、均熱板、周邊元件導熱板、風扇與導流罩。
均熱板，與周邊元件導熱板相黏在一起，好處是增加導熱板的散熱能力，壞處是，玩水冷的就只能上全包覆，或者是自行添購周邊元件的導熱貼片。
周邊元件導熱板，一樣採用與前一代顯卡差不多的設計，RAM、MOSFET部分都有接觸導熱，一樣背面貼有導熱貼片做加強導熱效果。
導流罩與風扇，一樣與上一代差不多，風扇一樣採用NTK的製品，風扇運轉的噪音值表現還是偏差，可以期待之後廠商推出的自製風扇版本，噪音表現應比較能在合理的範圍內。
接下來是PCB的部分。
整張PCB採用黑色亮面，AMD最近的卡皆已黑色作為PCB顏色，不再是以往的亮眼紅，這些轉變對於死忠玩家，或許有些微影響，以往熟悉的紅PCB只能在工程樣品中看到了。
核心，DIE上面並沒有刻蝕晶片組代號，而是改成刻蝕在DIE旁邊的金屬，這是與以往不同之處，不過與NVIDIA不同之處在於AMD還是維持裸晶。
記憶體部分採用海力士顆粒，H5GQ2H24MFR-R0C，採FBGA封裝，電壓設定在1.35V與1.6V，分別為4Gbps與6Gbps，這邊出廠設定為5.5Gbps。
供電模組部分為5+1+1設計，核心5相、記憶體1相、IO也1相，採用Cooper Industries公司出品的電感，另外這次採用DirectFET封裝的mosfet，為金屬外殼，可以提供更佳的散熱能力，採用的是CHiL CHL8228G控制。
看完所有基本的部分那就是實際測試這張卡的效能。
測試夥伴們。
CPU：INTEL Core i5 2500k@3.3GHz
MainBoard：ASUS Maximus IV Gene-Z
RAM：Corsair Dominator 8GB kit @DDR3-1600
SSD：Corsair Force GT 120GB
PSU：Seasonic X-560
PCMARK 7
3D MARK VANTAGE
3D MARK 11
STREET FIGHTER 4
BIO5
STALKER
LOST PLANET 2
DEVIL MAY CRY 4
FF XIV
MHF絆
THE LAST REMNANT
HAWX2
CINEBENCH 10
CINBENCH 11.5
FURMARK
可以看到各項數據都有進步，整張卡的表現比Geforce GTX 580還要高，有望搶下新一代單卡王者寶座，不過比較可惜的是驅動部分目前只能吃特製版，網路上下載的正式版無法運作，是AMD Radeon一直以來的痛，不過已經有在漸漸改善驅動不夠完善的問題，期望正式版本的驅動程式可以再度得到提升。
特派員PowerColor Radeon HD 7970配備了全新武器GCN架構，什麼是GCN架構?簡單一點的講法即是與NVIDIA Fermi當時所做的事情是類似的，GCN架構增加了通用計算的部分。
GCN架構長這個樣子。
可以看到中間為GCN架構的流處理器，總共32個計算單元，左右兩側為ROPs、L1、L2，最上面為指令處理器，兩個ACE，兩個幾何引擎，兩個光柵，全域數據共享，下方為6個64bit記憶體控制器，共384bit，最右側為PCI-E 3.0控制器、視訊編碼引擎(VCE)、UVD解碼引擎、CrossFire、Eyefinity控制器等等。
換來看一下PowerColor Radeon HD 7970 SPEC。
基本的看完了，來看特派員的英姿吧。
正面，一個圓形宇宙的封面，點綴藍色線條，有一種神祕亮眼的感覺，上面是PowerColor，底下則是簡單的HD 7970。
背面，一樣是接續正面的主題，不過顏色轉淡，變成浮水印的感覺，主要文字介紹為AMD APP Acceleration、AMD CrossFire、AMD HD3D、Microsoft DX11。
側面A，英文的系統需求，上面主要標示500W PSU需求，實際上其實不需要。
側面B，簡單的公司LOGO跟下方大大HDMI標示。
一樣把外盒拿掉，剩下的是瓦楞紙做的內盒，這部分還是華碩對於包裝上面比較用心去做，華碩高階板卡的盒裝設計帶給消費者不同層次感受，瓦楞紙的原色就顯得比較簡約一點。
