有傳言顯示，AMD 的新架構“Zen”中代號為“Summit Ridge”的CPU將會在十月發布，
其單核效能堪比 Intel Skylake。
最近有 AMD 高層表示，有多塊代號為 Summit Ridge 的裸片（Dies）
在一月份的時候已經成功流片並通過了驗證，並且會在十月份的時候發布。
如果這是真實的話，則意味著不僅核心的設計階段已經完成，晶片的第一批成品加工也已經成功。
消息源稱這塊8核、95瓦功耗的新一代桌面端處理器會在十月份的時候登陸桌面端。
同時，同樣在 AMD 計劃內的一款32核心的 Zen 架構服務器CPU、
一塊16核 HPC APU 和一款4核心的消費端 APU 都會在今年晚些時候通過代工廠測試，並隨後上市。
消息源同時洩露了一些性能上的端倪：
據稱這款 Summit Ridge 的單核性能將足以和 Skylake 架構的單核性能比試一番，並有可圈可點的能耗比。
Zen 架構是對 AMD 至關重要的一次機會，某種程度上比 GPU 上的“北極星”要重要的多，
承擔著幫助 AMD 翻身的使命。畢竟 AMD 這幾年來 CPU 的製程上落後對手許多，
不過 Zen 看來是能夠一口氣趕上，14nm的 FinFET 製程、DDR4 記憶體的支援，
讓 Zen 看起來終於相比 Intel 落後不多了。官方也宣稱 Zen 的單核效能將會帶來40%以上的提升。
這次效能提升關鍵在於 Samsung 提供的 14nm FinFET 製程。
根據 AMD 首席技術官（CTO）Mark Papermaster的說法，
未來 AMD 的產品都會使用 Samsung 的 14nm LPP 製程，
可以帶來相比28nm兩倍以上的晶體密度。
來源：http://www.expreview.com/46063.html
其單核效能堪比 Intel Skylake。
最近有 AMD 高層表示，有多塊代號為 Summit Ridge 的裸片（Dies）
在一月份的時候已經成功流片並通過了驗證，並且會在十月份的時候發布。
如果這是真實的話，則意味著不僅核心的設計階段已經完成，晶片的第一批成品加工也已經成功。
消息源稱這塊8核、95瓦功耗的新一代桌面端處理器會在十月份的時候登陸桌面端。
同時，同樣在 AMD 計劃內的一款32核心的 Zen 架構服務器CPU、
一塊16核 HPC APU 和一款4核心的消費端 APU 都會在今年晚些時候通過代工廠測試，並隨後上市。
消息源同時洩露了一些性能上的端倪：
據稱這款 Summit Ridge 的單核性能將足以和 Skylake 架構的單核性能比試一番，並有可圈可點的能耗比。
Zen 架構是對 AMD 至關重要的一次機會，某種程度上比 GPU 上的“北極星”要重要的多，
承擔著幫助 AMD 翻身的使命。畢竟 AMD 這幾年來 CPU 的製程上落後對手許多，
不過 Zen 看來是能夠一口氣趕上，14nm的 FinFET 製程、DDR4 記憶體的支援，
讓 Zen 看起來終於相比 Intel 落後不多了。官方也宣稱 Zen 的單核效能將會帶來40%以上的提升。
這次效能提升關鍵在於 Samsung 提供的 14nm FinFET 製程。
根據 AMD 首席技術官（CTO）Mark Papermaster的說法，
未來 AMD 的產品都會使用 Samsung 的 14nm LPP 製程，
可以帶來相比28nm兩倍以上的晶體密度。
來源：http://www.expreview.com/46063.html
