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The temperature control method of 3900X on X570

supervic5979

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入手MSI X570 ACE 這塊板子用了一陣子,
發現PCH(二極管)溫度偏高,裝在機殼內大概是攝氏70度左右。

依據AMD先前放出的資料,X570 CHIPSET是12nm製程,
可以理解為了PCIE Gen4,板廠有一些設計上的考量,可是為什麼廢熱那麼高??

上網查了一下pch high temp issue,發現不只MSI一家,ASUS也有這種狀況
例如:https://pse.is/KLFRY

於是呢,便在系統內做了一些觀察與調整。
我先將系統全核心鎖定在4.3g,利用HWINFO軟體觀察100分鐘左右的溫度變化。
這期間刻意模擬一般家用情境,就上網多開、看看youtube、卡通電影等,沒有刻意重載燒機
在HWINFO這裡的PCH有兩個顯示溫度,通常我們在BIOS中所顯示的PCH溫度是上面那個,
但是真正的PCH(二極管)溫度應該是下面這個紅框所示


接下來就是調整跟PCH有關的電壓設定
Chip SoC跟CLDO
這邊先講一下這個Chip CLDO電壓與Ryzen Master中的 CLDO VDDP以及 CLDO VDDG不同
注意左邊的紅框電壓不同於右邊喔!


調整前,Chip SoC 電壓 1.0V ; Chip CLDO 電壓 1.2V
對應的PCH(二極管)溫度大約攝氏70度


調整後,Chip SoC 電壓 0.95V ; Chip CLDO 電壓 1.1V
對應的PCH(二極管)溫度大約攝氏66度


這一次,再多加一個變數, 手動將CLDO VDDP以及 CLDO VDDG降為1.1V
而且利用CPUZ多核測試,跑20分鐘左右,強迫系統升溫
發現對應的PCH(二極管)溫度又再降了0.5度,來到攝氏65度


這樣的結果告訴我
主要影響PCH(二極管)溫度的是Chip SoC 及 CLDO 電壓,降壓降溫有效。
而CLDO VDDP以及 CLDO VDDG指的是封裝於3900X中的I/O chip電壓,
調整這個I/O chip電壓對抑制主機板上晶片組的廢熱產生影響不大。
因為測試的樣本數不多,如果你也對X570 PCH的廢熱有感,歡迎討論。
 

supervic5979

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針對X570 主機板晶片組廢熱高的問題,有媒體指出應該是AMD的問題。
參考這一篇https://is.gd/eeFojT
大意是說
3700X 跑高負載的P95測試,
在 MSI X570 Godlike 與 MSI X470 Gaming M7 AC這兩塊主機板上,有38W的功耗落差。
甚至idle功耗也不同,X570是67W,X470是52W。

我們都知道,X470的早期BIOS版本是支持PCIE 4.0,一直到最近的AGISA 1003ABB,
才排除PCIE 4.0的適用,顯然X570 主機板晶片組功耗廢熱高的問題並非PCIE 4.0通道的問題所致。
而AMD為了提供ryzen 3000 系列CPU充足的運作電力,導致default的晶片組電壓設定偏高。
但是CPU的超頻幅度在出廠時就超好超滿了,對於像我這樣採全核心定頻的人而言,
希望的系統環境是在適當效能下,盡量能夠滿足低壓與低溫的需求,
所以偏高的default電壓設定並不適合。

在廠商改善X570 主機板晶片組功耗高廢熱高的問題前,
如果你的系統也是採全核心定頻方式運作,不仿試試降低X570晶片組電壓。
 

ygod

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当年965 P35 P45 大量的pch 散热器就有作用了
压个15w的不是事
如超频3 北海3