打開紙盒，可以看到有兩個部分，一個部分放顯示卡，另一個部分則是配件。
配件部分給得很豐富，有DIRT 3下載序號，1個DVI轉D-SUB，1個CrossFire橋接器，1個PCI-E 6pin轉8pin，1個mini DP轉DP，1個主動式DP轉DVI，1個HDMI轉DVI，安裝手冊。
再來是顯示卡部分。
正面，一樣是黑紅配色的外觀，另外加上自製的貼紙，這部分比較簡潔，僅HD 7970與風扇上的PowerColor。HD 7970採用金屬光澤，整體外觀給人的感覺是簡約不失質感。
背面，全黑的亮面PCB，可以看到上面還貼有AMD公板卡的綠色貼紙，另外取消背板，僅用金屬支撐架做輔助，算是可惜的地方，上一代的Radeon HD 6950以上皆使用背板，帶給人的感覺又是另一種風格。
供電接口為8+6pin設計，1個8pin可提供150W、6pin可提供75W，總計這張卡最高可以消耗300W的電力。
散熱器前端開孔，這部分的進氣量可能比前方少一點。
輸出端，共計提供1組DVI、1組HDMI、2組mini DP。相較於前一代，取消一組DVI增加輸出端散熱孔，這部分減少的影響較少，畢竟提供了完整的轉接線，減少2 slot設計可以給水冷用戶更高度的靈活性，畢竟水冷大多還是1 slot。
一樣提供DUAL BIOS，用戶可以任意切換，一個為出廠預設值，另一同樣為預設值，廠商可自行寫入自行調教的BIOS。
一樣的鼓風扇，上面貼有PowerColor貼紙。
接下來就是解體整張卡。
可以看到整張卡由5個部分組成，PCB、均熱板、周邊元件導熱板、風扇與導流罩。
均熱板，與周邊元件導熱板相黏在一起，好處是增加導熱板的散熱能力，壞處是，玩水冷的就只能上全包覆，或者是自行添購周邊元件的導熱貼片。
周邊元件導熱板，一樣採用與前一代顯卡差不多的設計，RAM、MOSFET部分都有接觸導熱，一樣背面貼有導熱貼片做加強導熱效果。
導流罩與風扇，一樣與上一代差不多，風扇一樣採用NTK的製品，風扇運轉的噪音值表現還是偏差，可以期待之後廠商推出的自製風扇版本，噪音表現應比較能在合理的範圍內。
接下來是PCB的部分。
整張PCB採用黑色亮面，AMD最近的卡皆已黑色作為PCB顏色，不再是以往的亮眼紅，這些轉變對於死忠玩家，或許有些微影響，以往熟悉的紅PCB只能在工程樣品中看到了。
核心，DIE上面並沒有刻蝕晶片組代號，而是改成刻蝕在DIE旁邊的金屬，這是與以往不同之處，不過與NVIDIA不同之處在於AMD還是維持裸晶。
記憶體部分採用海力士顆粒，H5GQ2H24MFR-R0C，採FBGA封裝，電壓設定在1.35V與1.6V，分別為4Gbps與6Gbps，這邊出廠設定為5.5Gbps。
供電模組部分為5+1+1設計，核心5相、記憶體1相、IO也1相，採用Cooper Industries公司出品的電感，另外這次採用DirectFET封裝的mosfet，為金屬外殼，可以提供更佳的散熱能力，採用的是CHiL CHL8228G控制。
看完所有基本的部分那就是實際測試這張卡的效能。
測試夥伴們。
CPU：INTEL Core i5 2500k@3.3GHz
MainBoard：ASUS Maximus IV Gene-Z
RAM：Corsair Dominator 8GB kit @DDR3-1600
SSD：Corsair Force GT 120GB
PSU：Seasonic X-560
PCMARK 7
3D MARK VANTAGE
3D MARK 11
STREET FIGHTER 4
BIO5
STALKER
LOST PLANET 2
DEVIL MAY CRY 4
FF XIV
MHF絆
THE LAST REMNANT
HAWX2
CINEBENCH 10
CINBENCH 11.5
FURMARK
可以看到各項數據都有進步，整張卡的表現比Geforce GTX 580還要高，有望搶下新一代單卡王者寶座，不過比較可惜的是驅動部分目前只能吃特製版，網路上下載的正式版無法運作，是AMD Radeon一直以來的痛，不過已經有在漸漸改善驅動不夠完善的問題，期望正式版本的驅動程式可以再度得到提升。
